5G移動(dòng)芯片“首發(fā)”之爭 高通“截胡”華為

　　同一個(gè)“錯誤”，沒(méi)有人愿意犯兩次。

　　8月22日晚間，高通正式宣布，已經(jīng)開(kāi)始出樣新一代驍龍SoC芯片，采用7nm工藝。 高通表示，這款7nm SoC可以搭配驍龍X50 5G基帶，預計將成為首款支持 5G 功能的移動(dòng)平臺。

　　在此之前，高通從未公布過(guò)驍龍芯片的出樣時(shí)間表，這一次高調公布產(chǎn)品節奏，看上去更像是一次“產(chǎn)業(yè)宣戰”。一周前，三星剛剛發(fā)布了自家研發(fā)的5G基帶Exynos Modem 5100，采用10nm制程。三星稱(chēng)，這是世界上首款完全符合3GPP標準的5G基帶芯片。而一周后，華為也即將在德國發(fā)布基于7nm工藝的麒麟980，在前期預熱中，這款芯片被定義為“全球首款”7nm商用芯片。

　　要知道，在去年幾乎同一時(shí)間點(diǎn)，華為發(fā)布了“首款AI芯片”麒麟970，高通隨即召開(kāi)小型媒體溝通會(huì )，表示自己早在2007年就已經(jīng)開(kāi)始啟動(dòng)人工智能項目。盡管沒(méi)有直接作出評論，但對其他公司的AI“話(huà)術(shù)搶跑”，高通顯然還是有些在意。

　　“我們很高興能夠與全球OEM廠(chǎng)商、運營(yíng)商、基礎設施廠(chǎng)商和標準組織開(kāi)展合作，助力2018年年底首批5G移動(dòng)熱點(diǎn)的推出，并在2019年上半年支持采用我們下一代移動(dòng)平臺的智能手機的發(fā)布?！备咄偛每死锼沟侔仓Z?阿蒙在上述消息發(fā)布時(shí)同步表示，下一代旗艦移動(dòng)平臺的完整信息計劃于2018年第四季度公布。

　　5G芯片廠(chǎng)商“碰撞”

　　為了在下一代超高容量和低延遲的5G網(wǎng)絡(luò )上占據有利位置，包括三星、高通、華為等廠(chǎng)商都在加快布局的速度。

　　8月15日，三星正式推出旗下首款5G基帶芯片Exynos Modem 5100，采用10nm制程。

　　三星稱(chēng)，這是全球第一款完全符合3GPP R15 5G國際標準的5G基帶芯片，其5G網(wǎng)絡(luò )信號接收性能為：在低于6 GHz的頻段，最大下載速率可達2 Gbps;在毫米波頻段，最大下載速率可達6 Gbps。此外，三星宣布已經(jīng)成功使用搭載Exynos Modem 5100基帶的5G原型終端和5G基站間進(jìn)行了無(wú)線(xiàn)呼叫測試。

　　據了解，Exynos Modem 5100基帶為單芯片設計，將與射頻IC、包絡(luò )跟蹤、電源管理IC等方案一塊提供給客戶(hù)，這也是三星繼今年7月公布了3.5GHz的5GNR基站后又一重磅舉措，布局5G、穩定移動(dòng)通信市場(chǎng)地位的意圖明顯。三星表示，這款芯片將于2018年年底正式上市，2019年第一季度出貨搭載這款芯片的設備。

　　而在8月31日，采用7nm工藝的手機處理器麒麟980也將揭開(kāi)面紗，這被外界視為華為面向5G終端產(chǎn)品線(xiàn)布局的“核武器”。電子創(chuàng )新網(wǎng)負責人張國斌對記者表示，華為海思2015年開(kāi)始就投入7nm工藝的研究，當時(shí)就跟臺積電一起做標準庫的研究與開(kāi)發(fā)，大概進(jìn)行了幾十個(gè)月的研究期，包括芯片可靠性研究等。

　　“目前開(kāi)發(fā)10nm芯片的成本超過(guò)1.7億美元，而7nm則達到了3億美元，5nm更是高達5億美元，3nm直接將超過(guò)15億美元。隨著(zhù)工藝成本日益提升，只有少數幾個(gè)IC巨頭敢于投入跟進(jìn)這場(chǎng)工藝豪賭?！睆垏笳f(shuō)。

　　但芯片行業(yè)進(jìn)入寡頭之爭后，對技術(shù)資源的搶奪也愈發(fā)激烈，高通同樣也是7nm制程工藝的追逐者。

　　雖然三星曾經(jīng)是蘋(píng)果A系列處理器的代工方，但隨著(zhù)臺積電的入局，制程工藝技術(shù)被逐漸拋離，而高通也逐漸從三星代工轉向臺積電，臺積電7納米今年預計將獲得超過(guò)50個(gè)專(zhuān)案采用，年營(yíng)收將超10%。

　　高通表示，這款7nm SoC可以搭配驍龍X50 5G基帶，預計將成為面向頂級智能手機和其他移動(dòng)終端而打造的首款支持 5G 功能的移動(dòng)平臺?！澳壳?，拿到樣片的OEM廠(chǎng)商有不少，他們正基于此研發(fā)下一代消費級產(chǎn)品?！备咄ㄘ撠熑苏f(shuō)。

　　“一般都是量產(chǎn)了公司才敢對外正式發(fā)布?！甭?lián)發(fā)科的一名負責人表示，目前產(chǎn)業(yè)對5G芯片的期待很高，每一家廠(chǎng)商都希望搶奪第一”。該負責人表示，聯(lián)發(fā)科也發(fā)布了首款5G基帶芯片M70，同樣基于臺積電7納米工藝打造，但要到2019年年初正式商用。

　　華為的一名負責人則對記者表示，“用戶(hù)真正用上才叫商用，并不是發(fā)布越早越占優(yōu)勢?！?/p>

　　5G手機規模普及仍需等待三年

　　隨著(zhù)芯片巨頭們在5G商用上不斷加快步伐，5G智能手機發(fā)布的時(shí)間表愈發(fā)清晰。

　　比如三星表示將會(huì )在2019年3月推出5G手機，華為則稱(chēng)在2019年6月推出5G手機，OPPO與vivo也表示會(huì )在2019年推出5G手機。

　　克里斯蒂安諾?阿蒙表示，5G屬于剛剛起步階段，5G的通信技術(shù)還需要進(jìn)行多輪改進(jìn)，以后會(huì )加入更多頻段和天線(xiàn)，能耗也會(huì )更低?！?G和4G時(shí)代一樣，會(huì )出現多個(gè)標準，會(huì )有多輪提速。目前5G的峰值是5GB每秒，未來(lái)會(huì )有更高速的提升?！卑⒚烧J為。

　　根據Digitimes Research預測，包括智能手機、CPE和WiFi設備在內的5G終端設備，于2019年開(kāi)始在市場(chǎng)上開(kāi)售后，直到2021年才會(huì )迎來(lái)大規模出貨。

　　數據顯示，5G智能手機的出貨量將占到5G終端設備總出貨量的97%(約五分之一的新手機將支持5G)，以及2022年全球智能手機出貨量的18%。

　　上述分析機構認為，在NSA(非獨立)網(wǎng)絡(luò )上以低于6GHz的環(huán)境運行，5G智能手機仍然需要通過(guò)模塊化前端RF組件和運行適用于4G/5G基帶芯片和應用處理器的SoC解決方案來(lái)優(yōu)化其成本結構。由于5G智能手機要支持毫米波(mmWave)傳輸，5G智能手機出貨量要到2021年才會(huì )起步，并且其信號容易受到障礙物的影響，因此5G智能手機需要配置4-8個(gè)天線(xiàn)陣列以增強其信號接收能力，使整體尺寸和功耗成為生產(chǎn)5G智能手機的新技術(shù)障礙。

　　但這并不影響消費者對于5G手機的期待。

　　12年前，移動(dòng)網(wǎng)絡(luò )速率達到1.8Mbps，大家能用手機打開(kāi)簡(jiǎn)易網(wǎng)頁(yè)，但擴展功能非常有限。7年前，移動(dòng)網(wǎng)絡(luò )最高速率達到100Mbps，看圖成為可能，TalkBox、微信等應用開(kāi)始出現。今天，4G網(wǎng)絡(luò )正不斷進(jìn)化，1秒打開(kāi)圖片和視頻早已不在話(huà)下，還能用來(lái)導航和直播。

　　隨著(zhù)5G標準的落地，壓抑的消費需求有望被進(jìn)一步釋放。以電影為例，一部時(shí)長(cháng)為半小時(shí)的微電影“Lifeline”，分辨率為720P，大小約為140MB，在5G環(huán)境下可能幾秒鐘就能下載完，并且可以讓沉浸式的體驗更加真實(shí)。