7納米制程！高通宣布下一代旗艦移動(dòng)平臺芯片 支持5G

　　8月22日晚間，高通突然發(fā)布公告，宣布即將推出的下代旗艦移動(dòng)平臺將采用7納米制程工藝的系統級芯片，該平臺可與驍龍X50 5G調制解調器搭配從而實(shí)現對5G的支持。

　　高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示：“我們很高興能夠與全球OEM廠(chǎng)商、運營(yíng)商、基礎設施廠(chǎng)商和標準組織開(kāi)展合作，助力2018年年底首批5G移動(dòng)熱點(diǎn)的推出，并在2019年上半年支持采用我們下一代移動(dòng)平臺的智能手機的發(fā)布?！?/p>

　　高通稱(chēng)其為首款支持5G、并且面向頂級智能手機和移動(dòng)設備的旗艦移動(dòng)平臺，目前已向多家開(kāi)發(fā)下一代消費終端的OEM廠(chǎng)商出樣上述即將發(fā)布的旗艦移動(dòng)平臺。

　　據了解，此款支持5G功能的旗艦移動(dòng)平臺旨在為頂級聯(lián)網(wǎng)終端帶來(lái)由高能效終端側人工智能所支持的全新直觀(guān)體驗與交互、出色的電池續航以及性能，同時(shí)支持在全球范圍內拓展汽車(chē)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的創(chuàng )新技術(shù)、解決方案，以及體驗與應用。

　　有關(guān)高通下一代旗艦移動(dòng)平臺的完整信息計劃于2018年第四季度公布。