PCB設計之單板經(jīng)驗分享

1.在打孔的時(shí)候要把package geometry/silkscreen_top或者bot打開(kāi)，如果不打開(kāi)的話(huà)像下面這種情況，不好識別是電感，就誤把VIA打電感里面了。

2.背鉆部分線(xiàn)到背鉆VIA 要求距離10 MIL，線(xiàn)不要從高速孔與地孔中間穿過(guò)

3. 反焊盤(pán)內出線(xiàn)要直著(zhù)出來(lái)，不要在里面繞線(xiàn)。

4.器件高度大于2.5MM,考慮返修,布局距離BGA 4MM以上.

5.實(shí)連接距離板邊=12.7MM,兩組實(shí)連接距離20MM-50MM.

6.金屬化安裝孔區域由于結構本身的毛刺,有刺穿接觸PCB的風(fēng)險,所以建議PCB設計中前3層,后3層對應區域禁止走線(xiàn),電源.防止結構件毛刺穿而導致開(kāi)短路問(wèn)題.

7.單板添加DUMMY PAD主要是為了電鍍平衡，需要在PCB空白區域添加。DUMMY PAD設計成直徑50MIL 的圓形銅塊，銅塊中心距離80MIL，排列沒(méi)有限制。

8.布局時(shí)注意查看對構圖，LED燈不要放在扣板區域內。