如何采用開(kāi)放式芯片協(xié)議（OCP）總線(xiàn)的跟蹤儀器與架構？

為了支持流水線(xiàn)總線(xiàn)操作，給定周期的跟蹤同步、排列指令和響應部分都以單個(gè)周期顯示。這種總線(xiàn)跟蹤查看方式能夠更直觀(guān)地顯示軟件分析中的觸發(fā)與跟蹤。

該儀器減少了總線(xiàn)跟蹤的閑置的和“沒(méi)有準備”的周期，保存了對RAM 資源的跟蹤，使跟蹤過(guò)程更便于讀取，而時(shí)間戳記則確保系統與其他調試操作的同步。

操作得當的話(huà)，片上儀器能在芯片產(chǎn)品設計的整個(gè)生命周期內直觀(guān)、有效地改善設計的易測性、可維護性和可分析性。要實(shí)現片上調試功能，要求設計人員在硬件驗證過(guò)程中懂得如何運用調試工具，同時(shí)考慮在給定的解決方案中如何將儀器解決方案集成到設計中。

用戶(hù)可用到的功能包括：

靈活的片上觸發(fā)、跟蹤和性能分析 —當大量數據通過(guò)基于總線(xiàn)的OCP時(shí)，只有某些數據才有用，重要的是訪(fǎng)問(wèn)您所需要的信號。其中一種分析方法就是允許片上性能分析功能監測和發(fā)送摘要信息。例如，您并不需要在每次總線(xiàn)飽和時(shí)都對數據進(jìn)行跟蹤，只有當數據的確需要跟蹤時(shí)才進(jìn)行逐條的跟蹤，這樣就可以只需要使用比較少的性能分析分區。

各級片上調試的協(xié)處理與交叉觸發(fā)—如果系統并不是在隔離的條件下工作，就不要采取調試方案?？偩€(xiàn)與處理器運行和性能間存在著(zhù)正相關(guān)的關(guān)系，特別是相互依賴(lài)或完全同步的多內核系統。在設計時(shí)，系統級調試解決方案應該支持其他儀器分區。

與其他調試器/驗證工具的集成 —MIPS 處理器軟件工具鏈支持諸如二進(jìn)制指令到源代碼等調試功能。為了充分利用調試信息，儀器環(huán)境應當允許將跟蹤信息通過(guò)某些途徑引入調試器工具。同理，邏輯分析工具業(yè)應該允許將邏輯跟蹤信息通過(guò)某些方法引入仿真工具，以便更簡(jiǎn)便地對實(shí)際邏輯信息和仿真邏輯信息進(jìn)行比較。

與內部信號速度保持同步并保持合適的門(mén)大小— 您需要做的最后一件事是將調試分區添加到定時(shí)閉合功能中，或是采用另一個(gè)尺寸的芯片或封裝。調試儀器尺寸可能很小(在某些情況下只有幾千個(gè)門(mén)或更少)也可能很大，特別存在大量復雜觸發(fā)操作或大量跟蹤時(shí)，OCI 應與系統中的其他部分以同樣的速度運行。

根據系統不同需要進(jìn)行配置——如果您只需要有限的調試能見(jiàn)度，就不需要一套“豪華”的調試解決方案了。反過(guò)來(lái)，如果要進(jìn)行重大問(wèn)題的調試，就要采用更好的調試解決方案。調試解決方案應該適應開(kāi)發(fā)周期不同階段的不同需要—— 在原型和仿真器階段應使用較大的調試方案，而在量產(chǎn)開(kāi)始階段則使用較小的調試方案 —在不同的產(chǎn)品生命周期里應當選擇相同的功能和接口，但是可以選擇較低的性能和較少的選項。

片上儀器不僅局限于IP — 能夠正確解讀所提供的調試信息非常重要，而具備一定的支持級別也是不可或缺的。大部分儀器 IP 的設計初衷是為了支持探針和調試電纜的工作。它們有專(zhuān)用的驅動(dòng)器和用來(lái)格式化，并實(shí)現硬件儀器和跟蹤、控制 GUI (圖3 就是一個(gè)例子)和命令行接口之間通信的API。在定制和集成的解決方案中，標準驅動(dòng)器和API 具備明顯的優(yōu)勢。例如，FS2 就在其儀器方工具中廣泛采用了 Tcl/Tk、MDI、XML和 Eclipse 等軟件標準。

結語(yǔ)

基于SoC 的復雜器件的測試和分析方法正在經(jīng)歷著(zhù)巨大轉變，一些新型片上儀器正不斷成為整體解決方案的組成部分。像MIPS24K 這種具有OCP多功能總線(xiàn)的性能的處理器堪稱(chēng)片上分析能力中的典范，是那些領(lǐng)先的尖端數字平臺所必需的。