避免PCB設計陷阱的小妙招

1 元件選擇與布局

每個(gè)元件的規格都不一樣，即使同一產(chǎn)品不同廠(chǎng)商生產(chǎn)的元件特性也可能不一樣，所以在設計時(shí)對于元器件的選擇，必須要與供應商聯(lián)系以了解元件的特性，并且知道這些特性對設計的影響。

在現今，選擇合適的內存對于電子產(chǎn)品設計來(lái)說(shuō)也是件非常重要的事情，由于DRAM和Flash存儲器不斷的更新，PCB的設計者要想新的設計不受外界不斷變化的內存市場(chǎng)對其的影響是一個(gè)很大的挑戰?，F在DDR3占領(lǐng)當前DRAM市場(chǎng)的85%-90%，但是在2014年預計DDR4將從12%上升至56%。所以設計者必須瞄緊內存市場(chǎng)，與制造商保持緊密的聯(lián)系。

元器件過(guò)熱燒毀

另外對于一些散熱量大的元器件必須進(jìn)行必要的計算，他們的布局也需要特別考慮，大量的元器件在一起時(shí)能產(chǎn)生更多的熱量，從而引起阻焊層變形分離，甚至引燃整個(gè)板子。所以設計和布局工程師必須一起工作，保證元件有合適的布局。

布局時(shí)首先要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過(guò)大時(shí)，印制線(xiàn)條長(cháng)，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加;過(guò)小，則散熱不好，且鄰近線(xiàn)條易受干擾。在確定PCB尺寸后，再確定特殊元件的位置。最后，根據電路的功能單元，對電路的全部元器件進(jìn)行布局。

2 散熱系統

散熱系統的設計包括冷卻方法和散熱元器件選擇，以及對冷膨脹系數的考慮。目前PCB散熱采用的主要有通過(guò)PCB板本身散熱，加散熱器和導熱板等。

傳統PCB板設計中，由于板材多采用覆銅/環(huán)氧玻璃布基材或酚醛樹(shù)脂玻璃布基材，還有少量使用的紙基覆銅板材，這些材料電氣性能和加工性能良好，但是導熱性能很差。由于現在的設計中QFP、BGA等表面安裝元件大量使用，元器件產(chǎn)生的熱量大量地傳給PCB板，因此，解決散熱的最好方法是提高與發(fā)熱元件直接接觸的PCB自身的散熱能力，通過(guò)PCB板傳導出去或散發(fā)出去。

當PCB中有少數器件發(fā)熱量比較大時(shí)，可在發(fā)熱器件上加散熱器或導熱管，當溫度還不能降下來(lái)時(shí)，可采用帶風(fēng)扇的散熱器。當發(fā)熱器件量較多時(shí)，可采用大的散熱罩，將散熱罩整體扣在元件面上，與每個(gè)元件接觸而散熱。對于用于視頻和動(dòng)畫(huà)制作的專(zhuān)業(yè)計算機，甚至需要采用水冷的方式進(jìn)行降溫。