iPhone 8的PCB有多強

此前，國內iPhone維修機構GeekBar曾率先曝光了iPhone 8的PCB，并確認了其無(wú)線(xiàn)充電功能的存在。

今天，GeekBar又公布了iPhone 8 PCB的詳細解析視頻，曝光了更多iPhone 8的相關(guān)“內幕”。

按照GeekBar的說(shuō)法，iPhone的主板一般都分為AP和BB兩個(gè)部分。其中AP是指邏輯運算、存儲、電源管理和周邊驅動(dòng)芯片組電路。而B(niǎo)B則是指指射頻電路，包括調制解調器、射頻收發(fā)、射頻功放、天線(xiàn)開(kāi)關(guān)、濾波器等。

在之前的幾代主流iPhone當中，主板都采用了L形一體化設計，以SIM卡槽為分界點(diǎn)，上方為AP部分，下方為BB部分。

在iPhone 8中，蘋(píng)果將放棄一體化設計，AP和BB兩部分將采用獨立設計，A板負責AP，B板負責BB。

從主板諜照來(lái)看，A板和B板等邊緣有一圈連接點(diǎn)，他們完全吻合，一個(gè)不多，一個(gè)不少，像這樣疊加放置在機器內部，減少機器內部空間占用?？梢则v出空間放置更大的電池或其他元件，這么一來(lái)，iPhone整體精密程度再上新高度。

具體到元器件方面，A板上搭載有A11處理器(和內存封裝在一起)、存儲芯片、音頻編碼芯片、NFC芯片、電源管理芯片、Lightning驅動(dòng)芯片、開(kāi)機排線(xiàn)連接座、電池排線(xiàn)連接座、尾插排線(xiàn)連接座、無(wú)線(xiàn)充電連接座、液晶模組連接座、3D Touch/指紋連接座以及充電/無(wú)線(xiàn)充電控制芯片。

而B(niǎo)板的尺寸雖然看起來(lái)更大一些，但元器件并沒(méi)有A板那么多，具體包括射頻功放/濾波器、揚聲器驅動(dòng)、Wi-Fi藍牙芯片、基帶、基帶電源管理芯片、以及射頻功放、射頻濾波以及天線(xiàn)開(kāi)關(guān)等相關(guān)芯片。

疊加PCB主板早在初代iPhone就有類(lèi)似的設計，十周年版的iPhone，這次有點(diǎn)返璞歸真的意思了。

值得一提的是，視頻中還公布了iPhone 8前面板的一些信息，除了常規的前置攝像頭、聽(tīng)筒以及光線(xiàn)/距離感應器之外，蘋(píng)果還加入了激光發(fā)射器和接收器開(kāi)孔，這就是傳聞中的面部識別功能，可能會(huì )命名為“Face ID”。

雖然主板上發(fā)現了指紋連接座，但不出意外的話(huà)iPhone 8還是要取消指紋識別功能，讓識別速度百萬(wàn)分之一秒的Face ID搭配抬腕喚醒功能，整個(gè)解鎖過(guò)程理論上能夠做到行云流水。