未來(lái)仍在未來(lái)，但OV在當下已經(jīng)足夠贏(yíng)得尊重

　　或許在此之前誰(shuí)也沒(méi)想到，最先實(shí)現“真全面屏”的，竟然是OPPO、vivo這兩個(gè)在許多人傳統印象里，與創(chuàng )新并沒(méi)有太多交集的廠(chǎng)商。在大家以為2018年的手機圈要徹底被“劉海屏”統治下平靜的度過(guò)，Find X與vivo NEX的出現，如同給平靜的湖面投下一塊石頭，泛起了一圈圈的漣漪。

　　▲無(wú)邊框路上的先驅?zhuān)号葋?/p>

　　人們與屏幕較勁的歷史，是從邊框開(kāi)始的。在“全面屏”這個(gè)概念沒(méi)有被發(fā)明之前，占據當時(shí)主導是“窄邊框”。屏幕之所以可以顯示，就是因為手機內部電源通過(guò)驅動(dòng)屏幕IC，對屏幕中的液晶施加電壓刺激，偏轉產(chǎn)生出點(diǎn)、線(xiàn)、面。但屏幕中的液晶具有一定的流動(dòng)性，所以屏幕邊框一部分是用來(lái)防止屏幕液晶漏出，而且還要保證屏幕不會(huì )出現漏光情況等。

　　由于技術(shù)的提升，人們逐漸不滿(mǎn)足于僅僅縮窄邊框的寬度，對之前“不可或缺”的額頭與下巴也動(dòng)了心思。對于機身額頭上的各種傳感器，如今已經(jīng)有了一套比較完整的可隱藏的解決方案，而要想真正做到百分之百“全面屏”，“下巴”才是關(guān)鍵。

　　在傳統手機中，除了外露的顯示區域之外，還延伸出來(lái)一部分驅動(dòng)IC和屏幕排線(xiàn)，通常都安排在機身的“下巴” 。而要想干掉“下巴”，則需要在技術(shù)上把屏幕的驅動(dòng)IC以及排線(xiàn)解決掉，這就需要更高的屏幕封裝技術(shù)，也就是目前全面屏最常用的兩種封裝技術(shù)：COF和COP。

　　COF封裝是指將屏幕下的驅動(dòng)IC封裝到軟性電路板上，能夠折到屏幕另一側，能夠繼續留出大約1-1.5mm空隙。并且如果使用的是AMOLED柔性屏，對于COF來(lái)說(shuō)會(huì )稍微容易一些，而LCD材質(zhì)使用COF工藝，則對屏幕背光模組設計的要求挑戰比較大。因此我們可以看到，vivo NEX采用COF封裝的AMOLED屏幕，以達到盡量收窄屏幕下巴的目的。

　　但即便采用COF技術(shù)，仍然需要留一塊地方留給軟性電路板。因此想要在屏幕上做出真正的全面屏，則需要把COF封裝沒(méi)能折回去的部分再折回去。而恰好OLED屏幕所采用的基板材質(zhì)與軟性電路板的材質(zhì)都為Pi膜，因此可以通過(guò)翻卷的方式直接把屏幕下端子區域直接折回屏幕背部。做出真正意義上的全面屏。這種封裝方式叫做COP，目前也只有iPhone X和OPPO Find X做到。

　　繞不開(kāi)的攝像頭

　　完成了屏幕技術(shù)的升級，剩下的就是消滅傳統手機“額頭”上的那些元件。目前對于傳統的距離感應器、聽(tīng)筒都有比較成熟的隱藏方法，只有攝像頭是個(gè)繞不過(guò)去的坎。因此vivo與OPPO都采用了通過(guò)增加機械結構來(lái)達到隱藏前置攝像頭的目的，完成全面屏的“最后一公里”。

　　在手機進(jìn)化的過(guò)程中，機械結構并不是什么新奇的設計。從最初定義手機形態(tài)的“滑蓋式”手機，通過(guò)簡(jiǎn)單的簡(jiǎn)單的滑軌與彈簧以及卡扣，就可以組成一個(gè)能讓手機屏幕上升下降的機械結構。而到智能機時(shí)代，機械式結構變得更加先進(jìn)，OPPO N1、N3，先是利用電機驅動(dòng)的機械結構，使后置攝像頭可以進(jìn)行反轉。但主攝模組厚度的問(wèn)題，以及隨著(zhù)前置攝像頭成像越來(lái)越好，使得這種另類(lèi)的設計變得不再有必要。