Teledyne e2v榮獲 MIL-PRF-38535 Y 級航空航天認證，成為首家歐洲半導體生產(chǎn)商

　　Teledyne e2v 已通過(guò) DLA 的 MIL-PRF-38535 Y 級認證，成為歐洲首家、全球第三家獲此殊榮的半導體生產(chǎn)企業(yè)。該認證簡(jiǎn)稱(chēng)為 QML Y 級。在應用于航空航天和國防(A&D)領(lǐng)域的陶瓷和非密封倒裝芯片集成電路產(chǎn)品中，被譽(yù)為質(zhì)量和可靠性的最高保障。除了 QML Y 級認證，Teledyne e2v 的陶瓷密封倒裝芯片集成電路還獲得了 QML V 級認證。

　　該公司曾與 DLA 和 NASA 密切合作，制定 QML Y 級認證的相關(guān)細則。如今，公司的生產(chǎn)基地已經(jīng)獲得了 AS9100 以及 QML Q 級、V 級和 Y 級認證，成為世界上資質(zhì)最高的高級半導體解決方案制造商。

　　Teledyne e2v 的打線(xiàn)接合設備此前已經(jīng)獲得 QML Q 級和 V 級認證;但有了 DLA 頒發(fā)的新認證，公司就可以開(kāi)發(fā)出更可靠的解決方案，滿(mǎn)足 A&D 應用領(lǐng)域對倒裝芯片不斷加大的市場(chǎng)需求。公司秉承致力于為客戶(hù)提供最高品質(zhì)設備的長(cháng)期戰略宗旨，獲得此項認證也是這條發(fā)展道路上的重要里程碑。公司目前正計劃對其最新開(kāi)發(fā)的航空航天級別解決方案申請 AML Y 級認證。此次能獲得在生產(chǎn)基地的認證，對于實(shí)現這個(gè)目標是至關(guān)重要的一步。

　　Teledyne e2v 的半導體總裁和總經(jīng)理 Laurent Monge 說(shuō)：“能夠獲得 QML Y 級認證，是對我們格勒諾布爾生產(chǎn)基地全體員工努力和投入的最佳褒獎，它證明了我們在開(kāi)發(fā)和打包世界領(lǐng)先數字和信號處理解決方案時(shí)，始終采取最嚴格的標準要求自己?！?/p>

　　在榮獲 QML Y 級認證的同期，Teledyne e2v 宣布將推出“工業(yè)化和制造服務(wù)”，在半導體打包解決方案方面提供世界領(lǐng)先能力。Teledyne e2v 的運營(yíng)和生產(chǎn)服務(wù)副總裁 Evelyne Tur 補充道：“能夠獲得非密封解決方案的 QML 認證，意味著(zhù)我們現在可以提供任何應用于航空航天半導體打包解決方案的服務(wù)，包括倒裝芯片、打線(xiàn)接合、陶瓷和塑料、密封或非密封等。