創(chuàng )新和更迭 揭秘三菱電機半導體新品

　　自上世紀八十年代后期推出IGBT模塊后，三菱電機至今已成功將第七代IGBT模塊推向市場(chǎng)。在持續性和創(chuàng )造性的研發(fā)下，三菱電機在變頻家電、工業(yè)新能源、電動(dòng)汽車(chē)、軌道牽引四大領(lǐng)域不斷深耕，致力于提供低損耗、高性能和高可靠性的產(chǎn)品。

　　一年一度的PCIM亞洲展今年將于6月26-28日在上海世博展覽館舉辦，屆時(shí)，三菱電機將攜19款功率模塊將集體亮相，而其中有7款新型功率模塊備受期待。(三菱電機展位號：D09)

　　在變頻家電領(lǐng)域，三菱電機成功發(fā)布面向變頻冰箱和風(fēng)機驅動(dòng)的SLIMDIP-S以及面向變頻空調和洗衣機的SLIMDIP-L智能功率模塊。最近又成功發(fā)布表面貼裝型IPM，這些產(chǎn)品將有助于推動(dòng)變頻家電實(shí)現小型化。而在工業(yè)應用方面，三菱電機成功發(fā)布第七代IGBT和第七代IPM模塊，首次采用SLC封裝技術(shù)，使得模塊壽命大幅延長(cháng)。

　　此外，三菱電機面向電動(dòng)汽車(chē)應用的J1系列Pin-fin模塊和面向牽引應用的X系列HVIGBT也將亮相今年的亞洲展，Pin-fin模塊具有封裝小、內部雜散電感低的特性;X系列HVIGBT安全工作區域度大、電流密度增加、抗濕度魯棒性增強，有助于進(jìn)一步提高牽引變流器現場(chǎng)運行的可靠性。

　　在這些新型功率模塊中，表面貼裝型IPM,大型整流逆變制動(dòng)一體化模塊DIPIPM+以及第7代IGBT模塊(LV100封裝)是首次展出。這些產(chǎn)品都有哪些特點(diǎn)?下面將一一為您揭秘。

　　新品搶先看

表面貼裝型IPM

　　繼去年展出了用于變頻家電的小封裝的SLIMDIP-S/SLIMDIP-L后，三菱電機今年展出了更小封裝的表面貼裝型IPM。

　　表面貼裝型IPM

　　三菱電機表面貼裝型IPM適用于家用空調風(fēng)扇電機驅動(dòng)等逆變器系統，同時(shí)通過(guò)引腳配置的最優(yōu)化以及搭載驅動(dòng)控制IC與各種保護功能，幫助實(shí)現逆變器系統的小型化，提高設計自由度。據悉，該產(chǎn)品計劃于9月1日開(kāi)始發(fā)售。

　　該產(chǎn)品采用RC-IGBT芯片實(shí)現更高的集成度，貼片封裝型(SMD)IPM體積更小，內置全面保護功能(包括短路/欠壓/過(guò)溫保護)，可采用回流焊來(lái)降低生產(chǎn)成本。

　　Large DIPIPM+

　　針對電機驅動(dòng)領(lǐng)域，三菱電機今年推出了大型整流逆變制動(dòng)一體化模塊DIPIPM+，額定電流覆蓋更廣。該產(chǎn)品可廣泛應用于商用柜機或多聯(lián)機空調、變頻器、伺服等。

　　Large DIPIPM+

　　據悉，該產(chǎn)品采用了第7代CSTBTTM硅片，完整集成整流橋、逆變橋、制動(dòng)單元以及相應的驅動(dòng)保護電路，內置短路保護和欠壓保護功能以及溫度模擬量輸出功能和自舉二極管(BSD)及自舉限流電阻。額定電流覆蓋50~100A/1200V?？梢院?jiǎn)化PCB布線(xiàn)設計，縮小基板面積。

　　第7代IGBT模塊(LV100封裝)

　　繼去年展出了全系列的第7代IGBT模塊后，三菱電機今年推出了適用于工業(yè)及新能源應用的通用大功率模塊——第7代IGBT模塊(LV100封裝)。

　　第7代IGBT模塊(LV100封裝)

　　該產(chǎn)品在通用變頻器，高壓變頻器，風(fēng)力發(fā)電等領(lǐng)域的應用市場(chǎng)廣闊，低雜散電感符合未來(lái)大功率變流器的封裝設計;采用第7代功率芯片組和SLC技術(shù)，提高性?xún)r(jià)比;此外，該產(chǎn)品降低開(kāi)關(guān)損耗，有利于提高開(kāi)關(guān)頻率;并且去除底板焊接層，提高熱循環(huán)壽命。

　　抓住新能源市場(chǎng)爆發(fā)機遇

　　隨著(zhù)新能源汽車(chē)市場(chǎng)的爆發(fā)，功率器件領(lǐng)域也將迎來(lái)新的發(fā)展機遇，然而電動(dòng)汽車(chē)的運行條件不同于工業(yè)應用條件，對電驅動(dòng)用逆變器的核心元器件功率模塊不僅要求體積小、重量輕、效率高、冷卻方法簡(jiǎn)單等，而且要求更高的可靠性、更長(cháng)的壽命以及安全無(wú)故障運行。

　　作為全球首家開(kāi)發(fā)汽車(chē)級功率模塊的企業(yè)，三菱電機從1997年起就將汽車(chē)級功率模塊成功地應用于電動(dòng)汽車(chē)中，迄今為止，已具有20年成功開(kāi)發(fā)汽車(chē)級功率模塊的豐富經(jīng)驗。就如何開(kāi)發(fā)出滿(mǎn)足汽車(chē)要求的功率模塊來(lái)說(shuō)，需要在三個(gè)方面進(jìn)行技術(shù)創(chuàng )新：即功率硅片技術(shù)、封裝技術(shù)以及功能集成技術(shù)。

　　在功率硅片技術(shù)方面，三菱電機致力于持續開(kāi)發(fā)更低功耗的新一代IGBT硅片技術(shù)乃至SiC硅片技術(shù);在封裝技術(shù)上，通過(guò)改進(jìn)模塊內部構造和綁定線(xiàn)技術(shù)以及底板冷卻結構，減小熱阻和封裝尺寸，提高功率密度，同時(shí)提升模塊的可靠性和壽命;在功能集成技術(shù)方面，不斷優(yōu)化內置的溫度/電流傳感器，并采用先進(jìn)的智能ASIC和可調的驅動(dòng)器，實(shí)現更高的精度及其性能上的優(yōu)化。

　　目前三菱電機的汽車(chē)級功率模塊已涵蓋650V/300A~1000A、1200V/300A~600A的容量范圍，基本上可滿(mǎn)足30kW~150kW的電驅動(dòng)峰值功率的應用要求。

　　J1系列電動(dòng)汽車(chē)用IGBT模塊

　　在2018 PCIM亞洲展上，三菱電機也將帶來(lái)J1系列電動(dòng)汽車(chē)用IGBT模塊，通過(guò)采用低損耗CSTBT硅片技術(shù)和高可靠性的DLB(直接主端子綁定)技術(shù)，提供整體解決方案技術(shù)支持，包括驅動(dòng)電路、冷卻水套、薄膜電容。

　　新品發(fā)布會(huì )預告

　　三菱電機半導體大中國區將攜多款代表業(yè)界創(chuàng )新技術(shù)的功率器件產(chǎn)品(IGBT、IPM、DIPIPMTM、HVIGBT和EV-PM等)及相關(guān)解決方案在PCIM亞洲展與您見(jiàn)面(2018年6月26日-28日)，同時(shí)，三菱電機將于“創(chuàng )新功率器件構建可持續未來(lái)——三菱電機半導體媒體發(fā)布會(huì )”上重點(diǎn)發(fā)布表面貼裝型IPM、新封裝大功率IGBT模塊，請關(guān)注三菱電機微信公眾號了解更多資訊。