中移動(dòng)推旗下首款eSIM芯片 未來(lái)手機無(wú)需插卡

　　中國移動(dòng)25日推出了智能物聯(lián)China Mobile Inside計劃，并發(fā)布了旗下首款eSIM芯片。中國移動(dòng)方面稱(chēng)，這款芯片是紫光展銳與中國移動(dòng)合作開(kāi)發(fā)，是自主品牌。

　　根據中國移動(dòng)介紹，這款eSIM芯片為C417M，主要特性是集成中國移動(dòng)eSIM功能，支持空中寫(xiě)卡，最大程度降低終端體積，同時(shí)避免不良環(huán)境或震動(dòng)導致的SIM卡接觸不良無(wú)法通信等情況，進(jìn)一步提升芯片的穩定性。

　　中國移動(dòng)方面表示，未來(lái)eSIM芯片可以應用在各種物聯(lián)網(wǎng)終端上，比如智能儀表、智能家居、工業(yè)設備、農業(yè)設備、無(wú)人機等。此前，在2017年CES Asia上，中國移動(dòng)就推出了eSIM NB-IoT通信模組M5310，本次推出的eSIM芯片未來(lái)將推動(dòng)手機產(chǎn)業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。