芯電易：集成電路短板急需補齊，助力“國芯”起飛

　　從長(cháng)遠來(lái)看，我國必須加快自主創(chuàng )新步伐，尖端科技產(chǎn)品國產(chǎn)化勢在必行，而政府的各種扶持措施或將使“國芯”駛入快車(chē)道。

　　工信部今年將制定發(fā)布2018年重大短板裝備項目指南，其中業(yè)界一致認為集成電路行業(yè)的短板補齊尤為重要。

　　制造業(yè)“大而不強”矛盾突出

　　雖然，我國高端裝備制造業(yè)發(fā)展強勁，但作為制造業(yè)大國，“大而不強”的矛盾依然存在。85%的裝備自給率都在中低端領(lǐng)域，在高端裝備領(lǐng)域，80%的集成電路芯片制造裝備、40%的大型石化裝備、70%的汽車(chē)制造關(guān)鍵設備及先進(jìn)集約化農業(yè)裝備仍依賴(lài)進(jìn)口。

　　根據工信部會(huì )議精神，實(shí)施重大短板裝備專(zhuān)項工程是推動(dòng)我國裝備制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的重要舉措，重點(diǎn)方向將以用戶(hù)部門(mén)關(guān)鍵需求為切入點(diǎn)，優(yōu)先選擇進(jìn)口數量較多、基礎條件較好、市場(chǎng)潛力較大、成長(cháng)前景明朗，并能在“十三五”期間接近或達到國外先進(jìn)水平的專(zhuān)用生產(chǎn)設備、專(zhuān)用生產(chǎn)線(xiàn)及專(zhuān)用檢測系統。

　　芯片補短是產(chǎn)業(yè)鏈重要一環(huán)

　　補足芯片短板是解決當前國內制造業(yè)“大而不強”的矛盾的最重要的一環(huán)。

　　首先，中國是制造業(yè)大國，其核心競爭力就是先進(jìn)制造業(yè)。集成電路是制造業(yè)的基石，基石不穩必然導致全行業(yè)隨時(shí)面臨被“卡脖子”的風(fēng)險。

　　其次，芯片是信息技術(shù)的基礎與推動(dòng)力，和國家的核心利益信息安全息息相關(guān)，杜絕安全隱患必須推進(jìn)芯片自主產(chǎn)權。目前中國芯片市場(chǎng)需求占全球50%以上，過(guò)度依賴(lài)芯片進(jìn)口已經(jīng)開(kāi)始出現負面效應：國產(chǎn)中高端手機商的制造成本升高，產(chǎn)量受制于人，影響企業(yè)長(cháng)期發(fā)展，更讓國家安全陷入風(fēng)險中。

　　因此從產(chǎn)業(yè)發(fā)展的角度看，補芯片短板勢必要加強在裝備、存儲方面的研發(fā)投入，國家應該給予相應的政策支持。

　　推動(dòng)芯片戰略先解人才之惑

　　芯片發(fā)展早已上升為國家戰略。芯片戰略中重要的關(guān)鍵環(huán)節，人才問(wèn)題更加隱蔽，影響更加深遠，同樣值得擔憂(yōu)。

　　做強“中國芯”，人才需先行。目前，國產(chǎn)芯片主要應用在中低端領(lǐng)域，高端通用芯片市場(chǎng)仍受制于外國企業(yè)。然而，目前我國集成電路從業(yè)人員總數不足30萬(wàn)人。按總產(chǎn)值計算，人才培養總量嚴重不足，有40萬(wàn)的人才缺口急需補上。

　　一方面，高校人才培養與企業(yè)需求存在供需不契合的現狀。培養芯片人才，需要打破專(zhuān)業(yè)壁壘，將“產(chǎn)學(xué)研”融合，解決好目前中國芯片產(chǎn)業(yè)人才在數量和質(zhì)量上不均衡的問(wèn)題。要創(chuàng )新人才培養方式，提質(zhì)增效，注重高端人才、綜合性人才的培養。

　　另一方面，我國企業(yè)只要集中在中低端設計環(huán)節，提供的薪酬缺乏競爭力，要想根本上改變這一局面，就要加強人才供給，培養更多的面向實(shí)踐的行業(yè)人才。