麒麟980：傳臺積電將使用7納米FinFet工藝代工

　　麒麟970是華為自研的一款芯片，這款芯片采用的是臺積電的10納米制造工藝，目前麒麟970已經(jīng)被裝備在華為剛發(fā)布不久的P20和P20 Pro上。此前有傳聞指出，三星將負責代工華為下一代麒麟980芯片，不過(guò)今天有報告指出，麒麟980的大部分訂單將繼續由臺積電生產(chǎn)。

　　報告稱(chēng)，臺積電將使用7納米FinFet生產(chǎn)麒麟980芯片，這些芯片將于今年下半年正式發(fā)布，屆時(shí)將使用在華為下一代高端旗艦機型上。

　　麒麟970集成了Cambricon的IP，這為它帶來(lái)了深度學(xué)習能力，這項技術(shù)同樣也將使用在麒麟980上。Cambricon的新款1M人工智能芯片使用的也是臺積電的7納米生產(chǎn)工藝。預計麒麟980將于今年第四季度正式亮相，同時(shí)華為也會(huì )在今年10月發(fā)布Mate 10和Mate 10 Pro的續作，這兩款手機于去年10月發(fā)布。

　　現在臺積電已經(jīng)在其裝配廠(chǎng)準備了大量的7納米晶圓片。到今年年底，這家公司將生產(chǎn)出大量7納米芯片用于移動(dòng)設備、人工智能、游戲甚至加密貨幣領(lǐng)域。