半導體技術(shù)：一把懸在中國頭上的達摩克利斯之劍

　　AI深度學(xué)習與FPGA芯片

　　這兩年AI與深度學(xué)習火得一塌糊涂，其中廣泛使用的AI芯片以及FPGA芯片相當多的核心技術(shù)被美國Xilinx、Altera、Microsemi及Lattice等公司把控，不過(guò)國產(chǎn)企業(yè)在這個(gè)領(lǐng)域上并不畏懼權威，寒武紀AI芯片率先應用于華為海思麒麟970里，加速人工智能的學(xué)習速度，基本達到了國際先進(jìn)水平。

　　半導體制造工藝

　　我國半導體技術(shù)其實(shí)不僅在研發(fā)上與國際水平存在差異，在制作工藝上與國際先進(jìn)水平也有不小的距離，目前來(lái)說(shuō)，中國大陸最先進(jìn)的半導體制造工藝制程是中芯國際2016年年底量產(chǎn)的28nm，縱觀(guān)全局，英特爾、三星和中國臺灣的臺積電制造工藝已經(jīng)進(jìn)入到10nm節點(diǎn)甚至是7nm了，差距在4-5年之間。

　　制程方面我們最少還只是落后幾年的距離，但是一說(shuō)到制作芯片最核心晶圓的光刻機，全世界能生產(chǎn)出商用級別的就只有兩家企業(yè)，荷蘭的ASML以及日本的尼康，在高端EUV光刻機上，ASML更是獨領(lǐng)風(fēng)騷，不管你是英特爾、三星還是臺積電，想要生產(chǎn)使用最先進(jìn)芯片制作工藝，統統都要向ASML購買(mǎi)，以前這個(gè)領(lǐng)域國內一直沒(méi)有很大的技術(shù)突破，不過(guò)在去年，上海微電子裝備宣布與ASML達成合作，期待最終會(huì )取得新的技術(shù)突破，生產(chǎn)出自己的光刻機。

　　電子設計輔助工具

　　EDA(電子設計輔助)工具是半導體芯片開(kāi)發(fā)行業(yè)必不可少的工具之一，可以說(shuō)沒(méi)有了EDA工具，超大規模集成電路的設計幾乎成為不可能的任務(wù)，可惜的是，美國三大EDA廠(chǎng)商——Synopsys、Mentor的和Cadence幾乎掌握了高端芯片設計的市場(chǎng)，在這次中興危機中，全球最大的EDA公司Cadence也緊隨美國商務(wù)部的禁令，停止對中興的服務(wù)，連芯片的設計都要被國外廠(chǎng)商“掐脖子”。

　　革命尚未成功，未來(lái)仍需努力

　　縱覽國內半導體技術(shù)的發(fā)展現狀，我們可以有一個(gè)比較清晰的認識?？梢哉f(shuō)，在半導體行業(yè)里，我國在芯片設計工具到芯片技術(shù)再到芯片制作這一條生態(tài)鏈上都處于落后的狀態(tài)，雖然在處理器、存儲芯片和制造工藝上已經(jīng)有了極大的提升，綜合下來(lái)還是有著(zhù)不小的差距，同時(shí)在大力發(fā)展半導體技術(shù)的過(guò)程中，也要時(shí)刻提防類(lèi)似“漢芯造假”事件的再次發(fā)生，真真切切地提升國內半導體技術(shù)，不再受制于人，確保中國制造2025綱領(lǐng)的順利實(shí)施。