外媒：中國半導體后道工序設備市場(chǎng)大幅增長(cháng)23.4%，全球最大

　　日前,《日本經(jīng)濟新聞》報道,當地時(shí)間4月3日,半導體制造設備業(yè)界團體、國際半導體設備與材料協(xié)會(huì )(SEMI)宣布,中國半導體后道工序使用的封裝設備和材料的市場(chǎng)規模2017年同比增長(cháng)23.4%,達到290億美元。

　　據報道,中國政府的巨額資金投入,使得中國的半導體產(chǎn)業(yè)正在成為國際市場(chǎng)中不可忽視的力量,目前已經(jīng)成為全球范圍內最大的后道工序市場(chǎng)。

　　半導體后道工序設備包括對半導體芯片進(jìn)行封裝的設備、材料和測試設備等。