無(wú)線(xiàn)充電市場(chǎng)將迎來(lái)價(jià)格戰，MCU替代SoC或成長(cháng)尾效應

　　自iPhone 8/X標配無(wú)線(xiàn)充電功能后，無(wú)線(xiàn)充電市場(chǎng)開(kāi)始爆發(fā)且持續升溫，給國內無(wú)線(xiàn)充電廠(chǎng)商帶來(lái)了巨大的市場(chǎng)紅利，其中發(fā)射端無(wú)線(xiàn)充電器快速起量，增幅超10倍。然而，隨著(zhù)蘋(píng)果無(wú)線(xiàn)充電器AirPower即將上市，小米、華為也將發(fā)布帶有無(wú)線(xiàn)充電功能的新機，整個(gè)無(wú)線(xiàn)充電市場(chǎng)將會(huì )迎來(lái)又一輪的爆發(fā)。不過(guò)，在新一輪的爆發(fā)潮中，由MCU和SoC方案引發(fā)的價(jià)格戰也隨之而來(lái)。

　　AirPower上市在即，新一輪爆發(fā)開(kāi)啟價(jià)格戰

　　近日，業(yè)界傳出最新消息稱(chēng)，蘋(píng)果原裝的無(wú)線(xiàn)充電器AirPower會(huì )在月底正式上市發(fā)售，售價(jià)為199美元。不過(guò)，蘋(píng)果無(wú)線(xiàn)充電支持WPC的Qi標準，而國內廠(chǎng)商基于Qi標準認證的無(wú)線(xiàn)充電器同樣也支持iPhone 8/X的無(wú)線(xiàn)充電，且價(jià)格更便宜。

　　那么蘋(píng)果AirPower還會(huì )有市場(chǎng)嗎?兆易創(chuàng )新產(chǎn)品市場(chǎng)總監金光一在接受集微網(wǎng)采訪(fǎng)時(shí)表示，Airpower目前已經(jīng)披露的技術(shù)優(yōu)勢包括了大功率(29w)，支持一對多充電，完整Qi標準協(xié)議等。蘋(píng)果的整套無(wú)線(xiàn)充電解決方案，在方案設計和性能優(yōu)化方面都可以做到發(fā)射和接收相匹配，達到理想的無(wú)線(xiàn)充電效果。

　　上海新捷董事長(cháng)陸惠宏在接受采訪(fǎng)時(shí)表示，Airpower上市后，相信會(huì )有許多國內公司將會(huì )開(kāi)始做類(lèi)似的產(chǎn)品，甚至有些國內公司會(huì )創(chuàng )造性地做外觀(guān)一樣的產(chǎn)品，成本更低但功能有限。當然，也可能會(huì )做出與Airpower兼容的產(chǎn)品，且具有一些增強的功能。其中，AirPower支持一對多無(wú)線(xiàn)充電正成為國內無(wú)線(xiàn)充電廠(chǎng)商攻克的難點(diǎn)。

　　所以Airpower的優(yōu)勢還是很明顯的，目前國內市場(chǎng)上中高端無(wú)線(xiàn)充電器還是很難相媲美。金光一認為，在A(yíng)irpower上市后，這勢必將進(jìn)一步拉動(dòng)中高端無(wú)線(xiàn)充電器的需求和發(fā)展，低端低成本市場(chǎng)受限于技術(shù)門(mén)檻，將會(huì )深陷于“價(jià)格戰”。

　　事實(shí)上，在成熟量產(chǎn)后，如何把成本做的更低，打“價(jià)格戰”是國內市場(chǎng)特有的“優(yōu)勢”。 而在去年iPhone 8/X發(fā)布后，無(wú)線(xiàn)充電市場(chǎng)的第一波紅利已經(jīng)被國內廠(chǎng)商瓜分完畢，支持iPhone 8/X高價(jià)的無(wú)線(xiàn)充電方案已然不受市場(chǎng)青睞，尤其是在小米、華為等無(wú)線(xiàn)充電國產(chǎn)機上市后，發(fā)射端無(wú)線(xiàn)充電器的價(jià)格戰將難以避免。

　　金光一表示，從市場(chǎng)看來(lái)，無(wú)線(xiàn)充電發(fā)射端，即無(wú)線(xiàn)充電器已經(jīng)開(kāi)始穩步起量，多家國產(chǎn)手機廠(chǎng)商也將發(fā)布支持無(wú)線(xiàn)充電功能的手機產(chǎn)品。但大量無(wú)線(xiàn)充電器都集中在低端低成本低技術(shù)門(mén)檻方向上，快速推出并占領(lǐng)市場(chǎng)。而支持完整無(wú)線(xiàn)標準協(xié)議、快充功能、大功率以及一機多充等更多復合功能的中高端市場(chǎng)還有待進(jìn)一步挖掘。因此低端低成本產(chǎn)品將會(huì )面臨更大的價(jià)格壓力，而中高端產(chǎn)品仍有很大的發(fā)展空間。

　　兩種方案對比，兆易MCU出貨量超1.5億片

　　事實(shí)上，不管是低端還是中高端的無(wú)線(xiàn)充電器，成本的核心都是基于方案的演進(jìn)，目前發(fā)射端主要分為MCU和專(zhuān)用的SoC兩種方案。

　　“在發(fā)射端，即無(wú)線(xiàn)充電器方案里，現在主流的方案還是采用MCU控制的分立方案，低端低成本方案用8位機，中高端市場(chǎng)用32位機?！苯鸸庖槐硎?，也有一些IC廠(chǎng)商將MCU內核及模擬周邊外設、功率器件整合成SoC，即專(zhuān)用芯片的形式。

　　目前來(lái)看，分立方案的靈活性最強，成本可以做到最優(yōu)，是當前市場(chǎng)價(jià)格戰的首選。而與專(zhuān)用芯片的成本相比，分立方案還需要進(jìn)一步優(yōu)化。

　　另外由于充電協(xié)議、充電功率、定頻變頻不同架構和行業(yè)認證等還有待完善，因此專(zhuān)用芯片方案還有待演進(jìn)。但長(cháng)期來(lái)看，兩種方案還會(huì )并存，短期MCU方案市場(chǎng)需求會(huì )更大。畢竟除了無(wú)線(xiàn)充電功能本身以外，其他的附加功能及賣(mài)點(diǎn)也需要MCU的控制，而分立方案將更便于功能增加和方案拓展。

　　據悉，國內很多無(wú)線(xiàn)充電廠(chǎng)商都已經(jīng)采用了兆易創(chuàng )新的MCU，其GD32系列已經(jīng)成了國內廠(chǎng)商的一大選擇。兆易創(chuàng )新GD32系列MCU為無(wú)線(xiàn)充電發(fā)射端設計提供了產(chǎn)品方案，其GD32F130/330系列超值型MCU提供了Cortex-M4內核高達84MHz的處理主頻及64K Flash/8K RAM的片上存儲資源，多達7個(gè)通用定時(shí)器、高性能ADC及各種接口外設，可以應對運行完整無(wú)線(xiàn)協(xié)議棧的資源開(kāi)銷(xiāo)，并支持開(kāi)發(fā)更多的附加功能。QFN28小型化封裝的芯片尺寸僅為4x4mm，可以在有限的布板空間里發(fā)揮最大的靈活性，并能夠持續以最優(yōu)的性?xún)r(jià)比應對中高端無(wú)線(xiàn)充電需求。

　　金光一表示，目前非常多的無(wú)線(xiàn)充電方案設計中都選用了GD32 MCU，已成為主流選擇，隨著(zhù)Airpower的拉動(dòng)以及行業(yè)標準的逐步完善，出貨量也將持續增長(cháng)，目前出貨量已經(jīng)超過(guò)1.5億片。

　　市場(chǎng)競爭加劇，MCU或成當前主流選擇

　　無(wú)線(xiàn)充電市場(chǎng)的加速爆發(fā)，對MCU的需求也會(huì )快速提升。而兆易創(chuàng )新的GD32 MCU之所以被國內大多數無(wú)線(xiàn)充電廠(chǎng)商所采用并大量出貨，除了市場(chǎng)需求的因素外，國際大廠(chǎng)ST和NXP也在間接推動(dòng)。

　　自去年以來(lái)，ST的MCU就逐漸缺貨，交期一再延長(cháng)。業(yè)界指出，去年下半年意法半導體開(kāi)始傳出缺貨，缺貨的產(chǎn)品包含：8位MCU、Cortex M0/M3/M4等交期拉長(cháng)，至今年第1季情況仍未改善。今年ST已退出8位MCU芯片市場(chǎng)。此外，2018年蘋(píng)果新款iPhone將全面導入3D傳感，ST為唯一供貨商且IDM廠(chǎng)，勢必將持續排擠掉MCU的產(chǎn)能。

　　另外，NXP從2018年第一季度開(kāi)始對NXP旗下MCU、汽車(chē)微控制器等主要產(chǎn)品上調價(jià)格，拉長(cháng)交貨周期，漲價(jià)幅度在5%—10%不等，國內MCU廠(chǎng)商則在這波缺貨潮中持續受益。

　　當然，對于無(wú)線(xiàn)充電中MCU方案的應用也要考慮到產(chǎn)品整體的性能，以及實(shí)現對接收端匹配。金光一認為，無(wú)線(xiàn)充電功能的定位決定了是否需要支持完整的無(wú)線(xiàn)協(xié)議并通過(guò)Qi認證，如測試帶載/通信解包能力、異物檢測、效率、兼容性等。當前采用32位MCU的分立方案，優(yōu)勢在于更加靈活，可以滿(mǎn)足不同功率、多種功能的開(kāi)發(fā)需求，成本也能做到最優(yōu)。

　　相對來(lái)看，采用專(zhuān)用芯片方案提高了集成度和穩定性，非常適合于標準化。但面臨的問(wèn)題還需要進(jìn)一步完善，如調壓架構設計、功率器件整合等，目前成本也不占優(yōu)勢。

　　陸惠宏認為，無(wú)線(xiàn)充電芯片并非單純的功率器件，而是一個(gè)SoC產(chǎn)品。因此，要專(zhuān)注于系統級IC的開(kāi)發(fā)。對于發(fā)射端芯片來(lái)說(shuō)，目前市場(chǎng)較為復雜，許多無(wú)線(xiàn)充電公司使用MCU和分離器件堆疊設計方案，也有公司使用一些集成功率器件(MOSFET和Driver)搭配MCU設計TX方案。

　　據透露，考慮到MOSFET功率器件成熟、容易找到以及支持的方案靈活的特點(diǎn)，新捷的發(fā)射端方案把MOSFET功率器件放在芯片之外。

　　金光一認為，采用MCU方案的中高端產(chǎn)品雖然相對低端低成本方案的技術(shù)含量較高、售價(jià)更高，但由于能夠支持完整協(xié)議、滿(mǎn)足高安全要求、帶來(lái)更好的用戶(hù)體驗，且蘋(píng)果在開(kāi)放MFi認證后將會(huì )出現降價(jià)可能，因此將逐漸占據主流市場(chǎng)。

　　值得提及的是，從應用來(lái)看，手機無(wú)線(xiàn)充電快充功率要高于5w，這需要考慮到充電穩定性、充電效率、異物檢測，以及對手機信號的無(wú)線(xiàn)干擾等方面的性能表現，對發(fā)射端無(wú)線(xiàn)充電的要求也會(huì )同步提高。從目前趨勢來(lái)看，無(wú)線(xiàn)充電將是手機、平板、手表等便攜消費電子產(chǎn)品的標配，WPC的Qi標準已經(jīng)占據絕對的主流優(yōu)勢地位。隨著(zhù)標準的不斷更新和完善，將會(huì )進(jìn)一步規范無(wú)線(xiàn)充電市場(chǎng)并拉動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級，無(wú)線(xiàn)充電市場(chǎng)競爭也會(huì )更加激烈。