東芝電子中國攜最新產(chǎn)品亮相，詮釋“芯科技 智社會(huì ) 創(chuàng )未來(lái)”

　　近日，東芝電子(中國)有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“東芝電子中國”)宣布，攜60余款產(chǎn)品亮相2018年上海慕尼黑電子展。東芝電子中國今年通過(guò)“Automotive”、“IoT”、“Industrial”及“Memory & Storage”這四大市場(chǎng)熱門(mén)應用全方位展現其尖端技術(shù)和產(chǎn)品。眾多解決方案的現場(chǎng)Demo演示和最新產(chǎn)品的亮相，不僅展現了東芝在半導體與存儲產(chǎn)品領(lǐng)域強大的實(shí)力，更是其“芯科技、智社會(huì )、創(chuàng )未來(lái)”核心理念的完美詮釋。

　　此次東芝電子中國向業(yè)內呈現的展示內容包括：

　　Automotive：

　　東芝提供各種車(chē)載半導體器件，其在汽車(chē)安全性、環(huán)境績(jì)效和信息技術(shù)的使用方面已經(jīng)取得了巨大進(jìn)展。 現在，東芝一系列用于提高車(chē)輛和駕駛安全性的駕駛輔助技術(shù)正在吸引更多的關(guān)注。此次亮相慕展的產(chǎn)品主要包括面向新能源汽車(chē)的IGBT控制器參考模型以及兼顧高可靠性和低功耗的最新車(chē)載光耦產(chǎn)品，ADAS方面帶來(lái)可實(shí)現夜間行人識別的Visconti 4系列、以及面向車(chē)聯(lián)網(wǎng)及車(chē)載信息娛樂(lè )系統的車(chē)載以太網(wǎng)AVB橋接芯片Neutrino和高品質(zhì)車(chē)規級存儲器UFS/e-MMC產(chǎn)品。

　　Industrial：

　　面向工業(yè)應用，東芝擁有豐富的產(chǎn)品及解決方案。從提供芯片級開(kāi)發(fā)的SoC定制開(kāi)發(fā)平臺FFSA到一系列實(shí)現低功耗、高集成度、低噪音的原創(chuàng )電機驅動(dòng)參考設計，包括采用東芝電機驅動(dòng)芯片的3D打印機實(shí)際應用案例;采用東芝MCU實(shí)現的智能家電矢量控制參考方案;用于車(chē)間管理的人臉識別技術(shù);IPD高效變頻壓縮機方案;低壓MOS管高效直流無(wú)刷電動(dòng)工具及無(wú)人機方案和高壓MOS管電源適配器及LED驅動(dòng)器方案;最新研發(fā)的1.6kW服務(wù)器電源參考設計;高效太陽(yáng)能逆變器方案和15W無(wú)線(xiàn)充電參考設計等。

　　IoT：

　　東芝在物聯(lián)網(wǎng)應用領(lǐng)域展出支持人機界面、語(yǔ)音控制和以太網(wǎng)的ApP Lite應用處理器---TZ2100;實(shí)現超遠距離通信、大數據吞吐的Bluetooth? 5.0方案;采用低功耗藍牙的mesh智能照明、電子貨架標簽、傳感器信標以及SubGHz+無(wú)線(xiàn)等豐富低功耗藍牙解決方案;用于窄帶物聯(lián)網(wǎng)的負載開(kāi)關(guān)等等。

　　Memory & Storage：

　　東芝可提供從硬盤(pán)(HDD)、固態(tài)混合硬盤(pán)(SSHD)和固態(tài)硬盤(pán)(SSD)到 NAND閃存的各種存儲產(chǎn)品，覆蓋范圍業(yè)內最廣。東芝不僅奠定了存儲技術(shù)的許多業(yè)界標準，更在不斷的革新存儲設備的設計與開(kāi)發(fā)。本次展會(huì )東芝帶來(lái)了存儲卡的物聯(lián)網(wǎng)應用，通過(guò)內置無(wú)線(xiàn)功能的SDXC卡---FlashAir?實(shí)現對電子信息顯示板、遙控玩具車(chē)和粉塵監測儀的控制;以及一系列豐富的企業(yè)級/消費級固態(tài)硬盤(pán)，采用的是64層3D閃存BiCS FLASHTM存儲器，搭載原創(chuàng )控制器，覆蓋NVMe?、SATA和SAS三種接口;還有最新推出的全球首款[注1]搭載9碟充氦硬盤(pán)14TB傳統磁記錄技術(shù)硬盤(pán)---企業(yè)級容量型硬盤(pán)MG07ACA系列等面向服務(wù)器及數據中心的大容量企業(yè)級硬盤(pán)。

　　本次，東芝以“芯科技”—在半導體及存儲領(lǐng)域的雄厚實(shí)力和前瞻性眼光-為產(chǎn)品，以“智社會(huì )”—互聯(lián)、智能、便捷、綠色的生活-為目標，為業(yè)內人士呈現出“創(chuàng )未來(lái)”的美好愿景。