華為首發(fā)商用5G芯片，不過(guò)在技術(shù)方面其實(shí)還是落后于高通的

　　隨著(zhù)中國和美國運營(yíng)商積極推進(jìn)5G的商用，美國運營(yíng)商宣布今年商用5G，中國移動(dòng)宣布明年商用5G，自然MWC2018上5G成為其中一個(gè)備受關(guān)注的技術(shù)，而華為則在MWC2018上宣布商用全球第一款5G芯片巴龍Balong 5G01。

　　高通早在2017年初即發(fā)布了5G基帶X50，預計最快在明年初用于智能手機上，而當前它已與多個(gè)運營(yíng)商采用搭載該款芯片的產(chǎn)品進(jìn)行測試，2017年10月基于驍龍X50 5G調制解調器芯片組在28GHz毫米波頻段上實(shí)現首個(gè)正式發(fā)布的5G數據連接。

　　對于5G芯片來(lái)說(shuō)，難度顯然較4G芯片大的多，它需要同時(shí)支持6GHz以下頻段和毫米波，支持多頻段要求芯片廠(chǎng)商有更強的技術(shù)研發(fā)實(shí)力，在這方面來(lái)看X50芯片顯然體現了高通在移動(dòng)通信領(lǐng)域所擁有的強大技術(shù)研發(fā)實(shí)力。

　　華為在MWC2018上發(fā)布了芯片5G01，同時(shí)也發(fā)布了搭載了該芯片的5G路由器，據介紹華為5G CPE分為兩個(gè)版本，分別為支持6GHz以?xún)鹊腃PE和支持毫米波的CPE，在體積方面支持毫米波的CPE重量達到2KG、體積達到3L。

　　顯然在多頻段支持方面，高通的X50更強;在芯片體積方面X50已可用于智能手機，而搭載華為5G芯片的CPE太重、體積太大，說(shuō)明華為5G芯片尚未能適用于智能手機。

　　按以往的節奏，華為往往是前一年發(fā)布基帶下一年就將基帶與手機處理器整合成為SOC，而目前華為發(fā)布的5G芯片顯然還需要做進(jìn)一步的研發(fā)以縮小體積，以便于它裝載于體積較小的智能手機當中，華為明年能否推出整合5G基帶的手機SOC存有疑問(wèn)。

　　即使如此，華為能如此迅速的跟進(jìn)推出5G芯片還是一種巨大的進(jìn)步，當年美國在2010年開(kāi)始商用4G采用了高通的芯片，而2014年中國商用4G的時(shí)候上半年尚未見(jiàn)到華為的4G芯片，如今5G尚未商用華為已發(fā)布5G芯片，已大幅縮短了與高通的技術(shù)差距。

　　除了高通和華為之外，Intel也已在去年底發(fā)布了5G芯片，此外三星也即將發(fā)布它的5G芯片Exynos 5G，預計聯(lián)發(fā)科和展訊也將在明年發(fā)布它們的5G芯片，顯然在5G時(shí)代正呈現出眾多芯片企業(yè)競爭的局面，高通已不再一家獨大，這對于高通來(lái)說(shuō)當然不是好消息，激烈的市場(chǎng)競爭必然會(huì )分薄高通在手機芯片的市場(chǎng)份額。