華為：今年投50億元用于5G研發(fā) 明年推5G芯片和手機

　　前些天中興通訊公布了其5G戰略，稱(chēng)未來(lái)幾年將投入467億元用于5G產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，預計將在2018年底或2019年初發(fā)布5G商用移動(dòng)終端。

　　IT之家獲悉，今天華為在MWC預溝通會(huì )上宣布，2018年將投入50億元用于5G研發(fā)，同時(shí)2018年將發(fā)布5G基于NSA的商用版本和全套5G商用設備，2019年將推出5G麒麟芯片和智能手機。

　　華為5G產(chǎn)品線(xiàn)總裁楊超斌稱(chēng)，華為在2009年開(kāi)始啟動(dòng)5G研究與創(chuàng )新，2012年推出了關(guān)鍵技術(shù)驗證樣機，2013年投資6億美元用于5G研發(fā)，2015年推出系統測試原型機，2015年-2017年參與3GPP R15標準的制定，2018年將啟動(dòng)5G商用。

　　華為常務(wù)董事、戰略Marketing總裁徐文偉在演講時(shí)表示，2018年華為將投入50億元用于5G研發(fā)。同時(shí)2018年將發(fā)布5G基于NSA的商用版本，并推出包含商用CPE在內的全套5G商用設備。而2019年，華為將推出5G的麒麟芯片和智能手機。