面向物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，德州儀器支持藍牙5.0的無(wú)線(xiàn)MCU鋒芒畢露

　　據研究機構IDC的數據顯示，2018年，全球對物聯(lián)網(wǎng)的支出將達到7725億美元， 比2017年的收入增長(cháng)14.6%。其中硬件將會(huì )成為最大的技術(shù)類(lèi)別，當中的2390億美元主要是投資在模塊和傳感器。IDC還表示，物聯(lián)網(wǎng)將在未來(lái)五年內實(shí)現14.4%的年復合增長(cháng)率，到2021達為1兆1000億美元的市場(chǎng)。

　　以上多項數據證明，醞釀多年的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)似乎真的要爆發(fā)了。從上游硬件供應商的角度看，這波掘金主要圍繞在控制、無(wú)線(xiàn)傳輸、傳感和存儲這幾個(gè)方面，尤其是低功耗的無(wú)線(xiàn)連接，這更是產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)注的重中之重。

　　為什么看好BLE在物聯(lián)網(wǎng)中的未來(lái)

　　顧名思義，物聯(lián)網(wǎng)就是就是萬(wàn)物聯(lián)網(wǎng)。當中的“網(wǎng)”，也就是給萬(wàn)物搭建一個(gè)“連接”的方式，讓很多工程師為之頭疼。由于設備的無(wú)處不在和環(huán)境的千差萬(wàn)別，讓無(wú)線(xiàn)連接成為物聯(lián)網(wǎng)的選擇。但在Z-Wave、WIFI 、Zigbee/Thread、NB-IoT、Lora、Sigfox和藍牙等各有千秋的連接協(xié)議中，如何挑出一個(gè)能讓大家都能接受的方案，就成為產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)注的重點(diǎn)。

　　例如Z-Wave可靠、布網(wǎng)容易，但是只能通過(guò)Sigma Designs獲取;WIFI傳輸速率高，但是功耗大;Zigbee/ Thread功耗低，簡(jiǎn)單易用，但互通性不好;NB-IoT能夠運營(yíng)在運營(yíng)商的網(wǎng)絡(luò )之上;具有私密組網(wǎng)安全性的Lora則需要面臨布網(wǎng)問(wèn)題;SigFox能夠以低速率實(shí)現長(cháng)距離傳輸，但設備下行限制和信號干擾，卻是他們繞不開(kāi)的話(huà)題。

　　由于應用場(chǎng)景的特殊性或者受限于當時(shí)的無(wú)線(xiàn)能力，以上協(xié)議都或多或少獲得了終端開(kāi)發(fā)者的采用，但在藍牙協(xié)會(huì )規定的藍牙5.0規范中提出對新的屬性支持之后，物聯(lián)網(wǎng)的連接未來(lái)，應該是低功耗藍牙(BLE)的天下。

　　按最新版本的藍牙協(xié)議規定，相比于BLE 4.2，新的BLE將傳輸距離提升四倍，也就是說(shuō)從理論上看，藍牙發(fā)射和接收設備之間的有效距離可達300米，這就解決了大部分的藍牙連接距離限制問(wèn)題;傳輸速度更是BLE 4.2的兩倍，提升到24Mbps;藍牙5.0針對物聯(lián)網(wǎng)進(jìn)行了很多底層優(yōu)化，力求以更低的功耗和更高的性能為智能家居服務(wù);藍牙廣播的 8 倍數據傳輸;另外，在功耗方面，藍牙5.0更是改善到了一個(gè)新高度。

　　藍牙5.0的優(yōu)勢顯示

　　同時(shí)，藍牙5.0不僅自身具備理論300米的有效信號通訊范圍，同時(shí)還在開(kāi)發(fā)物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò )(mesh networking)技術(shù)，它能使藍牙5.0設備相互作為信號中繼站，從而也能將信號傳遞到無(wú)限遠。這樣看來(lái)，BLE離成為物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線(xiàn)連接首選，越來(lái)越近了。

　　眾多廠(chǎng)商布局，“無(wú)線(xiàn)+MCU”成為新亮點(diǎn)

　　面對著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)這個(gè)無(wú)線(xiàn)大市場(chǎng)，包括德州儀器、Nordic、Silicon Labs和Microchip在內的眾多廠(chǎng)商都在布局這個(gè)市場(chǎng)。由于物聯(lián)網(wǎng)需要對傳感器及其手機數據的相關(guān)處理和無(wú)線(xiàn)設備的配置，要有MCU控制是物聯(lián)網(wǎng)終端必不可少的。

　　為了更好地管理MCU和無(wú)線(xiàn)射頻的功耗，且幫助開(kāi)發(fā)者更容易地開(kāi)發(fā)終端，業(yè)界提出了“無(wú)線(xiàn)MCU”(也就是將MCU和無(wú)線(xiàn)無(wú)線(xiàn)模塊集成到一個(gè)封裝里)的概念，助力物聯(lián)網(wǎng)騰飛。據介紹，整合了無(wú)線(xiàn)協(xié)定的系統單芯片微控制器有設計彈性高、減少物料清單(BOM)及省電等優(yōu)勢。所以上述廠(chǎng)商到分別投入到其中的研發(fā)，模擬大廠(chǎng)德州儀器則在其中表現出色。通過(guò)推出SimpleLink MCU 產(chǎn)品系列，德州儀器大大鞏固了其在物聯(lián)網(wǎng)中的地位。

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　　德州儀器方面介紹，SimpleLink MCU擁有最廣泛的無(wú)線(xiàn)協(xié)議支持，具有出色的安全性能和超低功耗。且能借助單一軟件基礎確保前所未有的可擴展性，讓你只需一次性投資 SimpleLink 軟件開(kāi)發(fā)套件 (SDK) 便可開(kāi)啟創(chuàng )建無(wú)限應用的大門(mén)?，F在，德州儀器了種類(lèi)繁多且與眾不同的有線(xiàn)和無(wú)線(xiàn) ARM MCU，當中包含了低功耗 Bluetooth和Wi-Fi。在藍牙5.0發(fā)布以后，其Bluetooth MCU(詳情查看http://www.ti.com/product/CC2640R2F)則表現出了更強的市場(chǎng)爆發(fā)力。

　　在2017年2月初，德州儀器推出了能支持藍牙5的SimpleLink CC2640R2F和CC2640R2F-Q1(詳情查看http://www.ti.com/product/CC2640R2F)，作為可擴展SimpleLink? Bluetooth低功耗無(wú)線(xiàn)微控制器系列的兩款新產(chǎn)品(詳情查看http://www.ti.com/product/CC2640R2F)。新的器件保持了該系列特有的高級集成特性，擁有一個(gè)完整的單芯片硬件和統一的軟件解決方案，同時(shí)包含了一個(gè)基于A(yíng)RM? Cortex?-M3的MCU、自動(dòng)電源管理、高度靈活的全功能Bluetooth兼容無(wú)線(xiàn)電以及一個(gè)低功耗傳感器控制器。

　　其中，全新SimpleLink CC2640R2F(詳情查看http://www.ti.com/product/CC2640R2F)無(wú)線(xiàn)MCU能夠為更豐富、更高響應度和更高性能的應用提供更多的可用內存，非常適用于提升物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應用的性能。該器件采用微型2.7x2.7mm晶圓級芯片封裝，雖然其尺寸僅有TI 4x4mm QFN封裝的二分之一，但仍然能夠以最低的功耗提供最廣闊的范圍。

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　　德州儀器表示，全新的CC2640R2F(詳情查看http://www.ti.com/product/CC2640R2F)符合Bluetooth 5的核心技術(shù)規格，可在樓宇自動(dòng)化、醫療、商用和工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域中為增強型無(wú)連接應用提供更廣的范圍、更快的速度和更豐富的數據。

　　至于SimpleLink CC2640R2F-Q1 (詳情查看http://www.ti.com/product/CC2640R2F)無(wú)線(xiàn)MCU，則可實(shí)現利用智能手機互聯(lián)進(jìn)行汽車(chē)訪(fǎng)問(wèn)。包括無(wú)鑰匙進(jìn)入和啟動(dòng)系統(PEPS)與遙控車(chē)門(mén)開(kāi)關(guān)(RKE)，以及符合AEC-Q100資質(zhì)認證和2級額定溫度的新興汽車(chē)都是它的典型應用。由于CC2640R2F-Q1是業(yè)界首款采用可潤側翼QFN封裝的解決方案，所以能夠幫助降低生產(chǎn)線(xiàn)成本并通過(guò)焊點(diǎn)光學(xué)檢測提高可靠性。

　　“可擴展的SimpleLink CC264x(詳情查看http://www.ti.com/product/CC2640R2F)無(wú)線(xiàn)MCU系列將基于尺寸、系統成本和應用需求來(lái)實(shí)現產(chǎn)品優(yōu)化，而非通過(guò)單一尺寸來(lái)應對所有解決方案。此外，CC264x(詳情查看http://www.ti.com/product/CC2640R2F)系列由統一的軟件和應用開(kāi)發(fā)環(huán)境、無(wú)版稅BLE-Stack軟件、Code Composer Studio? 集成開(kāi)發(fā)環(huán)境(IDE)、系統軟件和交互式培訓材料提供支持”，德州儀器方面強調。

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