人工智能標準化白皮書(shū)2018完整版公布

　　2018年，當下最熱門(mén)的風(fēng)口依舊是人工智能。人工智能的熱潮已經(jīng)席卷各行各業(yè)，無(wú)論是物聯(lián)網(wǎng)、智能硬件、智能家居、自動(dòng)駕駛、還是電子等各行各業(yè)都開(kāi)始頻繁接觸人工智能。

　　人工智能的核心在于AI芯片，在該領(lǐng)域，英偉達是行業(yè)的領(lǐng)導者之一，其影響力不可忽視。AI芯片時(shí)代到來(lái)之后，英偉達也全面布局AI，據相關(guān)調研報告指出，英偉達將會(huì )成為人工智能芯片的主導供應商，該公司正在創(chuàng )造人工智能計算行業(yè)的標準。

　　不過(guò)，當AI芯片時(shí)代到來(lái)之際，無(wú)論是巨頭還是初創(chuàng )企業(yè)，都來(lái)到了同一個(gè)起跑線(xiàn)。因此，AI芯片領(lǐng)域上，誰(shuí)都想借機成為新的巨頭，而真正的爭奪者不僅僅是英偉達、AMD、谷歌等老牌巨頭，還有更多的是新興的初創(chuàng )公司，尤其是來(lái)自中國的AI芯片企業(yè)。

　　人工智能的風(fēng)口追逐

　　人工智能的風(fēng)口追逐，不僅僅是企業(yè)之間的較量，更是國家層面的競爭。當下的中國，人工智能已經(jīng)上升到國家戰略。早在2017年7月，國務(wù)院就印發(fā)了《新一代人工智能發(fā)展規劃》，規劃中指出，2020年中國人工智能的戰略目標是：技術(shù)和應用與世界先進(jìn)水平同步，人工智能產(chǎn)業(yè)成為新的重要經(jīng)濟增長(cháng)點(diǎn)，核心產(chǎn)業(yè)規模超過(guò)1500億元，帶動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)規模超過(guò)1萬(wàn)億元。

　　2018年1月18日，國家人工智能標準化總體組、專(zhuān)家咨詢(xún)組召開(kāi)成立大會(huì )。大會(huì )上，國家標準化管理委員會(huì )宣布成立國家人工智能標準化總體組、專(zhuān)家咨詢(xún)組，負責全面統籌規劃和協(xié)調管理我國人工智能標準化工作。

　　會(huì )議貫徹了黨的十九大會(huì )議關(guān)于推動(dòng)人工智能和實(shí)體經(jīng)濟深度融合精神，此外還解讀了《人工智能標準化助力產(chǎn)業(yè)發(fā)展》、《促進(jìn)新一代人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展三年行動(dòng)計劃(2018-2020)》，也就是俗稱(chēng)的白皮書(shū)。全面推進(jìn)人工智能標準化工作，促進(jìn)人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

　　而就在一天后，清華經(jīng)管學(xué)院互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展與治理研究中心聯(lián)合百度公司發(fā)布《人工智能驅動(dòng)的中國經(jīng)濟數字化轉型——中國人工智能社會(huì )認知與應用需求研究報告》(以下簡(jiǎn)稱(chēng)《報告》)。

　　《報告》認為，人工智能在眾多領(lǐng)域的數字化轉型中發(fā)揮出越來(lái)越重要的作用，隨著(zhù)技術(shù)、算法的快速更新迭代，新的人工智能應用場(chǎng)景不斷涌現，人工智能成為數字經(jīng)濟發(fā)展最重要的驅動(dòng)力。

　　從政策導向和資本方向可以看到，人工智能已經(jīng)上升為國家戰略。十九大明確提出要推動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、大數據、人工智能和實(shí)體經(jīng)濟的深度融合。

　　國外AI芯片市場(chǎng)群雄爭霸

　　芯片行業(yè)國外企業(yè)一直壟斷著(zhù)核心技術(shù)，而到了AI芯片時(shí)代，傳統芯片巨頭們也紛紛轉戰AI芯片領(lǐng)域，其中英偉達無(wú)疑是AI芯片市場(chǎng)中無(wú)可爭議的領(lǐng)導者。由于人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智能硬件等興起，市場(chǎng)對AI芯片的需求是一路上升，這就讓英偉達顯得春風(fēng)得意。

　　眾所周知，AI芯片強調的是深度學(xué)習能力，而深度學(xué)習對于計算速度的要求是非?？植赖?。英偉達GPU芯片恰好可以讓大量處理器并行運算，速度上要比CPU快十倍甚至幾十倍，因而成為了人工智能研究團隊和企業(yè)的必備“物資”，幾乎國內外AI創(chuàng )業(yè)團隊都在使用英偉達GPU和平臺，其中的利潤和收益可想而知。

　　不過(guò)，AI芯片領(lǐng)域英偉達想要稱(chēng)霸還是有些困難，其它巨頭Intel、AMD和谷歌也都有著(zhù)自己的優(yōu)勢虎視眈眈。在半導體市場(chǎng)上，Intel一直占據著(zhù)“龍頭”地位。不過(guò)，因為人工智能的崛起導致這家全球最大的個(gè)人計算機零件和CPU制造商正遭受著(zhù)嚴峻的挑戰。這種背景下，Intel選擇了強強聯(lián)手來(lái)抗衡英偉達。

　　2017年12月，Intel和AMD破天荒聯(lián)合推出一款結合英特爾處理器和AMD圖形單元的筆記本電腦芯片，一時(shí)間引起業(yè)界震動(dòng)。而這兩家死對頭之所以會(huì )合作走到一起，無(wú)疑是AI芯片熱潮所導致的。

　　除此之外，第二梯隊的谷歌也在試圖引發(fā)新的顛覆。

　　2017年是AI芯片熱潮達到高潮的一年，而早在2016年，谷歌就宣布將獨立開(kāi)發(fā)一種名為T(mén)PU的全新處理系統。該系統是專(zhuān)門(mén)為機器學(xué)習應用而設計的專(zhuān)用芯片，其通過(guò)降低芯片的計算精度，減少實(shí)現每個(gè)計算操作所需的晶體管數量，從而能讓芯片的每秒運行的操作個(gè)數更高，讓經(jīng)過(guò)精細調優(yōu)的機器學(xué)習模型就能在芯片上運行得更快。TPU與CPU、GPU相比，TPU效率提高了15-30倍，效能提升了30-80倍。

　　毫無(wú)疑問(wèn)，TPU正是非常完美的AI芯片雛形。