高通南明凱：助力5G新空口在2019年成為現實(shí)

　　在昨日舉行的“5G技術(shù)研發(fā)試驗第三階段規范發(fā)布會(huì )”上，高通產(chǎn)品市場(chǎng)總監南明凱表示高通將使5G新空口在2019年成為現實(shí)，并支持符合標準的網(wǎng)絡(luò )和終端商用。

　　高通多年來(lái)一直在設計和測試5G技術(shù)，在2017年11月17日，高通已與中興通訊和中國移動(dòng)，成功實(shí)現了全球首個(gè)5G新空口系統互通。據悉，5G新空口系統互通演示在中國移動(dòng)5G聯(lián)合創(chuàng )新中心實(shí)驗室進(jìn)行，由高通提供5G新空口終端原型機，中興通訊提供5G新空口預商用基站支持。

　　端到端的5G新空口系統運行在3.5GHz頻段，支持100MHz大帶寬，協(xié)議實(shí)現完全符合3GPP R15標準定義的新空口Layer 1架構，包括可擴展的OFDM參數配置、先進(jìn)的新型信道編碼與調制方案，以及低延遲的自包含幀結構，能夠高效地實(shí)現單用戶(hù)Gbps傳輸速率，與4G相比空口時(shí)延顯著(zhù)降低，這是全球首個(gè)5G新空口端到端系統互操作數據連接。有助于確保符合標準的5G商用網(wǎng)絡(luò )的及時(shí)部署。

　　同時(shí)，高通還聯(lián)合眾多廠(chǎng)商合作開(kāi)展基于3GPP標準5G新空口(5G NR)規范的互操作性測試和 OTA外場(chǎng)試驗。試驗驗證了5G服務(wù)和技術(shù)，使符合標準的5G新空口基礎設施和終端能夠就緒，以支持商用網(wǎng)絡(luò )的及時(shí)部署。

　　另外，高通發(fā)布了全球首款5G調制解調器——驍龍X50，并通過(guò)X50成功實(shí)現5G數據連接。

　　據南明凱介紹，驍龍X50調制解調器芯片組能實(shí)現千兆級速率以及在28GHz毫米波頻段上的數據連接，并且通過(guò)單芯片支持2G/3G/4G/5G多模功能，通過(guò)4G和5G網(wǎng)絡(luò )的同時(shí)連接帶來(lái)強勁移動(dòng)表現，協(xié)助運營(yíng)商開(kāi)展早期5G試驗和部署。推動(dòng)全新一代蜂窩技術(shù)向前發(fā)展，同時(shí)加快為消費者提供支持5G新空口的移動(dòng)終端。

　　南明凱稱(chēng)，集成驍龍X50 5G新空口調制解調器的商用產(chǎn)品預計將在2019年上市，支持首批大規模5G新空口試驗和商用網(wǎng)絡(luò )發(fā)布。