盤(pán)點(diǎn)高通2017：堅持“連接”使命 再創(chuàng )三十年輝煌

　　2017年，對于高通而言是不平靜的一年。2017年伊始，高通就因基帶芯片專(zhuān)利授權業(yè)務(wù)遭到蘋(píng)果起訴，雙方的專(zhuān)利大戰在過(guò)去一年里愈演愈烈。不僅如此，在高通尚未完成收購恩智浦之際，還需應付博通的惡意收購，雖然高通已經(jīng)拒絕了后者的收購方案，但是博通尚未打算就此罷手。

　　盡管身陷各種錯綜復雜的輿論當中，但是在過(guò)去一年里高通并沒(méi)有停下前行的腳步。2017年，“驍龍”迎來(lái)十歲生日，其十年巨獻—驍龍845移動(dòng)平臺登上舞臺。此外，高通在5G方面也取得許多成就，驍龍X50實(shí)現了全球首個(gè)5G數據連接，將可支持于2019年上半年商用推出的5G智能手機和網(wǎng)絡(luò )。此外，高通聯(lián)合中興、中移動(dòng)率先實(shí)現全球首個(gè)基于3GPP R15標準的端到端5G新空口系統互通(IoDT)，樹(shù)立了5G新空口技術(shù)向大規模預商用邁進(jìn)的重要行業(yè)里程碑。

　　2017年，高通邁入第32個(gè)年頭。高通執行董事長(cháng)保羅·雅各布曾表示，“過(guò)去30多年，高通成功連接你我，并將人們與感興趣的信息和事物連接在一起;未來(lái)30年，高通將致力于連接萬(wàn)物?！?017年，高通又賦予了“連接”更多的內涵。

　　十年驍龍：不忘初心

　　2017年，驍龍迎來(lái)十歲生日。十年前，高通的第一款智能手機計算系統級芯片——驍龍平臺問(wèn)世。驍龍的設計高度集成了人們喜歡的智能手機功能所需要的技術(shù)，包括GPU、CPU、DSP、Wi-Fi、藍牙、相機ISP、蜂窩調制解調器等等。

　　每一代驍龍平臺都集成了更先進(jìn)的技術(shù)、更出色的性能、更長(cháng)的續航時(shí)間，同時(shí)保持小巧的體積。第一代驍龍處理器使用65納米制程節點(diǎn)制造。通常來(lái)說(shuō)，更小的制程節點(diǎn)意味著(zhù)更小的晶體管，能降低功耗，提升速度。如今的旗艦平臺驍龍 835使用的制程節點(diǎn)僅是第一代的六分之一，只有10納米。它擁有比大多數臺式計算機更多樣化的技術(shù)，比如蜂窩調制解調器、GPS、NFC、支持多個(gè)高質(zhì)量攝像頭等等。

　　雖然驍龍最初是為智能手機設計的，但它在功能、性能和功耗方面的進(jìn)步，使其適用于更多不同的產(chǎn)品類(lèi)型，包括平板電腦、汽車(chē)、智能手表、無(wú)人機、虛擬/增強現實(shí)眼鏡。

　　在過(guò)去的十年中，高通已經(jīng)成長(cháng)為全球最大的移動(dòng)通信芯片制造商，高通驍龍也成為了高端、旗艦產(chǎn)品的代名詞。根據市場(chǎng)研究公司Counterpoint Research最新發(fā)布的2017年Q3手機芯片系統市場(chǎng)報告，高通以高達42%的絕對優(yōu)勢繼續保持領(lǐng)先。另?yè)咄▓绦懈笨偛眉鍽CT總裁克里斯蒂安諾·阿蒙介紹，搭載驍龍835芯片的智能手機已經(jīng)超過(guò)120款;同時(shí)，移動(dòng)SoC在制程工藝和性能方面已經(jīng)開(kāi)始超越傳統PC產(chǎn)品。

　　值得一提的是高通首個(gè)5G芯片驍龍X50，其成功實(shí)現了全球首個(gè)5G數據實(shí)現連接。作為十年巨獻，驍龍845移動(dòng)平臺也給我們帶來(lái)了更多的驚喜。它是高通第三代AI移動(dòng)平臺，與前代系統級芯片(SoC)相比，驍龍845帶來(lái)了近3倍的AI整體性能提升，將能引領(lǐng)智能手機走向AI新時(shí)代。同時(shí)，驍龍845不僅能支持包括手機、XR頭戴式設備，還能支持始終連接的PC等在內的終端。

　　始終連接的PC：高通的新陣地

　　三十年來(lái)一直專(zhuān)注在移動(dòng)通信芯片的高通，近年正在積極向PC(個(gè)人電腦)領(lǐng)域進(jìn)發(fā)，試圖在PC領(lǐng)域復制其智能手機領(lǐng)域的成功。2017年，高通終于吹響進(jìn)軍PC市場(chǎng)的號角，為高通下一步的發(fā)展開(kāi)辟了新陣地。

　　在高通看來(lái)，PC并非是一個(gè)下滑的夕陽(yáng)產(chǎn)業(yè)，而是一個(gè)新興的領(lǐng)域。高通認為，PC產(chǎn)業(yè)正在尋求改變，而高通能夠給予它們幫助。高通的目標是把移動(dòng)PC智能手機化，讓移動(dòng)PC都裝上自己的移動(dòng)平臺，每臺移動(dòng)PC類(lèi)似放大版的智能手機，移動(dòng)PC和智能手機之間能讓文件、應用等無(wú)縫對接。

　　據介紹，高通版移動(dòng)PC定位是輕薄、長(cháng)續航，以及無(wú)處不在的蜂窩網(wǎng)絡(luò )支持，對很多企業(yè)商用客戶(hù)的使用需求比較貼合。高通在宣傳資料中稱(chēng)，高通版PC具備千兆級網(wǎng)速，電池續航能力較傳統PC增加50%，休眠待機時(shí)間較傳統PC提升4-5倍。

　　來(lái)自于智能手機上的成功經(jīng)驗幫助高通在移動(dòng)PC市場(chǎng)打開(kāi)一個(gè)新的市場(chǎng)。據悉，2017年5月份，高通宣布旗下驍龍835移動(dòng)PC平臺將支持所有版本的Widow 10系統，除已有120款智能手機采用了驍龍835平臺外，隨著(zhù)移動(dòng)計算能力的提升和市場(chǎng)需求，更多的移動(dòng)PC開(kāi)始采用驍龍835平臺。

　　高通在2017年舉行的第二屆驍龍技術(shù)峰會(huì )上正式推出了驍龍移動(dòng)PC平臺，在操作系統層面和微軟進(jìn)行了深度整合，完美的支持最新的Win10系統。除了微軟之外，高通還得到了主流PC廠(chǎng)商，華碩、惠普以及聯(lián)想的站臺。高通認為，ODM和OEM產(chǎn)業(yè)鏈同樣重要，因為只有通過(guò)他們，消費者才能真正接觸到始終連接的PC的各種優(yōu)點(diǎn)和精彩體驗。

　　面向5G：持續引領(lǐng)

　　5G一直都是高通的重頭戲。在過(guò)去一年，5G發(fā)展如火如荼。2017年最后一個(gè)月，在3GPP的RAN第78次會(huì )議上，全球首個(gè)5G新空口非獨立建網(wǎng)(NSA)標準發(fā)布。這是5G標準化建設的重要里程碑，也為5G NR全面商用奠定了基礎，加快推進(jìn)了全球5G產(chǎn)業(yè)進(jìn)程。

　　早在5G還處于討論階段，以及一些企業(yè)剛在5G領(lǐng)域起步時(shí)，高通就已經(jīng)開(kāi)始投入5G前瞻性研究，開(kāi)始思考5G將為全球及中國帶來(lái)怎樣的顛覆性影響，并積極支持統一的國際標準。

　　2017年2月，高通對驍龍X50 5G調制解調器進(jìn)行了重新的拓展，宣布其已經(jīng)支持6GHz以下頻段運行。2017年10月，高通基于驍龍X50 5G調制解調器芯片組在28GHz毫米波頻段上實(shí)現全球首個(gè)5G數據連接，并推出了首款5G智能手機參考設計。2017年11月17日，高通、中興和中國移動(dòng)三方成功實(shí)現了全球首次基于3.5GHz頻段3GPP R15標準的端到端5G新空口(5G NR)系統互通(IoDT)。

　　同時(shí)，高通還在2017年發(fā)展多項關(guān)鍵5G技術(shù)，在千兆級LTE、信道編碼、獨立子幀、毫米波移動(dòng)化、大規模MIMO等5G關(guān)鍵技術(shù)上都有相應的研究和部署。

　　5G的發(fā)展離不開(kāi)產(chǎn)業(yè)界的通力合作。2017年，Qualcomm攜手中國移動(dòng)、AT&T、沃達豐、NTTDOCOMO、Telstra、SK電訊等領(lǐng)先運營(yíng)商在全球范圍內開(kāi)展了一系列5G試驗測試，加速5G商用部署步伐。

　　這一系列的試驗以及成果，也意味著(zhù)在5G的眾多技術(shù)層面，產(chǎn)業(yè)鏈正在逐步達成共識，這將極大推動(dòng)全球5G商用的步伐。5G的大規模商用不僅能夠讓用戶(hù)享受5G服務(wù)，也為萬(wàn)物互聯(lián)帶來(lái)新契機。

　　5G正悄然向我們走來(lái)，在這個(gè)移動(dòng)通信更新迭代之際，高通也在蓄力開(kāi)啟下一個(gè)新的30年。