高通香港4G/5G大會(huì )透露5G技術(shù)細節

　　高通(Qualcomm)近日在香港舉行4G/5G大會(huì )，會(huì )中宣布其全新5G芯片組、展示首款5G智能手機參考設計以及相關(guān)5G技術(shù)布局，可看出這場(chǎng)大會(huì )主要是關(guān)于到了2019年要實(shí)現5G商用化，實(shí)際上從這場(chǎng)大會(huì )中也了解到9件事情，將有助借此更了解5G技術(shù)。

　　根據The Mobile Network網(wǎng)站報導，其一，高通近期偏好于向電信營(yíng)運商透露其無(wú)需尋找、裝備及部署一大堆全新基地臺，就能夠從mmWave切入點(diǎn)得到相當不錯涵蓋范圍的技術(shù)，高通射頻(RF)傳遞類(lèi)比只需透過(guò)部署mmWave切入點(diǎn)在LTE基地臺中，就能達到75%涵蓋范圍。

　　這類(lèi)聲明高通已發(fā)布多次，由此顯示高通希望化解外界認為5G mmWave將必須需要非常小的涵蓋范圍，因此需要布建更多基地臺的憂(yōu)慮。高通希望見(jiàn)到電信營(yíng)運商擁抱移動(dòng)mmWave，借此讓高通擁有能夠運用其在移動(dòng)裝置層級優(yōu)勢的機會(huì )，而高通也將在基礎建設層中擁有大量智能財產(chǎn)(IP)，這受惠于其在mmWave射頻行為上的研發(fā)努力。

　　其二，至于應如何打造出5G空中介面技術(shù)的5G環(huán)境，高通資深副總裁Durga Malladi表示，這包括要在幾乎所有應用情景中導入優(yōu)化正交多頻分工(OFDM)波形來(lái)保存部分專(zhuān)用應用程式(App)，例如部署在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)裝置的資源擴展多址接入(RSMA)技術(shù)、ME-LDPC編碼、可在相同頻率中提供多元服務(wù)的彈性子架構，以及進(jìn)大規模多重輸入多重輸出(Massive MIMO)技術(shù)等。

　　其三，上述內容重要的原因，在于當前5G標準仍未成形，而高通已正在宣傳5G NR Modem芯片以及支援RF模組，用以支持一個(gè)智能手機大小的參考設計，這是基于特術(shù)應用積體電路(ASIC)而非現場(chǎng)可程式化閘陣列(FPGA)，如果空中介面出現變化，則硬件的重新設計將出現問(wèn)題。

　　對此高通芯片業(yè)務(wù)總裁Cristiano Amon指出，許多硬件面向如今是一致的且可讓業(yè)界繼續前進(jìn)，未來(lái)隨著(zhù)標準演進(jìn)將持續看到改變，不過(guò)在這點(diǎn)上高通有信心其X50芯片設計將符合R15標準以支持Sub 6GHz及mmWave。

　　其四，相較于mmWave Wi-Fi，移動(dòng)mmWave有著(zhù)非常不同的功率效率曲線(xiàn)，因此高通認為運用更大頻寬形成的更高傳輸量，將可實(shí)際獲得更多高效功率的使用，這主要與克服mmWave缺陷有關(guān)。

　　其五，高通頻譜策略與技術(shù)政策資深副總裁Dean Brenner在會(huì )中表示，所有頻譜均可用于5G，包含授權、非授權及共享頻譜均如此，這將有助私有化網(wǎng)路及授權營(yíng)運商網(wǎng)路的發(fā)展，在非授權獨立模式的5G將成為規格的一部分，而非被排除在3GPP之外，而其他頻譜共享技術(shù)也成為可能。

　　其六，大陸5G發(fā)展同樣不可忽視，目前大陸已邁入第三階段5G技術(shù)測試，這些政府領(lǐng)導的測試如今正從驗證個(gè)別技術(shù)使用案例，轉變?yōu)檠芯扛嗾w系統設計、從核心到近用層的互動(dòng)以及傳輸課題上。大陸5G第三階段測試將從2018年開(kāi)始進(jìn)行。

　　其七，Telstra網(wǎng)路集團總經(jīng)理Mike Wright表示，業(yè)界必須更好的互相解釋為何5G有其差異性、5G能夠朝哪些4G無(wú)法觸及的應用領(lǐng)域發(fā)展，這都需要來(lái)自客戶(hù)端的使用案例。

　　其八，雖然5G商用部署目前喊得很熱，但并非多數全球電信營(yíng)運商都可在2019年開(kāi)始進(jìn)行部署，如大陸的中國電信(China Telecom)預估到了2020年才會(huì )展開(kāi)5G部署，不過(guò)韓國KT電信則是計劃要在2018年就展開(kāi)部分5G部署，以跟上韓國冬季奧運舉辦日期。最后，高通稱(chēng)之為“Gigabit LTE”的LTE-A PRO將成為5G發(fā)展的關(guān)鍵支撐。