全面屏下TDDI即將進(jìn)入超高速成長(cháng)期

　　每一次技術(shù)的革新都會(huì )對整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈帶來(lái)巨大的影響，尤其在手機電子這個(gè)科技創(chuàng )新日新月異的行業(yè)更是如此。今年三星S8正式打響了全面屏創(chuàng )新戰爭的第一槍?zhuān)S后9月份蘋(píng)果的積極參與全面屏，這預示著(zhù)一個(gè)智能機新時(shí)代的即將來(lái)臨。而與之相對應的TDDI也將進(jìn)入高增長(cháng)的景氣期。

　　全面屏驅動(dòng)TDDI高速增長(cháng)

　　全面屏的出現并非偶然，而是“窄邊框”這一設計理念達到極致的必然結果。手機尺寸雖不斷增長(cháng)，但要達到手感舒適與便攜性，只有窄邊框、高屏占比才能實(shí)現更好的顯示效果，因此窄邊框一直是手機外觀(guān)創(chuàng )新的重點(diǎn)。根據旭日大數據統計預測，2017年全面手機滲透率將達到7.98%，出貨量預計超過(guò)1.2億部，而到了2020年全面屏手機滲透率將達到52%。而根據調研得知，國內一線(xiàn)手機廠(chǎng)下半年高端機種將一律采用TDDI與全面屏。因此TDDI必然伴隨全面屏的增長(cháng)而迅速增長(cháng)。

　　從國內的面板方面來(lái)看，在2017 第二季度國內新開(kāi)的18：9面板中，5成以上搭配TDDI，高階機種超過(guò)6成。由于國內缺少oled面板資源，因此在低溫多晶硅(LTPS)、與非晶硅(a-si)面板中，TDDI占比都在50%以上，而且我們預計這個(gè)占比隨著(zhù)TDDI的量產(chǎn)增加而持續提高，從而導致市場(chǎng)對TDDI需求的持續增長(cháng)。

　　一直以來(lái)由于TDDI芯片單價(jià)偏高，導致整體In-Cell面板模組報價(jià)居高不下，但隨著(zhù)面板廠(chǎng)與IC設計廠(chǎng)商持續針對產(chǎn)品進(jìn)行優(yōu)化，TDDI IC降價(jià)速度加快，也可望加速提升整體In-Cell的滲透率。預計2018 年，In-Cell方案的滲透率將達37.6%，其中搭載TDDI IC的In-Cell產(chǎn)品比重也有機會(huì )提升至 22%。據旭日大數據統計，自2016年第二季度TDDI芯片開(kāi)始快速成長(cháng)，2017年將成長(cháng)200%，整體市場(chǎng)達到1億顆。預估到2020年，全球TDDI數量規模將達到5.76億顆。

　　2017年TDDI出貨量將達到1.6億顆，增大幅度由2016年的837%縮減到113%，正式宣告TDDI由基數過(guò)小導致增長(cháng)較高的時(shí)代結束，我們預計到2020年之前，TDDI將保持在30%左右的速度增長(cháng)，這預示著(zhù)TDDI正式步入產(chǎn)品的高速增長(cháng)期。

　　相比于傳統TDDI性能優(yōu)勢更加明顯

　　在傳統的觸控屏中，顯示屏疊層和顯示面板中有很多層。常見(jiàn)的做法是，將觸控傳感器作為一個(gè)單獨或獨立的層，覆蓋到疊層式層壓顯示面板中的顯示屏上。TDDI帶來(lái)的是一種統一的系統架構，原有的系統架構因為顯示與觸控芯片是分離的，這可能會(huì )導致一些顯示噪聲的存在，而TDDI由于實(shí)現了統一的控制，提升了性能。主要的優(yōu)勢有：

　　一流性能 。提升整體感應的靈敏度，減少了顯示噪聲，提供了一流的電容式觸控性能。

　　外型更薄。觸控傳感器集成到顯示器中，可以使屏幕更薄，滿(mǎn)足了手機薄型化的設計需求。

　　顯示器更亮 。觸控屏層數減少，進(jìn)一步提升面板透光率，可以使顯示器更明亮，或者在亮度不變的情況下，電池壽命更長(cháng)。

　　降低成本 。為設備制造商減少了組件數量，消除了層壓步驟，提高了產(chǎn)量，降低了系統總體成本。

　　簡(jiǎn)化供應鏈 。只需從一個(gè)廠(chǎng)商獲得觸控和顯示產(chǎn)品，簡(jiǎn)化了設備制造商的供應鏈。