手機電路板設計技巧：改善音頻性能的方法

手機電路板設計改善音頻性能應該：

謹慎考慮底層規劃。理想的底層規劃應把不同類(lèi)型的電路劃分在不同的區域。

盡可能使用差分信號。帶有差分輸入的音頻器件能夠抑制噪聲。差分信號中間一般是不能加地線(xiàn)。因為差分信號的應用原理最重要的一點(diǎn)便是利用差分信號間相互耦合所帶來(lái)的好處，如 磁通量消除 ，抗噪能力等。若在中間加地線(xiàn)，便會(huì )破壞耦合效應。

差分對的布線(xiàn)有兩點(diǎn)要注意，一是兩條線(xiàn)的長(cháng)度要盡量一樣長(cháng)，另一點(diǎn)是兩線(xiàn)的間距（此間距由差分阻抗決定）要一直保持不變，也就是要保持平行。平行的方式有兩種，一種為兩條線(xiàn)走在同一走線(xiàn)層（side-by-side），一種為兩條線(xiàn)走在上下相鄰兩層（over-under）。一般以前者side-by-side實(shí)現的方式較多。

隔離接地電流，以避免數字電流增加模擬電路的噪聲?；旧?， 將模/數地分割隔離是對的。 要注意的是信號走線(xiàn)盡量不要跨過(guò)有分割的地方， 還有不要讓電源和信號的回流電流路徑變化太大。數模信號走線(xiàn)不能交叉的要求是因為速度稍快的數字信號其返回電流路徑會(huì )盡量沿著(zhù)走線(xiàn)的下方附近的地流回數字信號的源頭，若數模信號走線(xiàn)交叉，則返回電流所產(chǎn)生的噪聲便會(huì )出現在模擬電路區域內。

模擬電路使用星狀接地。音頻功率放大器的電流消耗量一般很大，這可能會(huì )對它們自己的接地或其它參考接地有不良影響。

將電路板上未用區域都變成接地面。在信號走線(xiàn)附近實(shí)現接地覆蓋，以通過(guò)電容耦合把信號線(xiàn)中多余的高頻能量分流到大地。

手機電路板設計改善音頻性能不應該：

在板上使用混合電路。盡管手機的射頻區一般都被認為是模擬的，但從射頻區耦合到音頻電路中的噪聲會(huì )被解調為能聽(tīng)得到的雜音。

模擬音頻信號布線(xiàn)過(guò)長(cháng)。太長(cháng)的模擬音頻線(xiàn)跡可能會(huì )受到數字和射頻電路的噪聲干擾。

忘記接地回路的重要性。接地不良的系統會(huì )出現嚴重失真、噪聲、串音以及射頻抗擾能力低等問(wèn)題。

中斷數字電流的自然回路。這一路徑產(chǎn)生的環(huán)路面積最小，可降低天線(xiàn)影響和電感效應。

忽視了要將旁路電容盡放置在可能接近其要旁路的電源管腳的位置。