蘋(píng)果iPhone8 Plus專(zhuān)業(yè)拆解報告：X光照深入IC細節

　　很多人喜歡看iFixit的拆解，不過(guò)，iFixit主要專(zhuān)注的只是拆卸復原的難度系數，而行業(yè)內有另一家更加注重技術(shù)拆解的機構，那就是 TechInsights，該機構與Chipworks聯(lián)手之后，對電子產(chǎn)品尤其是對集成電路的技術(shù)分析和深入研究，同領(lǐng)域少有競爭對手。近日，TechInsights 發(fā)布了全新關(guān)于蘋(píng)果新機iPhone 8 Plus的拆解分析，我們來(lái)看看究竟挖到了哪些值得關(guān)注的亮點(diǎn)。

　　需要注意的是，本文并非完整版本，而且深入的技術(shù)分析一直隔幾天更新一次。TechInsights本次拆解的是英特爾基帶版本的iPhone 8 Plus A1897。

　　AP(應用處理器)

　　iPhone 8 Plus A1897機型被證實(shí)搭載的是A11仿生AP，標識為T(mén)MHS09，芯片采用的是疊層封裝(PoP)的方式，配備了來(lái)自美光(Micron)的LPDDR4 SDRAM運行內存，型號為MT53D384M64D4NY，容量大小為3GB。真實(shí)測量結果顯示，A11芯片的大小為89.23平方毫米，與A10相比面積縮小了30%。

　　A11仿生芯片中最大的性特征在于內置了專(zhuān)用的“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )引擎(Neural Engine)”，目前神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )引擎已勝任諸多任務(wù)，包括更智能的夠識別人物、地點(diǎn)和物體，為“面容ID”和“動(dòng)話(huà)表情”等創(chuàng )新的功能提供強大的性能，并用來(lái)改進(jìn)Siri和AR應用等等。這是蘋(píng)果多年來(lái)布局的結果，在此過(guò)程中蘋(píng)果收購了多家AI創(chuàng )業(yè)公司，吸收了一大波相關(guān)領(lǐng)域的人才。

　　TechInsights 表示，A11的NPU目前在iPhone 8 Plus上的用途，暫時(shí)不如iPhone X那么充分，所以更多深入的了解還需等待iPhone X才能進(jìn)行分析。

　　A11仿生芯片的部分細節如下：

　　- A11面積與A10相比縮減了30%;

　　-內部縮減：CPU 1變小了30%，GPU小了40%，而SDRAM則小了40%;

　　- CPU2部分，A11比A10塞進(jìn)了更多的內核(現在是4個(gè)小核，之前只是2個(gè));

　　-相對而言，其實(shí)內部面積是相似的: CPU占15%，GPU占20%，SDRAM占8%;

　　- GPU仍然是相同的6核心設計，具有共同的邏輯

　　-各模塊布局塊位置與A10相似

　　-目前與A10比最大的不同在家內置了NPU單元。

　　邏輯主板布局

　　相機模塊

　　蘋(píng)果官方已經(jīng)介紹過(guò)，A11仿生芯片中，ISP圖像信號處理器經(jīng)過(guò)了重新設計和改進(jìn)(對堆疊芯片圖像傳感器的ISP機型了完美補充)，因此帶來(lái)了更先進(jìn)的像素處理能力(尤其是銳度清晰度和紋理質(zhì)感方面)，以及多頻段降噪技術(shù)，弱光環(huán)境下自動(dòng)對焦速度更快，并能夠生成效果更好的 HDR 照片，同時(shí)在支持人像模式基礎上增加人像光效。

　　至于圖像傳感器，蘋(píng)果介紹官方也指出，iPhone 8 Plus依然采用了與iPhone 7相同的傳感器，即1200萬(wàn)像素廣角鏡頭，還搭配一個(gè)可將景物拉得更近的1200萬(wàn)像素長(cháng)焦鏡頭，也支持高畫(huà)質(zhì)變焦和人像模式。不同的是，蘋(píng)果稱(chēng)已對iPhone 8 Plus的雙鏡頭攝像頭進(jìn)行了優(yōu)化和調整，擁有比以往面積更大、速度更快的感光元件，以及新的色彩濾鏡和更深層的像素。

　　FaceTime前置攝像頭分辨率同樣保持在700萬(wàn)像素不變。不過(guò)需要注意的是，大家應該不再能聽(tīng)到“iSight”這個(gè)詞了，而且iSight子品牌也已經(jīng)從蘋(píng)果iPhone產(chǎn)品規格頁(yè)面中刪除了。

　　TechInsights猜測稱(chēng)，iPhone 8 Plus的ISP單元現在應該采用了用臺積電的28納米工藝來(lái)制造。因為自從2013年(iPhone 5s)蘋(píng)果使用索尼Exmor RS圖像傳感器開(kāi)始，過(guò)往針對iPhone相機模塊的ISP單元使用的只是65納米或40納米制程技術(shù)。相反，索尼自家的IMX318傳感器的ISP卻已經(jīng)用上了臺積電的28納米工藝，可蘋(píng)果iPhone卻沒(méi)有跟隨，因此這一次跟上并不奇怪。

　　不過(guò)，TechInsights 還提到了另一種可能性是，相機模塊的ISP單元有可能使用的是FD-SOI制程技術(shù)打造的。畢竟一篇2016年1月1日行業(yè)權威文章曾指出，索尼當時(shí)正在為相機的ISP探索新的制程技術(shù)，尤其是大器晚成的“FD-SOI”制程。關(guān)于這部分的細節還沒(méi)有出來(lái)，不過(guò) TechInsights 的實(shí)驗室已經(jīng)深入對新ISP芯片進(jìn)行交叉測試中，等待更新，面紗很快揭開(kāi)。

　　此前DxOMark的評測中，iPhone 8 Plus的視頻錄制被稱(chēng)贊是智能手機中性能最好之一。根據拆解詳情，A11配備蘋(píng)果設計的視頻編碼器單元，增加支持4K @ 60fps 和1080p @ 240fps 錄制，優(yōu)化視頻防抖性能。另外，蘋(píng)果還介紹稱(chēng)，iPhone 8 Plus的雙鏡頭攝像頭針對AR經(jīng)過(guò)了大量定制調整，保證可呈現更令人眼界大開(kāi)的增強現實(shí)體驗。更具體來(lái)說(shuō)，每個(gè)鏡頭都分別經(jīng)過(guò)校準，在新的陀螺儀和加速感應器配合下，能進(jìn)行精確的運動(dòng)跟蹤，并且A11仿生芯片輔助能進(jìn)行全局追蹤、場(chǎng)景識別，而ISP負責實(shí)時(shí)進(jìn)行光線(xiàn)預測。

　　TechInsights 與Chipworks對攝像頭模塊進(jìn)行更深入的技術(shù)分析得到了一些實(shí)際結果：

　　-雙后置攝像頭

　　雙攝像頭模塊尺寸為21.0 mm x 10.6 mm x 6.3 mm。根據最初的x光照片來(lái)看廣角鏡頭配備了光學(xué)圖像穩定(OIS)，而長(cháng)焦鏡頭是與iPhone 7 Plus相同的配置。

　　廣角部分傳感器采用的是Sony CIS，傳感器尺寸為6.29 mm x 5.21 mm (32.8平方毫米)。相比之下，iPhone 7 Plus廣角部分的傳感器尺寸為32.3平方毫米。TechInsights表示由于這一次是快速拆解分析，所以沒(méi)有記錄下彩色濾光片的圖片，但是基本上可以確認單個(gè)像素尺寸大小為1.22μm。同時(shí)，蘋(píng)果似乎使用了新的Phase Pixel模式，并確認這是一個(gè)常規的背照式(BSI)傳感器，也就是索尼的Exmor RS傳感器。

　　TechInsights 還表示，蘋(píng)果似乎第一次使用了混合鍵合技術(shù)，因為確認了長(cháng)焦部分混合的是1.0μm單個(gè)像素尺寸的Exmor RS傳感器，這一傳感器尺寸為6.29 mm x 5.21 mm (32.8平方米毫米)。

　　- 前置攝像頭

　　700萬(wàn)像素的前置攝像頭模塊尺寸為6.8 X mm x 5.8 mm x 4.4 mm

　　傳感器依然是索尼的Sony CIS，尺寸為 3.73 mm x 5.05 mm(18.8平方毫米)，單個(gè)像素尺寸大小為1.0μm，這兩個(gè)指標都與iPhone 7 Plus的前置攝像頭保持一致。關(guān)于索尼這枚Exmor RS傳感器，TechInsights 表示沒(méi)有深入去了解。

　　基帶

　　iPhone 8 Plus A1897機型確認基于英特爾調制解調器解決方案，拆解過(guò)程中看到的是英特爾新一代基帶模塊(調制解調器)：PMB9948。更仔細去研究發(fā)現，上面有X2748 B11的標識，因此完全可以確認這就是英特爾的XMM7480調制解調器，也就是英特爾的第四代LTE調制解調器。

　　XMM7480(PMB9948)調制解調器的大小為7.70mm x 9.15mm (70.45平方毫米)，比前一代XMM7360(PMB9943)的 7.71mm x 8.47mm更大一些。TechInsights 表示還會(huì )繼續深入，等待更新，看看代工方是臺積電還是英特爾本身。

　　RF射頻收發(fā)器

　　該收發(fā)器是Intel Trx最新的PMB5757。TechInsights 表示實(shí)驗室沒(méi)有拍下更深入的圖像，更多細節還要等待更新。不過(guò)，RF前端看起來(lái)很像iPhone 7系列，包絡(luò )跟蹤型號為Qorvo 81004，高頻PAMiD模塊是Broadcom 8066LC005，高頻PAMiD為Broadcom 8056LE003，低頻PAMiD則為Qorvo 76041。

　　電源管理IC

　　電源管理IC型號是Intel PMB6848 (也稱(chēng)為X-PMU 748)，上面還有Apple 338S00309, 338S00248的標識。

　　閃存

　　目前拆解的這款iPhone 8 Plus A1897機型，所配備的是SK Hynix海力士的256GB NAND閃存，編碼標識為h23q2t8qk6mesbc。初步猜測是SK海力士的48層架構3D NAND閃存，這點(diǎn)令人興奮，深入細節等待更新。

　　NFC控制器

　　在iPhone 8 Plus中，TechInsights 發(fā)現了來(lái)自恩智浦的NXP NFC模塊。這枚芯片上有標識“80V18”的字眼，這與之前在iPhone 7 Plus中發(fā)現的“PN67V”不同。與此同時(shí)，TechInsights 實(shí)驗室通過(guò)X光照深挖到的控制器型號為7PN552V0C。

　　TechInsights 表示，從平面布局來(lái)看，iPhone 8 Plus的NFC控制器幾乎與三星Galaxy S8系列手機中PN80T NFC控制器相同，表面上看不出它們之間有什么區別，具體還需要進(jìn)行進(jìn)一步的分析。iPhone 8 Plus NFC控制器的安全元件也與三星Galaxy S8系列手機非常相似，具體也需要等待更新。

　　此前 TechInsights 曾深入分析過(guò)三星Galaxy S8系列的PN80T NFC控制器和安全元件的X光照片。根據所述，PN80T NFC控制器采用的是180納米節點(diǎn)，安全元件則是40納米的eFlash。

　　Wi-Fi/藍牙模塊

　　iPhone 8 Plus采用了USI環(huán)旭電子的339S00397 Wi-Fi/藍牙模塊，具體還要深入拆解封裝了什么。TechInsights 認為，蘋(píng)果已證實(shí)iPhone 8和8 Plus支持藍牙5.0，因此這一USI模塊中的無(wú)線(xiàn)組合芯片非?？赡苁遣┩ǖ腂roadcom BCM4361元件，因為之前在三星Galaxy S8的深入分析中，所采用的就是Broadcom BCM4361。

　　除了Broadcom BCM4361，TechInsights 還分析了其他藍牙5.0芯片，其中包括來(lái)自德州儀器CC2640R2F、高通WCN3990以及Dialog DA14586等IC元件。

　　音頻IC

　　TechInsights 的拆解中看到了3個(gè)編碼標識為338S00295的音頻放大器。

　　Lightning接口

　　iPhone 8 Plus中使用的是賽普拉斯EZ-PD的CCG2 USB Type-C型端口控制器，零件標識碼為CYPD2104。該芯片為iPhone帶來(lái)了USB電力傳輸(USB PD)傳輸標準的快速充電體驗，蘋(píng)果官方與之兼容的配件為Apple USB-C電源適配器(29W型號A1540)，此前2017年6月發(fā)布的iPad Pro 10.5用的就是這款。

　　ToF傳感器

　　去年，蘋(píng)果在iPhone 7/7 Plus中使用的是前置的模塊(ToF芯片+ VCSEL)。TechInsights表示，這次同樣的芯片再用于iPhone 8 Plus，來(lái)自于意法半導體，封裝尺寸為2.75 mm x 2.35 mm x 1.15 mm，其中編號為S2L012AC的傳感器尺寸為1.17 mm x 1.97 mm。

　　成本核算

　　最后，TechInsights 在分析了256GB版的iPhone 8 Plus A1897機型之后，確認這款采用英特爾基帶的機子成本估計為367.5美元。在2017年1月份，TechInsights 也曾專(zhuān)業(yè)拆解iPhone 7 Plus，相對于同樣內存閃存大小和英特爾LTE的機型而言，這個(gè)數字的確貴了33美元。

　　不過(guò) TechInsights 也提到：

　　-增加的成本(26.50美元)，主要是由于DRAM內存和閃存組件的市場(chǎng)價(jià)格上漲，自1月份以來(lái)的確明顯漲價(jià)了很多。

　　- A11比A10的成本增加了4.5美元

　　-相機模塊的改進(jìn)價(jià)值3.5美元

　　-由于顯示器重復使用iPhone 7同款，成本下降了2美元。

　　-其他硬件類(lèi)別的成本略有上升，包括英特爾新的LTE基帶和其他項目。