格芯宣布推出基于行業(yè)領(lǐng)先的22FDX? FD-SOI 平臺的嵌入式磁性隨機存儲器

　　格芯(GLOBALFOUNDRIES)今日宣布推出基于公司22納米 FD-SOI (22FDX?)平臺的可微縮嵌入式磁性隨機存儲器(eMRAM)技術(shù)。作為業(yè)界最先進(jìn)的嵌入式內存解決方案，格芯22FDX eMRAM，為消費領(lǐng)域、工業(yè)控制器、數據中心、物聯(lián)網(wǎng)及汽車(chē)等廣泛應用提供優(yōu)越的性能和卓越可靠性。

　　正如近期在美國所展示的，格芯22FDX eMRAM具有業(yè)界領(lǐng)先的存儲單元尺寸，擁有在260°C回流焊中保留數據的能力，同時(shí)能使數據在125°C環(huán)境下保留10年以上。這項行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢使其能夠被用于通用、工業(yè)和汽車(chē)領(lǐng)域的微控制器單元(MCU)。FDXTM和eMRAM的能效連同射頻連接功能和毫米波IP，使得22FDX成為電池驅動(dòng)的物聯(lián)網(wǎng)和自動(dòng)駕駛汽車(chē)雷達片上系統(SoCs)的理想平臺。

　　“隨著(zhù)越來(lái)越多的應用需要高性能、非易失性的內存解決方案，客戶(hù)都在設法擴展產(chǎn)品的能力?！备裥緀MRAM事業(yè)部副總裁Dave Eggleston表示，“我們很高興能發(fā)布22FDX eMRAM。作為一種具有卓越可靠性的嵌入式內存技術(shù)，它能夠為系統設計者在微控制器(MCUs)和片上系統(SoCs)中提供更多功能，同時(shí)提高其性能和能效?！?/p>

　　格芯eMRAM的高可靠性和可擴展性使其在多個(gè)市場(chǎng)的先進(jìn)工藝節點(diǎn)上都是一個(gè)成本優(yōu)化的選擇。此外，格芯eMRAM的多功能性讓其能同時(shí)兼備快寫(xiě)性能與高持久性，這也使得它能同時(shí)被用于代碼存儲和工作存儲。這一22FDX eMRAM的推出是格芯與Everspin 科技公司多年合作的成果。目前，1Gb容量的雙倍速率MRAM芯片已進(jìn)行了演示并提供樣片，256Mb容量的雙倍速率MRAM芯片已量產(chǎn)，并由Everspin獨家供貨。

　　22FDX eMRAM和射頻解決方案的工藝設計工具包現已發(fā)布。面向22FDX eMRAM客戶(hù)樣片的多項目晶圓(MPWs)正在如期進(jìn)行中，并將在2018年第一季度交付，且計劃于2018年底進(jìn)行風(fēng)險量產(chǎn)。格芯及其設計合作伙伴已推出eMRAM定制設計服務(wù)，包括從2Mb到32Mb容量的eMRAM，并提供設計便捷的嵌入式閃存(eFlash)和靜態(tài)隨機存儲器(SRAM)接口選項。

　　有興趣了解更多關(guān)于格芯22FDX eMRAM解決方案的客戶(hù)可以聯(lián)系格芯銷(xiāo)售代表或登錄網(wǎng)站www.globalfoundries.com/cn。