三菱電機應用于電動(dòng)汽車(chē)驅動(dòng)的IGBT模塊解決方案
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三菱電機起初根據客戶(hù)的要求設計定制化的汽車(chē)級模塊，并且從1997年起就將汽車(chē)級IGBT模塊成功地應用于電動(dòng)汽車(chē)中。隨后推出了非定制型的J-系列汽車(chē)級功率模塊T-PM和IPM;目前針對全球推出了新一代汽車(chē)級功率模塊J1-系列EV PM。
電動(dòng)汽車(chē)的運行條件不同于工業(yè)應用條件，對功率模塊IGBT不僅要求體積小、重量輕、效率高、冷卻方法簡(jiǎn)單等，而且要求更高的可靠性、更長(cháng)的壽命以及安全無(wú)故障運行。
就如何開(kāi)發(fā)出滿(mǎn)足汽車(chē)要求的功率模塊來(lái)說(shuō)，需要在三個(gè)方面進(jìn)行技術(shù)創(chuàng )新：即功率硅片技術(shù)、封裝技術(shù)以及功能集成技術(shù)。
在功率硅片技術(shù)方面，三菱電機致力于持續開(kāi)發(fā)更低功耗的新一代IGBT硅片技術(shù)乃至SiC芯片技術(shù);在封裝技術(shù)上，通過(guò)改進(jìn)模塊內部構造和綁定線(xiàn)技術(shù)以及底板冷卻結構，減小熱阻和封裝尺寸，提高功率密度，同時(shí)提升模塊的可靠性和壽命;在功能集成技術(shù)方面，不斷優(yōu)化內置的溫度/電流傳感器，并采用先進(jìn)的智能LVIC和可調的驅動(dòng)器，實(shí)現更高的精度及其性能上的優(yōu)化。
三菱電機EV PM主要特點(diǎn)
三菱電機汽車(chē)級IGBT模塊J1系列EV PM主要特點(diǎn)包括：
1）6in1模塊，帶冷卻鋁柱的超緊湊型封裝(Pin-fin底板直接冷卻);
2）采用高可靠性的直接主端子綁定DLB技術(shù);
3）采用低損耗第7代CSTBTTM硅片技術(shù);
4）內置基于硅片的溫度檢測，可實(shí)現高可靠的過(guò)溫保護;
5）內置基于硅片的電流檢測，可實(shí)現高可靠的短路保護;
6）符合ELV和RoHS指令。
產(chǎn)品系列覆蓋了650V/300A~1000A、1200V/300A~600A的容量范圍，基本上可滿(mǎn)足當前中國電動(dòng)汽車(chē)市場(chǎng)30kW~150kW的電驅動(dòng)峰值功率的應用要求。
三菱電機的評估套件及售后支持
客戶(hù)完全不必要擔心采用三菱電機IGBT模塊J1系列EV PM開(kāi)發(fā)電動(dòng)汽車(chē)逆變器會(huì )面臨難以解決的技術(shù)難題：首先， 我們提供了基于J1系列EV PM的驅動(dòng)板、水冷散熱器和DC-Link電容評估套件，并公開(kāi)相應的技術(shù)資料供客戶(hù)設計參考。
同時(shí)我們擁有針對三菱電機汽車(chē)級IGBT模塊的強大技術(shù)團隊包括現場(chǎng)應用工程師、研發(fā)設計人員及技術(shù)專(zhuān)家，他們會(huì )提供實(shí)時(shí)快速的技術(shù)支持幫助客戶(hù)解決開(kāi)發(fā)中遇到的問(wèn)題。
另外，三菱電機正在開(kāi)發(fā)跟J1系列 EV PM產(chǎn)品封裝兼容的包括1200V/300A 等規格的SiC汽車(chē)級功率模塊產(chǎn)品，相信不久的將來(lái)就會(huì )推向市場(chǎng)。
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