收購萊迪思HDMI設計團隊 INVECAS擴張接口IP陣容

　　近期有媒體傳出高通為防堵聯(lián)發(fā)科第4季至明年上半年主打的曦力(Helio)P23芯片搶市，將針對驍龍400和600系列展開(kāi)價(jià)格戰對應，或推出降頻版本。

　　傳高通為了迎戰聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品，除了已經(jīng)將 8 核中端系列的產(chǎn)品，直接砍價(jià)，每顆單價(jià)低于 10 美元以下，創(chuàng )下歷史最低紀錄之外，還為了對抗聯(lián)發(fā)科未來(lái)的 P3X 處理器，高通準備推出驍龍 660 Lite 版(可能就是降頻版)的方式，以全面圍堵聯(lián)發(fā)科的反擊。

　　事實(shí)上，高通利用價(jià)格戰與聯(lián)發(fā)科競爭不是第一次。 例如 2016 年時(shí)推出的驍龍 625 就對上了聯(lián)發(fā)科的 Helio P20 處理器。 這兩者不但都采用了 8 核 A53 架構，而且分別采用了 14/16nm制程來(lái)打造，性能方面大致相同。 不過(guò)，由于驍龍 625 早于聯(lián)發(fā)科 P20發(fā)布，而且售價(jià)更為便宜。 所以，之后采用驍龍 625 處理器的廠(chǎng)商明顯要比聯(lián)發(fā)科 P20 處理器要多。

　　若高通真的啟動(dòng)防堵策略展開(kāi)價(jià)格攻勢，恐怕會(huì )進(jìn)一步拉低中端和低端手機芯片的售價(jià)，不利兩家廠(chǎng)商后續的產(chǎn)品均價(jià)(ASP)和毛利率表現。

　　聯(lián)發(fā)科面臨主力產(chǎn)品手機芯片份額流失，造成單季每股獲利表現低迷;而高通則是遭遇大客戶(hù)蘋(píng)果拒繳專(zhuān)利授權金，獲利頓減四成。 可以說(shuō)，兩大手機芯片廠(chǎng)今年的日子都不好過(guò)，價(jià)格戰或許真的難免。

　　從大環(huán)境來(lái)看，智能手機市場(chǎng)規模成長(cháng)乏力，是聯(lián)發(fā)科和高通這兩年面對共同的問(wèn)題。 再細看手機芯片雙雄各自的處境，卻是各有難關(guān)要過(guò)。

　　聯(lián)發(fā)科一路走低長(cháng)達三年的毛利率終于止跌回升， 不過(guò)，毛利率回升的功臣，卻是毛利率低于平均值的智能手機芯片出貨量和市場(chǎng)份額的衰退，不能單純以正面視之。

　　過(guò)去聯(lián)發(fā)科的智能手機芯片原占營(yíng)收高達六成，今年受到基帶設計未跟上市場(chǎng)需求影響，造成市場(chǎng)份額衰退，營(yíng)收占比跟著(zhù)降低至五成以下。 如何改善芯片成本和拉抬市場(chǎng)份額，成為搶救營(yíng)運的雙箭頭，缺一不可。

　　蔡力行表示，未來(lái)手機產(chǎn)品線(xiàn)將以中端的曦力P系列為主，今年下半年推出兩款P系列新品后，明年還會(huì )再推兩款，并采取較佳的基帶設計和成本結構，積極搶攻市場(chǎng)份額和拉升毛利率。

　　從聯(lián)發(fā)科目前的產(chǎn)品陣容來(lái)看，下半年主推產(chǎn)品將是重新更改基帶設計的曦力「P23」，支持Cat7規格，預定第4季量產(chǎn)，并采用臺積電的16nm制程，市場(chǎng)早已傳出定價(jià)低于15美元，被內部視為重新?lián)尰豋PPO、Vivo等大客戶(hù)的殺手級產(chǎn)品。

　　高通則正遭遇史上最嚴重的反壟斷調查，包括美國、歐盟、臺灣等多地，而蘋(píng)果及另外一家公司因為對專(zhuān)利授權協(xié)議談不攏拒付專(zhuān)利授權金，導致上季度獲利大減四成。雖然第三季度芯片銷(xiāo)售表現不過(guò)，第四季度勢必展開(kāi)對聯(lián)發(fā)科的封堵。