高通當前 英特爾能否在5G時(shí)代取得勝利

　　全球行動(dòng)裝置用Modem芯片市況競爭依舊激烈，英特爾(Intel)雖然是4G芯片領(lǐng)域供應商，但目前英特爾在全球Modem芯片市場(chǎng)僅囊括不到10%市占率，隨著(zhù)5G技術(shù)持續演進(jìn)，未來(lái)5G時(shí)代哪家芯片制造商能夠掌握這塊龐大市場(chǎng)商機，自然是能夠掌握下世代生存與領(lǐng)導權的重點(diǎn)。

　　雖然高通(Qualcomm)目前在全球行動(dòng)Modem芯片市場(chǎng)占有最大市占優(yōu)勢，且掌握具競爭力的技術(shù)，但這不必然代表高通就能掌握5G時(shí)代行動(dòng)芯片市場(chǎng)的完全優(yōu)勢，意謂英特爾等其它競爭對手或仍有其它可乘之機。

　　5G時(shí)代下高通不見(jiàn)得能完全盤(pán)據相關(guān)芯片商機

　　根據科技網(wǎng)站Computerworld報導，英特爾目前在全球Modem芯片市場(chǎng)上，面臨高通、聯(lián)發(fā)科及其它亞洲芯片供應商的激烈競爭，其中高通在高階及中階智能型手機Modem芯片市場(chǎng)共掌握約50%市占率，成為最大贏(yíng)家，但隨著(zhù)預期5G技術(shù)持續演進(jìn)、預估2020~2021年將達到市場(chǎng)廣泛部署期階段。哪家芯片制造商能夠成為5G時(shí)代Modem芯片市場(chǎng)贏(yíng)家，也成為眾所關(guān)注焦點(diǎn)。

　　高通高效能的Snapdragon系列芯片目前已是全球高階到中階智能型手機市場(chǎng)的主力行動(dòng)芯片產(chǎn)品線(xiàn)，高通也將該公司的Modem芯片功能，與Snapdragon芯片進(jìn)行緊密結合，借以提升Snapdragon產(chǎn)品線(xiàn)的競爭優(yōu)勢，因此若從整體競爭力來(lái)看，現階段包含英特爾在內的各家芯片制造商，恐均難與高通匹敵。

　　不過(guò)未來(lái)到了5G時(shí)代，高通不見(jiàn)得就能完全掌握競爭優(yōu)勢，因為5G時(shí)代不是只有智能型手機這一終端市場(chǎng)，未來(lái)若要部署5G基礎建設，無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )服務(wù)提供商將必須在軟件定義網(wǎng)絡(luò )(SDN)及網(wǎng)絡(luò )功能虛擬化(NFV)驅動(dòng)的基礎設施上，投入大量部署支出。

　　在此情況下，由于英特爾著(zhù)重于發(fā)展自有全新面向網(wǎng)絡(luò )部署的Xeon Scalable資料中心平臺，以及重視自有3D XPoint高速固態(tài)硬盤(pán)(SSD)、Optane存儲器以及自有匯流排技術(shù)的改善上，因此英特爾在上述5G時(shí)代基礎設施部署的設備購置市場(chǎng)上，可望具備囊括龐大市占的優(yōu)勢。

　　值得注意的是，未來(lái)5G時(shí)代下多數電信營(yíng)運商將可能采用大量英特爾的系統來(lái)運行其資料中心，以及提供客戶(hù)一系列更廣泛的服務(wù)，此服務(wù)是若采舊有形式專(zhuān)用交換設備無(wú)法達到的服務(wù)水平，而英特爾也將與包含西門(mén)子(Siemens)、思科(Cisco)及諾基亞(Nokia)等傳統電信設備供應商合作，協(xié)助這些業(yè)者進(jìn)行變革，以及讓主要電信營(yíng)運商能夠直接取得客制化解決方案。

　　與電信商合作 英特爾早已站穩馬步

　　有監于行動(dòng)時(shí)代大趨勢不可逆，加上全球電信服務(wù)消費人口眾，隨著(zhù)5G時(shí)代來(lái)到、全球有更多電信營(yíng)運商可望陸續加入5G無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )服務(wù)布建行列，屆時(shí)這些電信營(yíng)運商勢必需要購置數千個(gè)服務(wù)器用于運行其5G網(wǎng)絡(luò )，若以每顆高階資料中心芯片價(jià)格高達5,000~1萬(wàn)美元來(lái)看，這塊市場(chǎng)對英特爾及其面向電信領(lǐng)域銷(xiāo)售產(chǎn)品的合作伙伴來(lái)說(shuō)，將是一塊龐大的潛力市場(chǎng)商機。

　　實(shí)際上英特爾在這塊市場(chǎng)早已布局長(cháng)久，長(cháng)期以來(lái)供應零組件給主要電信基礎設施提供商，并與多數主要美國電信營(yíng)運商有著(zhù)直接且密切的合作關(guān)系，如此前AT&T曾宣布，該公司采用英特爾全新以Xeon Scalable為基礎的系統從事生產(chǎn)達數個(gè)月，比起舊有系統可提供達30%的效能改善幅度，并可在每叢集為單位的基礎上減少達25%的服務(wù)器配置數量，同時(shí)可供應更大的資料處理量。

　　報導分析，未來(lái)即使英特爾可能增加在Modem芯片市場(chǎng)上的市占率，但英特爾仍無(wú)法成為現階段全球Modem芯片供應商領(lǐng)域的領(lǐng)導者。不過(guò)可以預見(jiàn)未來(lái)5G網(wǎng)絡(luò )升級下，大量的成本開(kāi)支將與部署基礎設施有關(guān)，在此情況下，有監于英特爾在驅動(dòng)高效能資料中心及云端平臺上的技術(shù)優(yōu)勢，將有助英特爾掌握這塊領(lǐng)域。