東芝全球首發(fā)QLC 3D閃存：64層堆疊 單芯片1.5TB

　　SLC(單比特)、MLC(雙比特)、TLC(三比特)之后，NAND閃存的第四種形態(tài)QLC終于正式出爐了。東芝今天發(fā)布了全球第一個(gè)采用每單元4比特位設計的QLC閃存，廉價(jià)的超大容量SSD將不再是夢(mèng)。

　　從TLC到QLC，雖然只是在同樣的電子單元內增加了一個(gè)比特位，但技術(shù)挑戰十分之大，因為需要雙倍的精度才能確保足夠高的穩定性、壽命和性能，不過(guò)一旦克服各種技術(shù)障礙，隨著(zhù)容量的大幅增加，單位成本也會(huì )繼續迅速下降。

　　東芝的這種新型BiCS閃存依然采用3D立體封裝，堆疊多達64層，每個(gè)Die的容量已經(jīng)做到768Gb(96GB)，創(chuàng )下新紀錄。

　　如果采用16 Die封裝，那么每一顆閃存芯片的容量就能達到1.5TB，同樣是世界紀錄。

　　而如果一塊SSD采用八顆這樣的新品，總容量就是驚人的12TB!

　　東芝已經(jīng)開(kāi)始在本月初出貨基于QLC閃存的SSD原型和相關(guān)主控，用于評估和開(kāi)發(fā)測試。