Achronix的2017年營(yíng)業(yè)收入將比上年增長(cháng)7倍并將超過(guò)1億美元

　　Achronix Semiconductor公司(Achronix Semiconductor Corporation)今日宣布：其2017年的營(yíng)業(yè)收入將比上年增長(cháng)7倍并將超過(guò)1億美元。Achronix的超快速成長(cháng)主要來(lái)自于其Speedster22i系列現場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)產(chǎn)品的銷(xiāo)售，以及其Speedcore 嵌入式FPGA (eFPGA) 知識產(chǎn)權(IP)產(chǎn)品的授權。Achronix的營(yíng)業(yè)收入從2016年開(kāi)始顯著(zhù)增長(cháng)，并在2017年一季度開(kāi)始盈利。因其強勁的收入增長(cháng)和新的設計活動(dòng)，Achronix計劃在三個(gè)關(guān)鍵地點(diǎn)增加員工。

　　- 美國加利福尼亞州圣克拉拉市: 全球總部

　　- 印度班加羅爾: 硬件和軟件開(kāi)發(fā)

　　- 中國上海和北京: 銷(xiāo)售和技術(shù)支持

　　新增加的員工將推動(dòng)Achronix加速其在創(chuàng )新技術(shù)方面的投資，進(jìn)一步實(shí)現產(chǎn)品差異化并持續保持成長(cháng)。到2017年底，Achronix計劃將其團隊擴大35%。

　　“2017年是一個(gè)突破性的增長(cháng)年，促使Achronix成為全球成長(cháng)最快的半導體公司之一。我們正感受到客戶(hù)們在各種硬件加速應用中，對我們的Speedster FPGA產(chǎn)品和全新Speedcore嵌入式FPGA的強勁需求。我們正在尋找新的人才來(lái)充實(shí)一個(gè)強大的核心團隊，以不斷地推出高度創(chuàng )新的芯片和軟件產(chǎn)品，”Achronix公司的董事長(cháng)兼首席執行官Robert Blake說(shuō)道?！罢雇磥?lái)，我們正邁進(jìn)一個(gè)新的高增長(cháng)時(shí)代，其中我們可定制的核心FPGA技術(shù)能夠加速一系列的復雜計算任務(wù)，覆蓋了諸如機器學(xué)習、人工智能、軟件定義網(wǎng)絡(luò )和5G基站等應用?！?/p>

　　半導體行業(yè)中增長(cháng)最快的領(lǐng)域是硬件加速器芯片，它們可以卸載CPU數據處理任務(wù)并極大地增強系統性能。直到2020年，該領(lǐng)域的年增長(cháng)速度將有望超過(guò)60%，這主要得益于通過(guò)可編程的解決方案來(lái)實(shí)現未來(lái)幾年性能優(yōu)化所需的算法改變。在各種可編程架構選項中，FPGA憑借其擁有的可創(chuàng )建內生性大型并行結構的能力，成為了具有最低功耗和最高性能的解決方案。

　　所有的Achronix產(chǎn)品線(xiàn)都是為硬件加速應用而設計：

　　· Speedster 獨立 FPGA芯片：Speedster22i FPGA產(chǎn)品系列是基于22nm FinFET工藝技術(shù)的一個(gè)高性能和高密度產(chǎn)品系列，可為通信應用提供高達100萬(wàn)個(gè)的有效查找表(LUT)和嵌入式硬IP。Speedster22i器件于2013年開(kāi)始出貨，并于2015年開(kāi)始量產(chǎn)。Achronix的下一代Speedster產(chǎn)品系列將于2018年面世，它將是FPGA和硬化加速器架構的調合架構，可支持數據中心和企業(yè)應用實(shí)現CPU卸載，從而提供最高的性能和最低的功耗。

　　· Speedcore eFPGA：基于Speedster FPGA同樣已經(jīng)過(guò)驗證的高性能、高密度架構，Speedcore已采用臺積電(TSMC)的16納米FinFET Plus(16FF+)工藝實(shí)現量產(chǎn)。Achronix于2016年開(kāi)始為客戶(hù)提供Speedcore eFPGA IP，基于來(lái)自數據中心高性能計算(HPC)應用、無(wú)線(xiàn)基礎設施、網(wǎng)絡(luò )基礎設施和汽車(chē)先進(jìn)駕駛輔助系統(ADAS)以及自動(dòng)駕駛(AD)系統的需求， 對Speedcore eFPGA IP的需求在2017年有顯著(zhù)增加。Achronix正在開(kāi)發(fā)下一代Speedcore架構，它將基于臺積電的7納米工藝技術(shù)，并可在2017年下半年開(kāi)始提供用于設計。

　　· Speedchip?基于FPGA的加速器多片芯集成封裝(chiplets)：Achronix目前正在聯(lián)合多家公司共同定義和研發(fā)客制化的、基于FPGA的和采用2.5D集成封裝的chiplets。對 Speedchip chiplets感興趣的公司請聯(lián)絡(luò )Achronix獲取更多信息。

　　· ACE設計工具：所有Achronix FPGA產(chǎn)品都由產(chǎn)品名稱(chēng)為ACE的、領(lǐng)先同儕的設計工具提供支持。Achronix將持續增加功能并提升性能，以支持基于FPGA的加速應用。

　　鎖定加速器市場(chǎng)應用的Achronix產(chǎn)品

　　來(lái)自于諸如機器學(xué)習、深度學(xué)習、計算機和嵌入式視覺(jué)等人工智能(AI)系統的巨大數據和計算需求，再加上5G無(wú)線(xiàn)基礎設施等正在推動(dòng)硬件加速器芯片市場(chǎng)的發(fā)展，這些器件可以卸載CPU的數據處理任務(wù)和大幅度增強系統性能。FPGA憑借其擁有的可創(chuàng )建內生性大型并行結構的能力，因而在擔綱硬件加速器器件時(shí)，能夠被重新編程來(lái)支持不斷改變的算法，從而成為了具有最低功耗和最高性能的可編程硬件加速器。

　　與獨立FPGA芯片相比，Speedcore eFPGA提供了性能遠遠更高的加速能力，可實(shí)現10倍的更低延遲和10倍的更高帶寬。Speedcore目前正被應用于或正被評估用于更高性能的加速系統，包括數據中心加速、汽車(chē)ADAS、數據庫加速和5G無(wú)線(xiàn)基礎設施等。