國家集成電路裝備重大專(zhuān)項申請國內發(fā)明專(zhuān)利2.3萬(wàn)余項

　　高端裝備和材料從無(wú)到有，制造工藝與封裝集成由弱漸強，累計申請國內發(fā)明專(zhuān)利2.3萬(wàn)余項、技術(shù)創(chuàng )新協(xié)同機制羽翼漸豐……23日，科技部會(huì )同北京市和上海市人民政府組織召開(kāi)國家科技重大專(zhuān)項“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”(集成電路裝備專(zhuān)項)成果發(fā)布會(huì )，會(huì )上宣布國家科技重大專(zhuān)項打造集成電路制造創(chuàng )新體系的階段性目標已經(jīng)實(shí)現。

　　“芯片強則產(chǎn)業(yè)強，芯片興則經(jīng)濟興，沒(méi)有芯片就沒(méi)有安全。” 科技部重大專(zhuān)項辦公室主任陳傳宏介紹，芯片(集成電路)制造技術(shù)是當今世界最高水平微細加工技術(shù)。長(cháng)期以來(lái)，我國集成電路高端制造裝備、材料和工藝一直依賴(lài)引進(jìn)，重大專(zhuān)項的實(shí)施讓我國集成電路產(chǎn)業(yè)走上自主創(chuàng )新發(fā)展道路。

　　據了解，2008年國務(wù)院批準實(shí)施集成電路裝備專(zhuān)項，共有200多家企事業(yè)單位和2萬(wàn)多名科研人員參與攻關(guān)。9年來(lái)，先后有30多種高端裝備和上百種關(guān)鍵材料產(chǎn)品研發(fā)成功并進(jìn)入海內外市場(chǎng)，從無(wú)到有填補了產(chǎn)業(yè)鏈空白;制造工藝與封裝集成由弱漸強走向世界參與國際競爭，面向全球開(kāi)展服務(wù)。

　　知識產(chǎn)權是高科技產(chǎn)業(yè)的核心競爭力。中國科學(xué)院微電子研究所所長(cháng)、專(zhuān)項技術(shù)總師葉甜春表示，專(zhuān)項實(shí)施以來(lái)，國內已申請2.3萬(wàn)余項國家發(fā)明專(zhuān)利和2000多項國際專(zhuān)利，使我國企業(yè)的技術(shù)實(shí)力和地位發(fā)生了巨大變化，掌握了發(fā)展的主動(dòng)權。

　　葉甜春說(shuō)，在專(zhuān)項支持下，一批龍頭企業(yè)進(jìn)入世界前列;一批骨干企業(yè)進(jìn)入國際市場(chǎng);一批企業(yè)成功上市，備受青睞。與此同時(shí)，國內企業(yè)應用專(zhuān)項成果研制出成套的LED和光伏制造裝備，使得我國LED和光伏等泛半導體產(chǎn)業(yè)綜合競爭力大幅躍升，產(chǎn)業(yè)規模和技術(shù)水平實(shí)現了國際領(lǐng)先。