UNITYSC 收到多個(gè)晶片薄化檢測系統訂單

　　先進(jìn)檢測與量測解決方案的領(lǐng)導者 UnitySC，今日宣布收到一個(gè)集成設備制造商(IDM)龍頭企業(yè)對模塊化 4See 系列自動(dòng)化缺陷檢測平臺的多個(gè)訂單。選擇這些系統是因為它們提供最佳的晶片薄化和金屬化后背面和邊緣缺陷檢測。功率半導體制造市場(chǎng)領(lǐng)導者將把 4See 系列用于汽車(chē)領(lǐng)域，以改善產(chǎn)品的可靠性和性能。

　　UnitySC 首席執行官 Gilles Fresquet 說(shuō)道：“市場(chǎng)領(lǐng)導者選中我們證實(shí)了我們的解決方案的實(shí)力，并證明我們以先進(jìn)的工藝控制解決方案滿(mǎn)足新市場(chǎng)需求的戰略是對的?！薄斑@次的成功讓我們的市場(chǎng)覆蓋范圍從傳統的基片控制擴展到功率半導體的晶片薄化?！?/p>

　　HIS Markit 預計在未來(lái) 6 年，用于全球汽車(chē)和輕型客車(chē)的功率半導體市場(chǎng)將增長(cháng) 30 億美元。不斷增加的電子元件是關(guān)鍵的驅動(dòng)因素，尤其是混合汽車(chē)和電動(dòng)汽車(chē)，因為要滿(mǎn)足消費者對constant connectivity的需求。在今后十年，汽車(chē)行業(yè)推動(dòng)綠色、無(wú)人駕駛汽車(chē)發(fā)展也將促進(jìn)增長(cháng)。這些技術(shù)依賴(lài)于采用先進(jìn)晶片制造工藝(如芯片薄化)的最新功率半導體器件。

　　“隨著(zhù)功率半導體制造中使用的晶片越來(lái)越薄，通過(guò)背面薄化和金屬化工藝步驟控制晶片質(zhì)量對終端設備的性能和可靠性而言變得更加關(guān)鍵?！盕resquet 說(shuō)?！岸嗄陙?lái)，制造商已將我們的 Deflector 模塊視為硅和硅絕緣體晶片滑傷檢測方面一流的解決方案。4See 系列配置結合 Edge 模塊，具備業(yè)界領(lǐng)先的檢測功能，可滿(mǎn)足半導體市場(chǎng)需求?！?/p>

　　UnitySC 新推出用于半導體晶片全表面檢測的4See 系列是一個(gè)具有三種模塊的模塊化系統：Deflector、Edge 和 LineScan。平臺可以根據應用需要進(jìn)行配置，例如晶片薄化、微凸塊、微電子機械系統(MEMS)等，并且依所需配置搭配任意數量的模塊。

　　· Deflector 模塊是以相移偏轉測量技術(shù)為基礎的晶片表面檢測解決方案，能實(shí)現高通量和非常高的納米等級垂直靈敏度。它可以檢測滑線(xiàn)、磨痕、故障、裂紋、條痕、嵌入的顆粒、殘渣和污漬。即使在晶片高度彎曲的條件下，Deflector 模塊也非常適合于其前面和背面檢測。

　　· Edge 模塊是基于光譜共焦技術(shù)的高產(chǎn)量、多功能解決方案，用于檢查整個(gè)晶片邊緣：頂部、頂部斜面、頂點(diǎn)、底部斜面和底部。它具有高聚焦深度，并且不需要背面接觸式晶片卡盤(pán)。

　　結合 Deflector 和 Edge 模塊在同一平臺提供了符合 8” 或12” 晶片大批量制造要求的全面性晶片特性分析。4See 系列計劃于 2017 年第三季度向該龍頭企業(yè)于遍布全球的半導體廠(chǎng)發(fā)貨。