我國集成電路市場(chǎng)自給率偏低 仍嚴重依賴(lài)進(jìn)口

　　近年來(lái)，中國的半導體產(chǎn)業(yè)雖然有其政府資金與政策的加持下，有著(zhù)相當的進(jìn)展。不過(guò)，根據中國商業(yè)研究院的最新研究數據顯示，2017 年2 月份的中國進(jìn)口集成電路數量達到248.23 億個(gè)，較2016 年同期成長(cháng)23.5%。進(jìn)口金額也達到169.7 億美元，較2016 年增長(cháng)30.9%。如此顯示，中國半導體市場(chǎng)雖然積極發(fā)展自主供應鏈， 就當前仍舊擺脫不了對國外廠(chǎng)商的依賴(lài)，要達到完全自主的目標，還有一段長(cháng)路要走。

　　根據統計資料顯示，2017 年2 月份中國進(jìn)口集成電路248 .23 億個(gè)，較2016 年同期增長(cháng)23.5%。合計2017 年1 到2 月的中國進(jìn)口集成電路為491.29 億個(gè)，與2016 年同期相比成長(cháng)11.6%。至于，在金額方面，2 月份中國集成電路進(jìn)口金額為169.7 億美元，較2016 年同期成長(cháng)30.9%。合計2017 年1 到2 月，中國的集成電路進(jìn)口金額則是達326.6 億美元，也較2016 年成長(cháng)14.4%。 如此顯示，做為全球大的集成電路消費國家，中國的集成電路市場(chǎng)自給率仍偏低，還依舊嚴重依賴(lài)進(jìn)口。

　　據了解，2015 年中國集成電路消費市場(chǎng)規模達人民幣1.102 兆元，但當年中國的集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售金額僅為人民幣3，609.8 億元，自給率僅為三成，也就是約七成的集成電路產(chǎn)品仍依賴(lài)進(jìn)口，使得集成電路進(jìn)口總金額已經(jīng)超過(guò)同期原油進(jìn)口金額，成為中國第一大進(jìn)口商品。其中又以英特爾、三星、高通等為代表的國際企業(yè)，在技術(shù)、產(chǎn)品、上下游和市場(chǎng)等方面都擁有雄厚的綜合實(shí)力下，占據了中國集成電路市場(chǎng)主要市占率。

　　有鑒于中國針對集成電路的消費市場(chǎng)驚人，使得近年來(lái)中國集成電路產(chǎn)業(yè)在政府資金與政策的支援下，相較過(guò)往有長(cháng)足發(fā)展，產(chǎn)業(yè)鏈也呈現細分且快速發(fā)展的態(tài)勢。尤其，在2014 年6 月，中國國務(wù)院發(fā)布了旨在促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，明確將集成電路產(chǎn)業(yè)上發(fā)展提升至國家戰略，9 月份又成立中國國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司，對行業(yè)進(jìn)行財政支持，以緩解集成電路企業(yè)融資瓶頸之后，從最新的數據來(lái)觀(guān)察，中國的機體店數市場(chǎng)仍嚴重依賴(lài)外商的供應。使得中國近年來(lái)的努力，受限于技術(shù)與人才的情況下，集成電路產(chǎn)業(yè)的自主能力還有加強的空間。

　　根據市場(chǎng)研究機構IC Insights 日前的調查數據指出，2016 年全球半導體市場(chǎng)規模約3，600 億美元。最新的前20 家企業(yè)排名中，美國有8 家半導體廠(chǎng)入榜，日本、歐洲與臺灣各有3家，南韓與新加坡則分別各有兩家及一家企業(yè)擠進(jìn)榜單;中國大陸則仍沒(méi)有一家企業(yè)上榜。顯示，中國在集成電路產(chǎn)業(yè)列為國家重要計劃后，預計2020 年核心基礎零組件與關(guān)鍵基礎材料自給率能達到達40%，2025 年進(jìn)一步提升至70% 的目標來(lái)看，以2015 年中國國內集成電路內需市場(chǎng)自給率尚不及20% 的情況來(lái)看，要達到目標似乎有很大的難度。

　　根據中國在十三五計劃中的規劃，中國的半導體產(chǎn)業(yè)除晶圓代工與封裝測試的產(chǎn)能必須大幅擴充外，IC 設計企業(yè)需要在關(guān)鍵核心產(chǎn)品上投入更多研發(fā)。對此，IC Insights 就曾經(jīng)進(jìn)一步表示，要達成中國政府的十三五規劃中，2025 年的集成電路自制率達70% 的目標，需要依靠?jì)蓚€(gè)基本要素：也就是資金和技術(shù)，缺一不可。只是，目前在中國半導體產(chǎn)業(yè)不缺錢(qián)，只缺技術(shù)的情況下，藉由購并方式來(lái)取得技術(shù)也遭到各國的防堵。因此，人才的挖角就成為中國半導體產(chǎn)業(yè)提升技術(shù)層次的主要方式。只是，這樣的做法能獲得多少效益，就還有待進(jìn)一步的觀(guān)察。

　　SIA：半導體年增幅創(chuàng )高，各區成長(cháng)均達兩位數

　　半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SIA)1 日公布，2017 年3 月全球半導體銷(xiāo)售額來(lái)到309 億美元，和前月相比，上揚1.6%。和去年同期相比，飆漲18.1%。今年第一季半導體銷(xiāo)售額為926 億美元，年增18.1%，但季減0.4%。

　　SIA 總裁兼執行長(cháng)John Neuffer 聲明稿指出，3 月全球半導體銷(xiāo)售穩健成長(cháng)，和去年同期相較，幅度激增;和上個(gè)月相較，則略為提高。半導體銷(xiāo)售年增18%，為2010 年10 月以來(lái)最高紀錄，各主要市場(chǎng)的年增幅均達兩位數。所有主要產(chǎn)品也都出現年增，記憶體持續引領(lǐng)成長(cháng)。

　　和去年同期相比，中國勁揚26.7%;美洲提高21.9%、亞太/其他地區攀升11.9%、歐洲上揚11.1%、日本走升10.7%。

　　和前月相比，歐洲提升5.0%、日本揚升3.6%、亞太/其他地區走高2.9%、中國攀揚0.2%;不過(guò)美洲衰退0.5%。

　　1 日費城半導體指數上漲0.98%(9.9 點(diǎn))，收1，015.43 點(diǎn)。