海思如何帶領(lǐng)國產(chǎn)芯突圍
如同人工智能第一次寫(xiě)進(jìn)了《政府工作報告》而引來(lái)人們極大的關(guān)注一樣,芯片產(chǎn)業(yè)也在十二屆全國人大五次會(huì )議上成為代表們首次熱議的話(huà)題,甚至有關(guān)發(fā)展國內芯片業(yè)的建議出現在了數十名人大代表的議案中。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/201704/346189.htm遍觀(guān)無(wú)人機市場(chǎng)的上游芯片供應商,尤其是主控芯片,卻還是以歐美韓系廠(chǎng)商為主導,比如說(shuō)以下的這些無(wú)人機芯片生產(chǎn)者:
1、意法半導體STM32系列
目前意法半導體的STM32系列是國內采用率很高的無(wú)人機主控芯片,在這點(diǎn)上意法半導體有個(gè)做法很聰明,它很早就贊助了全國大學(xué)生電子設計大賽,賽事推薦的無(wú)人機項目的主控芯片就是STM32,學(xué)生們熟悉了它的主控平臺,工作后要做無(wú)人機自然也會(huì )選擇它。自2007年發(fā)布直至2016年中旬,STM32在全球累計出貨已經(jīng)超過(guò)16億顆,強悍的實(shí)力可見(jiàn)一斑。

2、高通驍龍Flight平臺
驍龍Flight是一塊高度優(yōu)化的58x40mm開(kāi)發(fā)板,專(zhuān)門(mén)針對消費級無(wú)人機和機器人應用而設計。驍龍Flight包含一顆驍龍801SoC(由四顆主頻為2.26GHz的核心組成),支持GPS、4K視頻拍攝、強勁的連接性以及先進(jìn)的無(wú)人機軟件和開(kāi)發(fā)工具,雙通道Wi-Fi和藍牙模塊,支持實(shí)時(shí)飛行控制系統,擁有全球導航衛星系統(GNSS)接收器,支持4K視頻處理,支持快速充電技術(shù)。騰訊的Ying、零零無(wú)限的小型無(wú)人機產(chǎn)品 hover camera 及零度智控的自拍無(wú)人機dobby的樣機都用的是snapdragon flight。
3、英特爾處理器
英特爾把無(wú)人機作為其處理器產(chǎn)品的一大新興應用加以推廣,而且更愿意看到其這兩年主打的RealSense實(shí)感技術(shù)即3D攝像頭的無(wú)人機應用有所突破。采用英特爾實(shí)感技術(shù)的Yuneec Typhoon H,具有防撞功能,具有方便起飛、配備4K攝像頭和360度萬(wàn)向接頭,以及遙控器內置顯示屏等特點(diǎn),內置了高達6個(gè)英特爾的“Real Sense”3D攝像頭,采用了四核的英特爾凌動(dòng)(Atom)處理器的PCI-express定制卡,來(lái)處理距離遠近與傳感器的實(shí)時(shí)信息,以及如何避免近距離的障礙物。

4、英偉達JetsonTX1芯片方案
英偉達業(yè)務(wù)涉及汽車(chē),機器人,無(wú)人機等多個(gè)領(lǐng)域,GPU圖形處理器業(yè)務(wù)一直是核心。2015年英偉達曾相繼為Parrot及其競爭對手大疆提供芯片,針對無(wú)人機市場(chǎng),英偉達開(kāi)發(fā)了JetsonTX1芯片方案,可以勝任各類(lèi)圖像圖形識別和高級人工智能任務(wù),使用該方案的無(wú)人機可以在空中停留更長(cháng)時(shí)間。據了解,全世界有3000家 AI 初創(chuàng )公司,其中大多數都是基于英偉達的平臺創(chuàng )建的。他們利用英偉達的GPU來(lái)開(kāi)發(fā)各類(lèi)app,這些 app 涵蓋股票交易、在線(xiàn)購物以及無(wú)人機導航。

5、三星Artik芯片
三星的Artik芯片有三個(gè)型號,其中應用于無(wú)人機的主要是Artik5,Artik5尺寸為29x25mm,搭載1GHz ARM雙核處理器(Mali 400 MP2 GPU),搭配的是512MB LPDDR3內存以及4GB eMMc閃存。支持Wi-Fi、低功耗藍牙,支持802.11 b/g/n。此外,該芯片還能對解碼H.264等格式720p 30fps的視頻進(jìn)行解碼,并提供了TrustZone。
6、Ambarella芯片
Ambarella(安霸)是一家位于加利福尼亞的視頻壓縮和圖像處理芯片廠(chǎng)商,在今年的CES上發(fā)布了三款全新的芯片,計劃將新一代影像帶到汽車(chē)、無(wú)人機、VR以及運動(dòng)相機中去。安霸公司高性能的壓縮處理器芯片獲得了全球廠(chǎng)商的高度認可。很多世界知名的公司都采用了該公司的方案,包括GoPro運動(dòng)攝影機、大疆無(wú)人機、Google最新二四鏡頭VR相機。
除了國外生產(chǎn)商,還有一批國內的芯片制造企業(yè)在近幾年內崛起。然而不得不說(shuō),相比較國外實(shí)力強勁的大佬,國內的芯片廠(chǎng)商在數量和質(zhì)量上,還顯得勢單力薄,其中比較有代表性的是以下幾家:
1、華為海思
華為已潛入無(wú)人機領(lǐng)域,于2016年7月推出了華為無(wú)人機平臺,即聯(lián)手深圳本土初創(chuàng )公司宙心科技,在華為海思芯片的基礎上推出了一系列無(wú)人機解決方案。從技術(shù)上講,該芯片采用了一種特殊的設計架構,它將“視頻分析算法運算中頻繁調用且消耗資源較大的主要算子實(shí)現硬化,以減少底層運算對CPU資源的消耗,節省CPU資源來(lái)做更多的智能分析應用”,這種硬化的算子,可以承載各種視覺(jué)算法。
2、全志
出身廣東珠海的芯片廠(chǎng)商全志,是由多名前炬力主力干將組成的芯片公司。而小米去年發(fā)布的無(wú)人機采用的主控方案正是全志科技的R16平臺。此前R16處理器曾被用在京東智能音箱、小魚(yú)在家等產(chǎn)品上。這款產(chǎn)品,內置了雙星GPS定位接收器,能夠接收并解析GPS、GLONASS兩個(gè)衛星定位系統的信號,以提高無(wú)人機收星定位能力,保障無(wú)人機的工作安全。
3、聯(lián)芯
聯(lián)芯推出LC1860模組,走的是低價(jià)位的性?xún)r(jià)比路線(xiàn),CPU采用6核 CortexA7,GPU采用2GHz 雙核 Mali T628 GPU。大疆精靈Phantom 4就采用過(guò)聯(lián)芯方案LC1860,零度智控還推出基于聯(lián)芯LC1860的雙目視覺(jué)整體解決方案。據悉,聯(lián)芯還與小米合資成立松果電子,專(zhuān)注智能硬件領(lǐng)域。

如今芯片產(chǎn)業(yè)和人工智能一樣,被寫(xiě)進(jìn)了《政府工作報告》,雖然人工智能基本還處于起步階段,但我國芯片產(chǎn)業(yè)已然走過(guò)了產(chǎn)業(yè)構造期,目前進(jìn)入到需要借力與聚力以求強筋壯骨的重要關(guān)口。
作為全球最大的芯片消費國,不僅是無(wú)人機行業(yè)需要用到數量龐大的芯片,其它領(lǐng)域更甚。數據顯示,我國一年制造11.8億部手機,3.5億臺計算機,1.3億臺彩電,牢牢占據世界第一 ,由此拉動(dòng)全球1/3的芯片市場(chǎng)需求。而與此同時(shí),我國國產(chǎn)芯片的自給率不足三成,集成電路產(chǎn)值也不足全球的7%,市場(chǎng)份額還不到10%,也就是說(shuō)中國“芯”90%以上依賴(lài)進(jìn)口,為此,僅去年我國在進(jìn)口芯片上的花費就達到了2271億美元,而且連續4年進(jìn)口費用超過(guò)2000億美元,芯片業(yè)成為與原油并列的最大進(jìn)口產(chǎn)品。
對于芯片的需求卻是有增無(wú)減,除了沉淀出來(lái)的PC以及完整的供應鏈市場(chǎng),智能手機正在加速洗牌,無(wú)人機的機型也處在不斷升級過(guò)程之中,同時(shí),智能家居、智能汽車(chē)、智能機器人、虛擬現實(shí)等處在爆發(fā)的前夜,尤其是還有接踵而至的5G、萬(wàn)物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、區塊鏈等新的業(yè)態(tài),都形成了對芯片的超大需求。
這些情況都表明國產(chǎn)芯片要變“新”升級,已經(jīng)迫在眉睫,現在要思考的是如何快速突圍,走上康莊大道。
建立完整的芯片生產(chǎn)鏈:從細分產(chǎn)業(yè)的角度來(lái)看,芯片業(yè)包括設計、制造和封測三個(gè)主要環(huán)節,目前我國已經(jīng)搭建起了相對完整的芯片產(chǎn)業(yè)鏈,其中主要包括以華為海思、紫光集團、國睿集團為勁旅的芯片設計公司,以中芯國際、上海華力、中國電科為代表的芯片制造商,以及以長(cháng)電科技、華天科技、通富微電等為龍頭的芯片封測企業(yè)。不過(guò)這些代表環(huán)節之間并沒(méi)有形成密切的合作關(guān)系,整個(gè)芯片行業(yè)的規?;潭冗€需進(jìn)一步發(fā)展。
自主研發(fā)技能需升級:在創(chuàng )新研發(fā)與設計能力上,我國芯片企業(yè)還落后于全球領(lǐng)先廠(chǎng)商,芯片制造企業(yè)的規模普遍不大,生產(chǎn)承接能力較弱,目前最多能承擔全球半導體行業(yè)15%的制造量。從無(wú)人機行業(yè)就可以看出其中的一二,目前國內的企業(yè)多以使用國外的芯片為主,看中的是其質(zhì)量可靠、性能穩定,特別是新技術(shù)更新快,更能適應多變的市場(chǎng)需要,從大疆、昊翔等企業(yè)選擇的芯片上就能看出這一點(diǎn)。
打造通暢的材料供給鏈:諸如硅、鍺等芯片的上游重要原材料,我國在全球市場(chǎng)中的占比不足1%,從而嚴重制約著(zhù)國產(chǎn)芯片業(yè)的擴產(chǎn)與供給能力。這就需要芯片行業(yè)注意對原材料的合理把控,從根源上解決對外國材料的依賴(lài),才能將技術(shù)升級和擴產(chǎn)的主動(dòng)權掌握在自己的手里。
強強聯(lián)合取長(cháng)補短:為了搶占更多的中國市場(chǎng),英特爾、高通等國際巨頭紛紛加大了在中國資本與技術(shù)的投入,而且他們在中國的產(chǎn)業(yè)嵌入已相當深厚,也有與中國企業(yè)進(jìn)行資本與產(chǎn)品合作的需求,這就給了很多企業(yè)學(xué)習國外芯片制造的機會(huì ),比如昊翔既得到了英特爾的資金支持還能通過(guò)利用其產(chǎn)品,學(xué)習相應的芯片技術(shù)。
利好政策的大力扶持:在政策層面,需要制定相關(guān)的支持政策,比如減免稅收,提供用地等。目前我國除了設立總規模近1400億元的國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金,上海、武漢、合肥、長(cháng)沙、珠海、杭州、無(wú)錫等地也相繼跟進(jìn)成立了地方性產(chǎn)業(yè)投資基金。包括國家大基金、地方政府基金在內,國內集成電路產(chǎn)業(yè)基金總額已經(jīng)超過(guò)4600億元,可見(jiàn)國家的重視程度。
《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》指出,到2020年,我國半導體產(chǎn)業(yè)年增長(cháng)率不低于20%,同時(shí),《中國制造2025》明確提出,2020年我國芯片自給率要達到40%,2025年要達到50%。而工信部提出的相關(guān)實(shí)施方案則更是提出了新的目標:10年內力爭實(shí)現70%芯片自主保障且部分達到國際領(lǐng)先水平。
目標的確立無(wú)疑是為行業(yè)打了一劑強心針,但是,由于芯片的投資需求巨大,回報周期漫長(cháng),而且技術(shù)要求高端,即便是從細分領(lǐng)域無(wú)人機芯片來(lái)看,很多的突破都遠非一個(gè)企業(yè)力量所能為,為此需要加強主體企業(yè)之間的合作與行業(yè)整合。
希望中國企業(yè)在本土加強與國外芯片巨頭的合作關(guān)聯(lián),自信自強搞好研發(fā),繞開(kāi)境外市場(chǎng)的技術(shù)限制與貿易封堵,早日實(shí)現彎道超車(chē)。
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