集成電路芯片產(chǎn)業(yè)“超白金時(shí)代” 我國為何偏偏看上存儲器？

　　為什么國家大基金丁文武先生說(shuō)“巨大的市場(chǎng)需求是存儲器芯片發(fā)展的最大動(dòng)力”?為什么說(shuō)存儲器芯片設計正處于最好的投資時(shí)期?為什么存儲器芯片是中國半導體集成電路產(chǎn)業(yè)的痛點(diǎn)。本文中我們將采用“科技紅利”分析方法進(jìn)行探討。

　　半導體集成電路芯片是中國科技產(chǎn)業(yè)的“上甘嶺”

　　下圖描述的是新產(chǎn)品研發(fā)投入提取“有效研發(fā)投入”這一指標，針對通信行業(yè)和電子行業(yè)進(jìn)行說(shuō)明，中國科技企業(yè)如何從“工程師紅利/工程師紅利陷進(jìn)”跨越到“科技紅利”。

　　“有效研發(fā)轉換系數”，它是綜合考慮行業(yè)整體科研投入、專(zhuān)利，高素質(zhì)教育等數據進(jìn)行二次算法處理的一個(gè)數值?！坝行а邪l(fā)轉換系數”，也是我們在《科技紅利大時(shí)代》中認為電子大白馬未來(lái)3-5年收入規模突破300-500億元，市值突破千億規模的信心。

　　再回到“有效研發(fā)投入”這張圖，我們可以看到非常清楚，半導體集成電路芯片行業(yè)的“有效研發(fā)投入”非常低，長(cháng)時(shí)間內幾乎沒(méi)有增長(cháng)。從本質(zhì)而言，半導體集成電路芯片的“有效研發(fā)投入”是電子行業(yè)“有效研發(fā)投入轉換系數”的最關(guān)鍵要素。

　　我們將半導體集成電路芯片行業(yè)和電子行業(yè)的“有效研發(fā)投入”進(jìn)行比較：在1997—2000年，2013—2016年，半導體集成電路芯片和電子行業(yè)的“有效研發(fā)投入”呈現明顯關(guān)聯(lián)關(guān)系，這兩個(gè)時(shí)期是中國半導體集成電路芯片產(chǎn)業(yè)的兩次大投入時(shí)期，2013—2016年這一時(shí)期，相信不用說(shuō)大家都很清楚，是國家大基金為代表的中國半導體集成電路領(lǐng)域大擴張。那么1995-2000年的大投入時(shí)期，是中國半導體歷史上赫赫有名、為中國軍工、航天航空半導體建功立勛的“九零工程”。這段歷史對于資本市場(chǎng)許多人來(lái)說(shuō)，是陌生的，我們后文會(huì )簡(jiǎn)單探討。

　　半導體集成電路芯片行業(yè)的“有效研發(fā)投入”決定了中國電子科技行業(yè)“有效研發(fā)投入”，半導體集成電路芯片領(lǐng)域的突破，將直接決定中國電子科技領(lǐng)域“有效研發(fā)投入轉換系數”的突破。不僅如此，半導體集成電路芯片行業(yè)還決定了通信行業(yè)能否再上一個(gè)新臺階?？梢哉f(shuō)，半導體集成電路芯片行業(yè)是中國科技產(chǎn)業(yè)不得不尋求突破的“上甘嶺”!

　　我們需要強調的是，2013—2016年半導體集成電路芯片領(lǐng)域的大投入，才僅僅是大擴張的序章而已，這一次的大投入將遠超當年的“九零工程”，我們可以發(fā)揮想象力，2014年國家大基金成立而拉開(kāi)中國半導體集成電路芯片領(lǐng)域第二次大投入序章，將使得“有效研發(fā)投入”快速提升，如果提升到電子和通信行業(yè)平均水平，那么半導體集成電路行業(yè)“有效研發(fā)投入”，2017—2020年，將提高5-10倍。這將誕生許多大牛股，朋友們要展開(kāi)想象力，這是半導體集成電路芯片行業(yè)的十年投資生命周期，如果這時(shí)候不重視半導體集成電路芯片行業(yè)，基本上就算放棄可未來(lái)三年五年中國科技股十倍牛股的機會(huì )。

　　存儲器是中國半導體集成電路芯片 “痛點(diǎn)”，2017年最確定的投資機會(huì )

　　中國半導體集成電路產(chǎn)值，從2014年3015億元，增長(cháng)到2016年的4335億元，增長(cháng)了43.7%，同期半導體集成電路進(jìn)口金額在1.44萬(wàn)億—1.51萬(wàn)億(我們按照平均價(jià)6.65進(jìn)行匯兌轉換)，同期只增長(cháng)了4.3%。

　　中國半導體集成電路芯片的自主率非常低，過(guò)去三年只維持在20%水平。如果要做到自主率到40%以上，還要提高一倍的成長(cháng)空間，那么中國半導體集成電路芯片國內產(chǎn)值至少要增加到1萬(wàn)億以上。

　　2013-2016年，中國進(jìn)口半導體存儲器金額逐年提升，從2013年占比進(jìn)口總金額比例的19.96%，提升到2016年占比30%，2016年進(jìn)口半導體存儲器超過(guò)680億美金。2013-2016年，中國半導體集成電路進(jìn)口金額保持平穩，四年時(shí)間下滑-1.8%，而半導體存儲器，四年時(shí)間增長(cháng)了47.5%，進(jìn)口金額從461.7億元，增長(cháng)到681.3億元美金。半導體存儲器芯片是中國半導體集成電路的“痛點(diǎn)”。

　　下圖韓國2009—2016年以來(lái)對華出口，以及對華出口半導體的情況。2016年，韓國對華出口半導體將近占比對華出口金額的60%，出口金額超過(guò)360億美金，其中絕大部分主要是存儲器芯片，占據中國進(jìn)口存儲器芯片680億美金的52%。