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Applied NokotaTM電化學(xué)沉積系統助力先進(jìn)芯片封裝
- 作者 王宇 應用材料公司日前宣布，面向晶圓級封裝(WLP)產(chǎn)業(yè)推出Applied Nokota?電化學(xué)沉積(Electrochemical Deposition, ECD)系統，憑借優(yōu)秀的電化學(xué)沉積性能、可靠性、晶圓保護能力、可擴展性，以及生產(chǎn)力，提供先進(jìn)封裝技術(shù)。在該系統的助力下，芯片制造商、外包裝配和測試(OSAT)企業(yè)將可通過(guò)低成本、高效率的方式使用不同的晶圓級封裝工藝，包括凸塊/柱狀、扇出、硅通孔(TSV)等等，滿(mǎn)足日益增多的移動(dòng)和高性能計算應用需求?！ ∠噍^于傳統封裝方案，全新晶圓級封裝系統可
- 關(guān)鍵字： 應用材料公司 WLP Nokota系統 201704
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