涉獵智慧城市 中芯國際打造智能電表芯片

　　物聯(lián)網(wǎng)帶動(dòng)的各式傳感器的大量需求，為半導體業(yè)指引出一個(gè)新契機，如何把握這個(gè)風(fēng)向轉變，是能否搭上物聯(lián)網(wǎng)順風(fēng)車(chē)的關(guān)鍵。

　　當今全球沒(méi)有新增的8吋廠(chǎng)，智能手機卻對加速器、陀螺儀、傳感器、高度計的需求暴增，為了進(jìn)一步滿(mǎn)足客戶(hù)的需求，晶圓廠(chǎng)開(kāi)始針對傳感器芯片開(kāi)發(fā)專(zhuān)用的利基型工藝平臺。

　　傳感器廠(chǎng)家指出，當前在一片8吋晶圓緊缺的風(fēng)口，傳感器受到供應鏈產(chǎn)能制約，近兩年供需吃緊有擴大的跡象。部分業(yè)者交貨延遲、無(wú)法滿(mǎn)足手機系統業(yè)者供貨。

　　利基型平臺 不同于工藝微縮的另一條路

　　在半導體領(lǐng)域摩爾定律幾乎就是業(yè)者的存續法則，晶圓大廠(chǎng)每年耗資研發(fā)、投入資本支出于先進(jìn)裝備，就是為了確保工藝制程往摩爾定律明指的方向進(jìn)行微縮。但隨著(zhù)摩爾定律到3納米以下進(jìn)入極限，愈來(lái)愈少大廠(chǎng)能玩得起這“昂貴”的游戲。英特爾、三星、臺積電或成為僅存的三家巨頭。

　　其它行業(yè)內廠(chǎng)家，難道非“摩爾定律”就玩不起?不一定!物聯(lián)網(wǎng)給出了另外一條新途徑。對于物聯(lián)網(wǎng)世界，最重要的并不是采取最昂貴、成本最高的先進(jìn)制程。而是選擇最穩定成熟、功耗最低，成本相對競爭力的“甜點(diǎn)”(sweet point)工藝。

　　如90納米、65納米及其55納米的低功耗工藝，很適合作為物聯(lián)網(wǎng)工藝制程平臺。

　　中芯國際技術(shù)發(fā)展優(yōu)化中心資深副總季明華告訴DIGITIMES，在晶圓代工競爭市場(chǎng)中，有些晶圓廠(chǎng)必須追求先進(jìn)工藝的進(jìn)展速度，因為一旦落后競爭對手就會(huì )錯失主要的先進(jìn)工藝的客戶(hù)市場(chǎng)。

　　在眾多晶圓廠(chǎng)角逐最先進(jìn)工藝的當下，除了比投資、比速度，物聯(lián)網(wǎng)商機正在翻轉半導體世界廠(chǎng)家的思維----不見(jiàn)得最先進(jìn)就是最適的選擇。當然，技術(shù)走在前端可以?xún)?yōu)先享受技術(shù)與價(jià)格的“溢出效應”，但對于傳感芯片來(lái)說(shuō)，制程成熟與功耗較低的優(yōu)勢(sweet spot)更加重要。

　　季明華從中芯國際觀(guān)點(diǎn)，給出了一個(gè)很“從容”的回答。他說(shuō)，中芯國際不會(huì )因為競爭對手的前進(jìn)速度而過(guò)度緊張，因為“先進(jìn)工藝并不是所有Business的全部解答”。目前看到物聯(lián)網(wǎng)的IoT平臺商機非常大，應用也非常廣，除了先進(jìn)工藝以外，其他工藝所能發(fā)揮的市場(chǎng)非常廣泛。

　　舉例而言，物聯(lián)網(wǎng)芯片，串聯(lián)起裝置并不需要太快的速度，比如白色家電之間的溝通，必須以穩定長(cháng)久、低耗電為主要訴求，在55納米制程就已足夠。

　　跨入智慧城市 智能電表芯片

　　中芯目前已經(jīng)推出物聯(lián)網(wǎng)(IoT)制程平臺--在55納米工藝方案。提供的IoT平臺包括超低功耗邏輯芯片與存儲整合方案，同時(shí)擁有IP優(yōu)勢。比如，目前與Brite展開(kāi)合作提供IoM(Internet of Meters)SoC給予客戶(hù)Itron，提供智能水表其節能系統與服務(wù)供應商核心芯片。

　　他舉例，以手機裝置來(lái)說(shuō)，是物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)里的一個(gè)終端裝置，而手機芯片中基帶芯片大概僅占芯片數量1/10，其他的部分如果沒(méi)有感測組件、MEMS、陀螺儀等手機就無(wú)法達到與外在世界溝通的功能。正如同大腦，除了是中樞指揮中心，還需要手腳四肢去運行配合，而這些都在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代很大的商機。

　　中芯國際目前已經(jīng)準備好物聯(lián)網(wǎng)IoT制程平臺， 提供給客戶(hù)整合方案。他也指出，在物聯(lián)網(wǎng)世界存儲器低耗電的優(yōu)勢，尤其e-NVM with 3D stacking在高密度、低功耗與數據源等方面具備優(yōu)勢。

　　物聯(lián)網(wǎng)東風(fēng)吹 8吋晶圓卻緊缺

　　對于物聯(lián)網(wǎng)芯片來(lái)說(shuō)，除了提供相應的工藝平臺與IP工具，另外一個(gè)現實(shí)的點(diǎn)就是當前8吋晶圓的緊缺。

　　一家研究機構Semico預估，2016年全球模擬晶圓的需求量成長(cháng)超過(guò)10%，分離式組件(Discrete)、傳感器的晶圓需求則將成長(cháng)8%。來(lái)自物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的需求，例如穿戴式裝置、自動(dòng)化、車(chē)用電子等，是傳感器組件需求成長(cháng)最主要的驅動(dòng)力。

　　SEMI指出，物聯(lián)網(wǎng)是讓8吋晶圓重獲新生的關(guān)鍵，因為物聯(lián)網(wǎng)將帶來(lái)大量傳感器需求，且其中有不少芯片會(huì )使用大于90納米的制程生產(chǎn)。但是國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SEMI)預估，全球8吋晶圓產(chǎn)能到2018年時(shí)，將成長(cháng)到每月543萬(wàn)片，回到相當于2006年的水平。

　　對于現今很多晶圓廠(chǎng)來(lái)說(shuō)，新擴充8吋產(chǎn)能未必符合經(jīng)濟效益，走購并與重組新增產(chǎn)能是一條捷徑。