東芝半導體與存儲創(chuàng )新高，展臺再現法寶

　　在日前舉辦的“2017慕尼黑上海電子展”上，東芝巨型而醒目的展位前人頭攢動(dòng)。不僅如此，東芝還舉辦了新聞發(fā)布會(huì )，介紹了近來(lái)東芝的改組情況及展會(huì )上的新展品。 東芝半導體與存儲業(yè)務(wù)創(chuàng )史上新高

　　東芝發(fā)布會(huì )上，東芝電子(中國)公司董事長(cháng)兼總經(jīng)理田中基仁介紹稱(chēng)：2016財年(2017年3月)，預計整個(gè)東芝營(yíng)業(yè)額超過(guò)三千億日元，成為東芝歷史上銷(xiāo)售第二高的年份。不過(guò)，由于在美國的西屋核電的損失，造成2016年財務(wù)資不抵債的風(fēng)險，下個(gè)月，即4月1日，東芝存儲器部門(mén)將獨立出來(lái)，成立東芝memory，還是東芝100%控股，在今后的一年內將引入外部資本/尋找外部投資人，但還是以東芝的品牌進(jìn)行銷(xiāo)售。

　　圖1 東芝電子(中國)公司董事長(cháng)兼總經(jīng)理 田中基仁

　　力推環(huán)保理念

　　此次展示，東芝以環(huán)保為主題。東芝的NAND閃存已達64層。這兩年加大了車(chē)載電子產(chǎn)品的推廣，3月在一些媒體上投放了廣告。東芝電子中國大力宣傳環(huán)保理念，打算今年4月在媒體投放廣告。田中先生是東芝電子(中國)的負責人，同時(shí)也是中國香港公司的董事，在中國已工作9年半。東芝電子(中國)公司十分重視環(huán)保，每月有一天員工穿綠色服裝，以增強環(huán)保意識;把舊的存儲卡回收，請藝術(shù)家進(jìn)行創(chuàng )意展示。企業(yè)社會(huì )責任方面，2012年田中先生到安徽的希望小學(xué)進(jìn)行捐助。

　　圖2 東芝宣傳環(huán)保理念

　　東芝橫跨多領(lǐng)域的展品

　　東芝電子(中國)公司副總經(jīng)理野村尚司介紹了這次展示的產(chǎn)品。

　　圖3 東芝電子(中國)公司副總經(jīng)理 野村尚司

　　汽車(chē)輔助駕駛方面，歐盟最新的相關(guān)車(chē)規中最大的變化是要求能識別夜晚及低光照照射情況下的行人及車(chē)輛。為此，東芝推出Visconti4^TM，比Visconti2^TM的處理器多一倍， 由4個(gè)增加到8個(gè)，同時(shí)加入很多算法和圖像硬件加速器。

　　圖4 東芝推出Visconti4

　　存儲產(chǎn)品方面，東芝已推出3D閃存產(chǎn)品BiCS FLASH^TM。隨著(zhù)手機存儲，2020年閃存容量需求是2016年的4倍，此外，還有對讀寫(xiě)速度和低功耗的要求。與普通2D相比，體積更小，因此，也會(huì )有成本優(yōu)勢。上月發(fā)布了512Gb樣品，把16個(gè)芯片進(jìn)行封裝，達到1Tb容量， 比2015年?yáng)|芝產(chǎn)品的單位容量增長(cháng)了65%。閃存可用于手機平板電腦汽車(chē)機頂盒等領(lǐng)域。明星產(chǎn)品有：高可靠性的SLC NAND/BENAND^TM，支持串行接口(SPI) NAND的解決方案，有車(chē)載e·MMC管理型NAND(滿(mǎn)足85℃~105℃)，企業(yè)級存儲產(chǎn)品方案——eSSD和HDD，此外還有閃存控制器及具備新標準接口的SSD。

　　圖5 東芝存儲產(chǎn)品

　　東芝藍牙組網(wǎng)方案，特點(diǎn)是低功耗，可以組網(wǎng)傳到云上，聯(lián)網(wǎng)協(xié)議是自己定義的，電流是3.3mA，這是全世界最低的。另外，藍牙方面，藍牙5.0方案將在下半年推出，傳輸距離提高到3倍。無(wú)線(xiàn)充電方面，東芝是全球首批拿到Qi標準15W無(wú)線(xiàn)充電方案，該方案可以省去無(wú)線(xiàn)接頭，有防水的優(yōu)勢。

　　圖6 東芝藍牙SoC自組網(wǎng)方案

　　東芝ApP Lite產(chǎn)品把藍牙和傳感器集成于一體，可以做成智能腕帶方案，例如動(dòng)態(tài)心電和血壓的測量，主要是監測作用，而不是診斷，可以利用脈搏血壓等進(jìn)行綜合計算，東芝有特殊算法。值得說(shuō)明的是，這是消費級產(chǎn)品，不是醫療級產(chǎn)品。

　　圖7 東芝ApP Lite產(chǎn)品

　　A-SRB是東芝獨有技術(shù)，使光伏轉換效率達96%，而中國一般是93%，原理是把反向尖峰電流化解掉。

　　圖8 東芝A-SRB技術(shù)

　　智能功率模塊(IPD)方面，分為MOS管和IGBT兩類(lèi)，一個(gè)芯片上最多可集成6個(gè)管(如下圖)，可用于冰箱壓縮機和空調變頻器等。

　　圖9 能功率模塊IPD

　　東芝首次展示IEGT。IEGT是把IGBT進(jìn)行了柵級注入增強技術(shù)，同時(shí)采用新的壓接方式，可以實(shí)現兩面散熱，且可兩面串聯(lián)，陶瓷外殼封裝有高防爆性能。例如，采用三電平NPC拓撲，采用4.5KV 1.5KA壓接式IEGT，適用于5MW變流器，可用于新能源領(lǐng)域的風(fēng)力發(fā)電。一句話(huà)，IEGT可為中國安全的電力輸送服務(wù)。

　　圖10 東芝首次展示IEGT

　　東芝還有獲獎的64層NAND Flash晶圓，具體產(chǎn)品有工業(yè)用、移動(dòng)終端用、車(chē)載用、消費級等。在3D memory方面， 東芝將與三星并駕齊驅?zhuān)?017年預計3D產(chǎn)能占50%，2018年將達90%。由于閃存價(jià)格上漲(市場(chǎng)需求大導致)，各閃存廠(chǎng)都加進(jìn)研發(fā)和推出3D等高容量閃存，以滿(mǎn)足市場(chǎng)供給，預計未來(lái)大容量閃存的供給會(huì )加大，同時(shí)小容量(8和16G)仍然供貨緊張。工控和車(chē)載未來(lái)也會(huì )導入3D閃存，以滿(mǎn)足客戶(hù)對大容量存儲的需要。另外，在無(wú)線(xiàn)充電部分，東芝展示了15W無(wú)線(xiàn)充電方案，還有聯(lián)想做的無(wú)線(xiàn)充電鞋原型產(chǎn)品，據說(shuō)計步等信息可通過(guò)藍牙傳輸到手機。

　　圖11 東芝展品(NAND/BiCS/15W無(wú)線(xiàn)充電方案/智能鞋)

　　世界上將近一半的電力消耗在馬達上，東芝提供馬達節能方案。展會(huì )上，在馬達控制器區，由于采用了Active Gain Control輕負載控制技術(shù)，演示的兩個(gè)馬達看起來(lái)轉速一樣，新技術(shù)的只有普通產(chǎn)品的功耗的2/3，由于損耗低，因此發(fā)熱少。

　　圖12 東芝的馬達方案