RDA量產(chǎn)第20億顆GSM功率放大器芯片并推出硅基CMOS PA

　　作為中國領(lǐng)先的射頻及混合信號芯片供應商，銳迪科微電子(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“RDA”)今日宣布累計量產(chǎn)20億顆GSM功率放大器芯片，并正式推出全系列硅基CMOS工藝的GSM功率放大器RTM72xx產(chǎn)品。

　　自2007年7月份推出第一款GSM 射頻功率放大器芯片(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“PA”)以來(lái)，RDA憑借其產(chǎn)品穩定可靠的品質(zhì)和卓越優(yōu)良的性能，獲得了客戶(hù)的廣泛認可。截止2017年2月份，實(shí)現累計出貨20億顆。歷經(jīng)近十年的市場(chǎng)嚴酷考驗，RDA的GSM PA芯片已成功應用于各個(gè)平臺的手機和模塊中，RDA成為GSM市場(chǎng)最成功的本土PA公司。

　　此次RDA推出的RTM72xx系列CMOS PA，采用了創(chuàng )新的系統架構和電路設計，實(shí)現了高達50%的業(yè)內最高功率轉化效率，大幅領(lǐng)先市場(chǎng)同類(lèi)產(chǎn)品(一般為35%至40%)，具有低功耗的特點(diǎn)。低功耗能顯著(zhù)延長(cháng)整機待機時(shí)間，并且提高PA芯片的工作壽命。經(jīng)過(guò)驗證，RTM72xx系列產(chǎn)品已經(jīng)達到了與傳統砷化鎵PA相當的可靠性水平，從而能給客戶(hù)帶來(lái)最佳的應用體驗。目前RDA基于標準CMOS工藝的RTM7285產(chǎn)品已經(jīng)實(shí)現規模量產(chǎn)。

　　由于WCDMA/LTE的手機方案通常也要向下兼容GSM，因此GSM PA的芯片技術(shù)還廣泛應用在WCDMA/LTE手機方案中，并由發(fā)射模塊芯片(Transmit Module，集成了GSM PA和天線(xiàn)開(kāi)關(guān))實(shí)現該功能。RDA的射頻整體方案通過(guò)最佳性?xún)r(jià)比的發(fā)射模塊芯片配合 “Easy Matching”系列高性能WCDMA/LTE PA產(chǎn)品，從而具有最好的競爭力，一經(jīng)推出便受到市場(chǎng)普遍歡迎。

　　“RDA是本土射頻技術(shù)的長(cháng)期耕耘者，基于CMOS工藝的RTM72xx系列新品具有明顯的競爭優(yōu)勢，市場(chǎng)前景非常令人期待” RDA 董事長(cháng)李力游博士表示，“RDA將在射頻技術(shù)方面進(jìn)行密集投入和持續創(chuàng )新，為客戶(hù)提供完善、可靠、優(yōu)秀的射頻解決方案，滿(mǎn)足客戶(hù)從入門(mén)級到中高端的多樣化射頻要求，最終成為射頻芯片的領(lǐng)軍企業(yè)”。