2016年中國集成電路銷(xiāo)售權威榜單 海思展銳IC設計遙遙領(lǐng)先

　　根據中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )統計，2016年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額達到 4335.5 億元，同比增長(cháng) 20.1%。其中，設計業(yè)繼續保持高速增長(cháng)，銷(xiāo)售額為 1644.3 億元，同比增長(cháng) 24.1%;制造業(yè)受到國內芯片生產(chǎn)線(xiàn)滿(mǎn)產(chǎn)以及擴產(chǎn)的帶動(dòng)，2016 年依然快速增長(cháng)，同比增長(cháng) 25.1%，銷(xiāo)售額 1126.9 億元;封裝測試業(yè)銷(xiāo)售額 1564.3 億元，同比增長(cháng) 13%。

　　根據海關(guān)統計，2016 年集成電路進(jìn)口 3425.5 億塊，同比增長(cháng) 9.1%;進(jìn)口金額 2270.7 億美元，同比下降 1.2%。出口集成電路 1810.1 億塊，同比下降 1%;出口金額 613.8 億美元，同比下降 11.1%。

　　為推動(dòng)我國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )同時(shí)發(fā)布“2016年中國集成電路設計十大企業(yè)”，“2016年中國半導體制造十大企業(yè)”、“2016年中國半導體封裝測試十大企業(yè)”、“2016年中國半導體功率器件十強企業(yè)”、“2016年中國半導體MEMS十強企業(yè)”、“2016年中國半導體材料十強企業(yè)”，“2016年中國半導體設備五強企業(yè)”，企業(yè)分類(lèi)以主營(yíng)業(yè)務(wù)為主，十強及五強企業(yè)銷(xiāo)售額暫不公布，

　　具體名單如下：

　　一、2016年中國集成電路設計十大企業(yè)

　　據集微網(wǎng)了解，2016 年因為未完成收購，北京君正并未統計在此次排名中，而且 2017 年兆易創(chuàng )新又以 65 億元并購北京矽成，預計 2017 年全國十大設計企業(yè)排名會(huì )發(fā)生巨大變更。

　　2016年12月1日，北京君正公告稱(chēng)，擬以發(fā)行股份及支付現金的方式購買(mǎi)北京豪威100%股權、視信源100%股權、思比科40.4343%股權，交易價(jià)格合計為126.22億元。交易后，公司將控制思比科94.29%股份。根據公告，北京豪威、思比科的主營(yíng)業(yè)務(wù)均為圖像傳感器芯片的設計與銷(xiāo)售，位于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的前端環(huán)節，與集成電路生產(chǎn)及應用環(huán)節緊密相連。

　　盈利能力方面，北京豪威業(yè)績(jì)補償方承諾北京豪威 2017 年、2018 年、2019 年凈利潤為 5.8 億元、6.8 億元、8.5 億元。思比科業(yè)績(jì)補償方承諾，思比科 2017 年度、2018 年度、2019 年度的凈利潤數分別不低于 3300 萬(wàn)元、3960 萬(wàn)元、4752 萬(wàn)元。

　　2017年2月13日，兆易創(chuàng )新公告稱(chēng)，擬以發(fā)行股份及支付現金的方式收購北京矽成(ISSI)100%股權，交易價(jià)格共計為65億元。其中發(fā)行股份支付對價(jià)為45.5億元，現金支付對價(jià)為19.5億元。北京矽成(ISSI)的主營(yíng)業(yè)務(wù)為提供高集成密度、高性能品質(zhì)、高經(jīng)濟價(jià)值的集成電路存儲芯片的研發(fā)、銷(xiāo)售和技術(shù)支持，以及集成電路模擬芯片(ANALOG)的研發(fā)和銷(xiāo)售。

　　北京矽成 2014、2015 和 2016 年 1-9 月實(shí)現未經(jīng)審計的營(yíng)業(yè)收入分別為 20.38 億元、19.36 億元和 15.75 億元;同期分別實(shí)現歸母凈利潤 1564.04 萬(wàn)元、5720.34 萬(wàn)元和 7549.63 萬(wàn)元。2016 年上半年北京矽成的 SRAM 產(chǎn)品收入在全球 SRAM 市場(chǎng)中位居第二位，僅次于 Cypress;DRAM 產(chǎn)品收入在全球 DRAM 市場(chǎng)中位居第八位。

　　二、2016年中國半導體制造十大企業(yè)

　　2016 年中芯國際銷(xiāo)售總額達到 29 億美金，再創(chuàng )新高，收入同比上升 30.3%。其中，凈利潤率和中芯國際應占利潤均創(chuàng )新高，分別為 11% 和 3.766 億美金。

　　中芯國際首席執行官兼執行董事邱慈云博士表示，中芯國際連續第八個(gè)季度收入創(chuàng )新高，達到 8.148 億美元，同比上升 33.5%，環(huán)比上升 5.2%。2017 年目標年收入成長(cháng) 20%，開(kāi)始將部分 28/40 納米相容的產(chǎn)能轉化為 28 納米產(chǎn)能，在 2017 年我們的成長(cháng)動(dòng)力還包括更多樣化的成熟制程。

　　三、2016年中國半導體封裝測試十大企業(yè)

　　2016年11月8日，Qualcomm位于上海外高橋自由貿易區的新公司高通通訊技術(shù)(上海)有限公司正式開(kāi)業(yè)，新公司將與全球領(lǐng)先的半導體封裝和測試服務(wù)提供商安靠公司進(jìn)行合作，開(kāi)展半導體制造測試業(yè)務(wù)。

　　高通通訊技術(shù)(上海)有限公司關(guān)注對Qualcomm產(chǎn)品質(zhì)量和性能至關(guān)重要的芯片測試和系統級測試環(huán)節，未來(lái)還將拓展至晶圓級測試。結合Qualcomm的工程技術(shù)優(yōu)勢與安靠公司豐富的測試經(jīng)驗，成為Qualcomm制造布局和半導體業(yè)務(wù)運營(yíng)體系中的重要一環(huán)，有望顯著(zhù)縮短產(chǎn)品上市周期、提升產(chǎn)品質(zhì)量和成本效率。

　　四、2016年中國半導體功率器件十強企業(yè)

　　2016年1月19日，瑞能半導體有限公司(WeEN)在上海宣布正式開(kāi)業(yè)，它是由恩智浦與北京建廣資產(chǎn)管理有限公司聯(lián)手投資建立的合資企業(yè)，集結恩智浦先進(jìn)的雙極性功率技術(shù)和建廣資產(chǎn)在中國制造業(yè)和分銷(xiāo)渠道的強大資源網(wǎng)絡(luò )。

　　瑞能半導體首席執行官 Markus Mosen 先生表示，瑞能半導體目前在功率半導體器件市場(chǎng)的占有率接近 7%，未來(lái)希望在 2019 年實(shí)現銷(xiāo)售額翻番，市占率超過(guò) 10%，這樣才能夠在市場(chǎng)上擁有話(huà)語(yǔ)權。

　　五、2016年中國半導體MEMS十強企業(yè)

　　六、2016年中國半導體材料十強企業(yè)

　　七、2016年中國半導體設備五強企業(yè)

　　注：中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )根據行業(yè)季度統計報表及各地方協(xié)會(huì )統計數據評選出“2016年中國集成電路設計十大企業(yè)，中國半導體制造、封裝測試、功率器件、MEMS、設備及材料十大(強)企業(yè)”名單，未填報報表或地方協(xié)會(huì )未納入統計范圍內的企業(yè)不在評選范圍內。