高通談5G手機：天線(xiàn)設計復雜，所有終端廠(chǎng)必須關(guān)心

　　5G 預計 2020 年可望進(jìn)入正式商用，而 5G 時(shí)代也將迎來(lái)低時(shí)延、高網(wǎng)速的使用體驗，有助于關(guān)鍵型機器(例如無(wú)人機駕駛)與大規模的物聯(lián)網(wǎng)裝置應用發(fā)展。不過(guò)，5G 的天線(xiàn)設計將更為復雜，尤其是在毫米波頻段，對于現今強調輕薄的智能型手機來(lái)說(shuō)會(huì )是很大的挑戰，不只體積，就連機身材質(zhì)的選用也要規避或改善干擾問(wèn)題。

　　高通公司(Qualcomm)研發(fā)部門(mén)副總裁范明熙表示，“5G 天線(xiàn)復雜，對手機終端的設計是項挑戰，是所有終端廠(chǎng)商必須關(guān)心的問(wèn)題。”范明熙指出，目前透過(guò) 4 x 4 MIMO 技術(shù)能讓手機達到 Gigabit LTE 速率，今年會(huì )有多款終端裝置問(wèn)世;同時(shí)，3GPP 內部也正在討論推出其它版本的 4 x 4 MIMO 技術(shù)。5G 主要是針對 6GHz 以下頻段和毫米波(mmWave)頻段部署，6GHz 以下頻段將為 5G 提供更大的頻寬，在此領(lǐng)域高通擁有成熟的經(jīng)驗，透過(guò)載波聚合技術(shù)能將實(shí)現更大頻寬。

　　范明熙指出，射頻和天線(xiàn)目前的確面臨著(zhù)尺寸、成本、功耗等方面的挑戰，但這些挑戰恰恰是高通的專(zhuān)長(cháng)。不久前，高通與 TDK 合資的企業(yè)已完成籌備并啟動(dòng)，RF360 控股的成立將展現高通在射頻前端和天線(xiàn)領(lǐng)域推動(dòng)持續創(chuàng )新的決心。對高通而言，射頻和天線(xiàn)領(lǐng)域的確是挑戰，但機會(huì )同時(shí)蘊含在其中。范明熙提到，在過(guò)去一年中，高通已經(jīng)取得重大的進(jìn)展，并開(kāi)始和 OEM 廠(chǎng)商合作探索實(shí)現毫米波技術(shù)的集成問(wèn)題，先前更成功推出 802.11ad 商用晶片組。