東芝半導體事業(yè)將啟動(dòng)重新招標 目標籌措資金1萬(wàn)億
東芝(Toshiba)為出售即將設立的半導體事業(yè)新公司股權已于2月3日舉行首輪招標,據傳臺灣鴻海已參與競標、且通過(guò)首輪篩選。不過(guò)因東芝計劃追加出售半導體新公司股權,計劃將股權出售比重從原先的不到2成(19.9%)擴大至過(guò)半數、甚至不排除全數出售,也讓東芝之前傳出將重新招標。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/201702/344265.htm而據日本媒體最新報導指出,東芝半導體事業(yè)重新招標時(shí)間將訂在2月24日,且目標是要籌措1萬(wàn)億日元以上資金。
時(shí)事通信社21日報導,為了出售半導體事業(yè)新公司股權,東芝將在2月24日進(jìn)行重新招標,目標是在2017年度內(2017年4月-2018年3月)完成股權出售手續。
朝日新聞21日報導,東芝預估將在2016年度末(2017年3月底)陷入“債務(wù)超過(guò)(將所有資產(chǎn)賣(mài)掉也無(wú)法償清債務(wù))”局面,而為了籌措更多資金,東芝半導體事業(yè)新公司計劃釋出的股權比重將從原先的不到2成擴大至過(guò)半數,且將重新進(jìn)行招標,而東芝目標是要借此籌得1萬(wàn)億日元以上資金。
據關(guān)系人士指出,關(guān)于即將分拆出來(lái)設立的半導體新公司,東芝不會(huì )堅持要持有可對營(yíng)運重要事項擁有否決權的1/3以上比重。
據日本多家媒體報導,關(guān)于東芝計劃出售半導體事業(yè)新公司部份股權一事,日本最大企業(yè)游說(shuō)團體經(jīng)團連(Keidanren)會(huì )長(cháng)Sadayuki Sakakibara 20日表示,“半導體技術(shù)、人才外流海外的話(huà),將會(huì )是一個(gè)問(wèn)題。從國家安全、國家利益等方面考量,日本政府、產(chǎn)業(yè)界有必要進(jìn)行相關(guān)應對措施”。日前曾傳出日本政策投資銀行等政府系機構可能將對東芝提供金援。
日刊工業(yè)新聞20日報導,東芝預估半導體事業(yè)新公司價(jià)值約1.5萬(wàn)億日元,且東芝會(huì )把計劃出售的股權分散賣(mài)給多家公司,而除東芝半導體事業(yè)合作伙伴Western Digital(WD)、以及東芝同業(yè)美國美光(Micron)等陣營(yíng)外,據悉蘋(píng)果(Apple)也有意入股東芝半導體事業(yè)新公司,而美國微軟(Microsoft)也表達了有意出資的意愿。
時(shí)事通信社16日報導,因東芝半導體事業(yè)新公司計劃釋出的股權將從原先的不到2成擴大至過(guò)半數,因此東芝計劃重新進(jìn)行招標手續,除了將和已參與競標的企業(yè)協(xié)商追加出資之外,也考慮再度進(jìn)行招標、尋求更多有意出資的企業(yè)。
共同通信14日報導,據悉,東芝半導體事業(yè)招標已完成初步篩選、已將潛在的出資對象縮減至少數幾家公司,且其中似乎包含臺灣鴻海在內。
共同通信8日報導,鴻海已參與東芝半導體事業(yè)的招標,且鴻海的目標是掌控東芝半導體事業(yè)新公司經(jīng)營(yíng)權、希望能取得過(guò)半數股權。
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