小米自家 SoC 曝光：中端、旗艦芯片都在列

　　小米自行研發(fā)的 SoC 隨著(zhù)「松果電子」官網(wǎng)亮相，似乎已經(jīng)準備好要上市了。

　　嚴格來(lái)說(shuō)，小米「設計」的 SoC 是歸在 2014 年與大唐聯(lián)芯共同成立的「松果電子」旗下，因此也不太清楚小米在過(guò)程中究竟做了多少事。 不過(guò)，代號為 V970 和 V670 的兩款松果 SoC，依目前流出的數據，還是直指旗艦的 Snapdragon 835，以及中階的 Snapdragon 625、Helio P10。

　　由于小米在高階產(chǎn)品還暫時(shí)無(wú)法脫離高通，因此比較有看點(diǎn)的應該是中階的 V670。 這款 SoC 依中媒的說(shuō)法，采用 4 大核、4 小核的設計，并使用 Cortex-A53 架構，其實(shí)與 Snapdragon 625 相同，不過(guò) GPU 則因為采用 Mali T860 MP4、因而不及 Snapdragon 625 的 Adreno 506 之外，制程也據傳使用中芯的 28 奈米，綜合體驗不及 14 奈米的 Snapdragon 625。

　　▲ 松果 V670 比較表。 但 V670 其實(shí)與 P10 差不多，S625 領(lǐng)先幅度也不大。 (Source：科技新報制)

　　另一款接近松果 V670 整體性能的產(chǎn)品，還有聯(lián)發(fā)科的 Helio P10。 這兩款 SoC 同樣采用 28 奈米制程與 4 大核、4 小核 A53 架構，但由于松果 V670 的大核頻率據說(shuō)調至 2.2GHz，略勝于 Helio P10 的 2.0GHz，GPU 也用了稍勝 P10 的 Mali T860 MP2，因此松果 V670 的水平，應該會(huì )比 P10 好上一些些。

　　總體來(lái)說(shuō)，小米的自制 SoC，定位應該暫時(shí)會(huì )放在低階機，例如現行的紅米 4。 此外在經(jīng)歷 2016 年手機出貨量大跌 36% 的慘劇后，小米應該也會(huì )把自制的 SoC， 當作擺脫高通制約、以提高低價(jià)產(chǎn)品利潤的手段。

　　至于另一顆新曝光的松果 V970 則指向旗艦等級，采用 4 顆 Cortex-A73、4 顆 Cortex-A53 的架構，最高頻率為 2.7GHz，GPU 并使用 ARM 的 Mali G71 MP12，同時(shí)計劃與三星合作、以 10 奈米制程生產(chǎn)，不過(guò)這款 SoC 要上市，最快也得等到今年年底， 同時(shí)小米應該也不至于完全改用自家 SoC，而是與三星類(lèi)似，讓一部分機種仍然使用高通產(chǎn)品。

　　▲ 可能搭載松果 V670 的 小米 5c(代號 Meri)跑分。 (Source：Geekbench)

　　目前，曝光的兩顆 SoC，中階的松果 V670 根據之前的說(shuō)法，應該會(huì )搭載在近期就會(huì )登場(chǎng)的新機「小米 5C」。 實(shí)際上，小米 5C 早在去年 10 月間就出現過(guò)一次，同時(shí)也一并曝光了研發(fā)中的松果 V670 跑分，整體來(lái)說(shuō)其實(shí)與 Snapdragon 625、616 在同一等級。 至于 V970，快則得等到小米 6s、或其他年底的旗艦了。