處理器套路深 小米芯片能否重演華為麒麟的成功？

　　從年末開(kāi)始，小米要推出自己芯片的消息層出不窮。今年初，在微博中有消息稱(chēng)將在2月底推出的小米5c將會(huì )適配這枚芯片。此消息一出，網(wǎng)上對這枚芯片看好之外，也有些人對這枚芯片表示存疑的態(tài)度。

　　小米確實(shí)要出芯片

　　通信行業(yè)人士項立剛 在微博中稱(chēng)：“從公開(kāi)資料來(lái)看，小米的松果成立只有3年時(shí)間，況且做手機芯片技術(shù)難度極大、巨額投入產(chǎn)出低，連英特爾也放棄了手機芯片。小米今年能否推出自主芯片的手機，還存在疑問(wèn)!”

　　那么，小米要出芯片是真的嗎?

　　時(shí)間倒回2014年11月，小米旗下公司松果科技與大唐電信旗下聯(lián)芯科技簽署了《SDR1860平臺技術(shù)轉讓合同》，正式以1.03億的價(jià)格得到了聯(lián)芯科技開(kāi)發(fā)和持有的SDR1860平臺技術(shù)。

　　與聯(lián)芯科技簽署合同的松果科技的核心人員正是小米公司內部負責技術(shù)研發(fā)的核心員工之一。小米將研發(fā)自己的芯片的傳聞被證實(shí)。

　　小米推自主芯片的動(dòng)機是什么?

　　多數人認為，小米推自主芯片無(wú)非就是兩個(gè)原因，一個(gè)是以減輕對上游供應鏈的依賴(lài)，更方便打造自己獨家特色的產(chǎn)品，另一方面可以降低整機成本，提高整體利潤。

　　今年電子產(chǎn)品的價(jià)格都將上漲，尤其是對于紅米/魅藍這種主打千元產(chǎn)品的手機來(lái)說(shuō)影響會(huì )更大，紅米4本月漲價(jià)就是個(gè)很好的例子。這和小米如此急于推出這枚芯片的動(dòng)機相符。

　　不過(guò)筆者認為，小米推出這枚芯片更多的是迫不得已。

　　其實(shí)小米不止一次歷過(guò)因芯片問(wèn)題而陷入被動(dòng)的事故。比如說(shuō)制衡高通推出的使用英偉達芯片的小米3，但由于英偉達失利，小米又不得不轉向高通處理器。但因為驍龍810處理器發(fā)熱原因，被迫使小米Note 5頂配版延遲了近兩個(gè)月才能發(fā)售。

　　而現在，小米又成為“高通壟斷案”的買(mǎi)單者，支付不斷漲價(jià)的專(zhuān)利費。

　　小米不再想被牽著(zhù)鼻子走，推出自己的芯片才是當務(wù)之急。

　　今年就會(huì )實(shí)現量產(chǎn)?不太可能

　　據說(shuō)是小米芯片的跑分曝光

　　隨著(zhù)距離2月底越來(lái)越近，雖然小米沒(méi)有給出官方邀請函，但已經(jīng)有網(wǎng)友曝光了該芯片的主要參數，搭載在小米5c上的將會(huì )是一款中端芯片V670。采用中芯國際的28nm制程打造，使用4顆A53大核和4顆A53小核的 big.LITTLE架構，圖像處理器為Mali T860 MP4，主頻為800MHz，最高主頻為 2.2GHz。而今年第四季度還將有款旗艦處理器適配小米6中。

　　雖然已經(jīng)給出了具體數據，但今年就會(huì )實(shí)現量產(chǎn)?或許不太可能。

　　咱們不說(shuō)短短兩年的時(shí)間就能研發(fā)出芯片，先來(lái)看看華為和中興兩家公司研發(fā)處理器的艱辛。相信大家對華為和中興的名字在熟悉不過(guò)，這兩家算是國內乃至國際手機行業(yè)屈指可數的企業(yè)，但對研發(fā)自主芯片仍是個(gè)艱巨的任務(wù)。

　　華為、中興：處理器套路深，不是想有就能有的

　　2012年，華為曾推出海思K3V2，并用于下代旗艦P6手機中。但由于采用的GC4000 GPU在兼容性上除了重大問(wèn)題成為這枚芯片的敗筆。經(jīng)過(guò)三代更新之后，直到海思950的面世，首發(fā)A72架構CPU和Mali-T880MP4 GPU，才讓華為真正走上旗艦芯片的正軌。

　　再看中興，自2015年宣布研發(fā)訊龍處理器以來(lái)，至今沒(méi)有消息，去年的AXON 7仍舊使用高通處理器。

　　研發(fā)處理器，到底難在哪?

　　上面舉了兩個(gè)手機廠(chǎng)商做芯片的例子，華為經(jīng)過(guò)了幾代產(chǎn)品的迭代更新，中興知道現在還沒(méi)做出成品，近成立兩年的松果科技就可以研發(fā)出一套成熟可行的手機芯片嗎?可見(jiàn)處理器的活是有多難做。做處理器到底難在哪了?

　　首先要強調的是SoC并不是你認為的CPU。

　　如果把CPU比喻成大腦，那么SoC就是包括大腦、心臟、眼睛和手的系統。CPU負責的是計算核心，其實(shí)還有圖像處理器(GPU)、協(xié)處理器(ISP)、視頻編碼器、傳感器處理單元等等都是SoC中的一部分。而負責研發(fā)SoC的廠(chǎng)商則要根據產(chǎn)品定位，進(jìn)行SoC單獨設計，定制單元庫和存儲。再將這些外圍器件融合到其中，進(jìn)行測試調整再測試再調整，經(jīng)過(guò)反反復復的調整確認無(wú)誤后，才能送至代工廠(chǎng)。所以在時(shí)間上，2年時(shí)間或許還尚早。

　　還有一點(diǎn)不能忽視，就是專(zhuān)利問(wèn)題。

　　做芯片和做手機的最大區別就是，手機可以依賴(lài)上游產(chǎn)業(yè)鏈供給，即便像羅永浩這樣的門(mén)外漢，也能在短時(shí)間內做出來(lái)一部像模像樣的產(chǎn)品。但手機芯片本身是一個(gè)高難度產(chǎn)品，這是一個(gè)耗時(shí)耗錢(qián)的產(chǎn)業(yè)，能從外部獲取的東西太少，并且會(huì )碰高通、聯(lián)發(fā)科這種手握專(zhuān)利的大公司，小米要想不觸碰這些專(zhuān)利有些困難。

　　小米5c

　　小米的急迫之心可以理解，拋開(kāi)了高通不僅可以為自己創(chuàng )造更多利潤，而且自主的芯片不在讓高通牽著(zhù)鼻子走，自己會(huì )有更多的把控權。當然了，理想很豐滿(mǎn)但現實(shí)卻很骨感，在松果科技沒(méi)有公布SoC之前，這些只是猜測，小米出的芯片究竟行不行，我們用時(shí)間來(lái)見(jiàn)證，畢竟芯片不像發(fā)布手機，這可難多了。

　　另外，華為推Kirin系列大獲成功，這相信也是小米急進(jìn)處理器的原因。但是從IDC的數據顯示，小米2016年出貨量同比下降超過(guò)了30%，跟華為、OV這些有渠道優(yōu)勢的廠(chǎng)商相比，短板盡現。加上連高通都都不看好智能手機市場(chǎng)，收購NXP進(jìn)入汽車(chē)電子。以高性?xún)r(jià)比打出品牌的小米的這條路，我估計是沒(méi)想象中那么好走的。