移動(dòng)SoC將在哪些領(lǐng)域繼續智能手機的輝煌？

　　更大、更快、更復雜

　　芯片性能的提升與工藝和設計密不可分。為了滿(mǎn)足新應用需求，對于芯片廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)也需要做針對性的應對。從現在的觀(guān)察來(lái)看，更大、更快和異構的SoC在未來(lái)的角逐中具備其他競爭對手沒(méi)有的優(yōu)勢。

　　根據Wong所說(shuō)，10mm×10mm的die size是一個(gè)非常好的尺寸，因為這個(gè)尺寸在功耗和應用設計上結合得非常好，因此很多人都大選都想在10mm×10mm上封裝上LPDDR3 、LPDDR4 或 LPDDR4x 存儲;更低的I/O電壓; 更高的速度 (3200) 和更高的密度去推動(dòng)住潮流。

　　根據ARM CPU部門(mén)產(chǎn)品市場(chǎng)主管Brian Jeff的說(shuō)法，八核CPU的性能非常兇猛，能夠被利用在很多領(lǐng)域。但是我們也要明白到這給設計帶來(lái)的挑戰也是巨大的。

　　ARM高級產(chǎn)品經(jīng)理Stefan Rosinger也指出，現在的移動(dòng)芯片由于具有強悍的性能，能夠被應用到多種領(lǐng)域，其中包括了chromebook和車(chē)內信息娛樂(lè )系統等方面。

　　Jeff表示，現在汽車(chē)制造商都在為ADAS尋找更好的解決方案，而這些移動(dòng)SoC正好是恰當的選擇。

　　而去到異構并行處理和CNN上，ARM的大小核架構的性能就成為了其突出的一個(gè)亮點(diǎn)，且能優(yōu)化系統級的功耗。

　　這些都是新時(shí)代的手機SoC所具備的。例如剛推出不久的驍龍835就是一個(gè)不錯的選擇。

　　可能面對的挑戰

　　萬(wàn)事俱備，只欠東風(fēng)了。

　　明導的Arvind Narayanan認為，人工智能、自動(dòng)駕駛汽車(chē)和IoT將是移動(dòng)SoC的下一波重點(diǎn)所在。尤其是邊緣計算的興起，有可能給移動(dòng)SoC帶來(lái)新的機遇。

　　中國完善的產(chǎn)業(yè)鏈配套，這兩年興起的創(chuàng )業(yè)風(fēng)潮，會(huì )讓這些移動(dòng)SoC需求更大。中國這個(gè)大市場(chǎng)永遠是半導體廠(chǎng)商們不能繞過(guò)的重點(diǎn)。

　　而現在的一些開(kāi)發(fā)者們也打算把移動(dòng)芯片應用在工業(yè)自動(dòng)化，M2M通信和可穿戴電子上面，這時(shí)候除了考量性能以外，性能也是一個(gè)重點(diǎn)考慮對象。

　　雖然移動(dòng)SoC開(kāi)始被擴展到其他方面，但是其實(shí)也還有一個(gè)問(wèn)題困擾著(zhù)我，那就是這些芯片如果想盡量滿(mǎn)足這一些新客戶(hù)，新應用的需 求，這種工藝和設計是否已經(jīng)滿(mǎn)足了需求?還有沒(méi)有更好的方案?

　總結

　　可以肯定的是，移動(dòng)智能手機的發(fā)展勢頭是在往下走，而上述談及的那些新智能硬件指不定在未來(lái)的某一天，就會(huì )出現一個(gè)顛覆性產(chǎn)品，像當初的智能手機取代功能手機一樣，短短幾年間取代智能手機，那些反應遲鈍的上游供應鏈就會(huì )成為進(jìn)步的犧牲品。于是高通們在維持自己利潤的同時(shí)，持續將其這些通用SoC的功效發(fā)揮到更大，并為其添加更多的功能滿(mǎn)足更多的新需求。

　　半導體巨頭Intel在10nm制程上進(jìn)展緩慢，現在就唯有移動(dòng)SoC在在遵循摩爾定律的最前列，他們所服務(wù)的領(lǐng)域也是代工廠(chǎng)，EDA廠(chǎng)商，設備商和材料商追求更高階制程工藝的動(dòng)力。

　　從另一方面看，這些花費了龐大財力物力開(kāi)發(fā)出來(lái)的最先進(jìn)的芯片，也需要能順應時(shí)勢需求，為開(kāi)發(fā)者創(chuàng )造更大的效益，為消費帶來(lái)更好的體驗。于是業(yè)界就在極大開(kāi)發(fā)這些先進(jìn)SoC的應用方向。

　　大家覺(jué)得以上談到的擴展領(lǐng)域會(huì )是移動(dòng)SoC的最佳著(zhù)陸點(diǎn)嗎?移動(dòng)SoC也會(huì )在這些領(lǐng)域繼續智能手機的輝煌嗎?