解讀TD-LTE崛起中的華為力量

　　1月9日，國家科技進(jìn)步獎勵大會(huì )在人民大會(huì )堂舉行。其中，由工業(yè)和信息化部推薦，由中國移動(dòng)聯(lián)合工信部電信研究院、華為等14個(gè)單位合作申報的《第四代移動(dòng)通信系統(TD-LTE)關(guān)鍵技術(shù)與應用》項目已經(jīng)通過(guò)專(zhuān)家組評審，被正式授予“2016年度國家科技進(jìn)步獎”特等獎。

　　TD-LTE之所以能夠入選最終的特等獎，主要是在TD-LTE標準化、研發(fā)產(chǎn)業(yè)化、規模商用化取得了一系列國際領(lǐng)先的創(chuàng )新。這其中，芯片一直是我國通信技術(shù)發(fā)展的短板，此次借助TD-LTE，我國芯片產(chǎn)業(yè)得到快速成長(cháng)。

　　在TD-LTE實(shí)現規模商用中，終端芯片扮演了重要角色。尤其是華為推出的巴龍通信芯片是幫助中國移動(dòng)開(kāi)展業(yè)務(wù)和驗證新技術(shù)的先鋒力量，讓TD-LTE一直有不輸于LTE FDD的通信規格。

　　TD-LTE發(fā)展成績(jì)斐然

　　TD-LTE到底在全球發(fā)展如何?當前，TD-LTE持續擴大在全球的商用規模，截至2016年3季度，全球已有46個(gè)國家開(kāi)通85個(gè)TD-LTE商用網(wǎng)絡(luò )，另有60個(gè)國家97個(gè)TD-LTE商用網(wǎng)正在計劃部署中，僅中國移動(dòng)的TD-LTE全球用戶(hù)規模超過(guò)5億。TD-LTE用戶(hù)總數已占據全球4G用戶(hù)約50%。

　　值得一提的是，TDD頻譜已逐步獲得海外運營(yíng)商的認可。近兩年，全球實(shí)現千兆TDD頻譜發(fā)放，2016年發(fā)放660Mhz，其中大T采購超過(guò)9成。目前全球TOP200運營(yíng)商中50%以上都持有TDD頻譜，TD-LTE真正成為主流運營(yíng)商的主流選擇。

　　得到大T運營(yíng)商追捧，TDD頻譜價(jià)格已上升4-5倍，與FDD基本持平。2016年，印度歷史最大頻譜拍賣(mài)，TDD成為唯一全成功拍賣(mài)頻段，FDD拍賣(mài)頻段有700/1800/2100MHz等。而且海外FDD傳統國家，也開(kāi)始TD-LTE商用部署，價(jià)值凸顯。

　　30年來(lái)，我國移動(dòng)通信經(jīng)歷了1G空白、2G跟隨、3G突破的發(fā)展過(guò)程。TD-LTE在4G產(chǎn)業(yè)已取得的成績(jì)，讓人矚目。

　　項目第一完成人、原中國信息通信研究院院長(cháng)曹淑敏表示，這個(gè)歷經(jīng)十年、數萬(wàn)名科技人員參與的龐大項目，實(shí)現了我國移動(dòng)通信“從邊緣到主流、從低端到高端、從跟隨到領(lǐng)先”的歷史性轉折。

　　但回顧可知TD-LTE成長(cháng)和走向國際之路并不平坦，期間所經(jīng)歷的困難，并不比“美軍占領(lǐng)鋼鋸嶺”少多少。以TD-LTE芯片產(chǎn)業(yè)為例，TD-LTE標準發(fā)展初期，產(chǎn)業(yè)力量不足，缺少商用芯片。芯片廠(chǎng)商要攻克多模多頻、新工藝、低功耗、高集成度等新挑戰。

　　華為芯片如何助力TD-LTE?

　　在中國移動(dòng)強調TD-LTE全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展策略的指引下，華為作為T(mén)D-LTE項目主要參與單位，在TD-LTE標準的完善、技術(shù)發(fā)展、終端應用等方面進(jìn)行了長(cháng)期的努力和探索。

　　尤其是在TD-LTE產(chǎn)業(yè)瓶頸——LTE終端芯片的開(kāi)發(fā)與測試上，華為更是早期的先鋒力量。從LTE技術(shù)誕生之初，華為的終端芯片團隊就積極配合LTE工作組，參與了LTE標準和策略研究、試驗與測試評估、產(chǎn)業(yè)布局與推進(jìn)、國際交流合作等多方面工作。

　　在TD-LTE的牽引下，華為芯片也迅速發(fā)展。華為麒麟率先推出五模芯片，實(shí)現28nm芯片規模量產(chǎn)，帶動(dòng)“五模十頻”芯片組和智能手機的研發(fā)，完成了“從有芯到強芯”的跨越。截止2016年底，麒麟芯片累計發(fā)貨超過(guò)1.3億套，巴龍(Balong)通信芯片累計發(fā)貨1.4億套。

　　此次TD-LTE獲得國家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎特等獎，是國家對整個(gè)TD-LTE產(chǎn)業(yè)的認可，包括華為、展訊等終端芯片廠(chǎng)商。尤其是華為芯片在TD-LTE測試中，多次受到中國移動(dòng)的表?yè)P。

　　被點(diǎn)贊，華為芯片做了什么?

　　早在2007年，華為就開(kāi)始研發(fā)LTE測試UE;

　　2008年，正式開(kāi)始LTE芯片的開(kāi)發(fā);

　　2010年初，華為推出了業(yè)界首款支持TD-LTE的終端芯片巴龍(Balong)700，支持LTE FDD和TD-LTE雙模，后來(lái)成功支持上海世博會(huì )演示。

　　2012年，華為領(lǐng)先業(yè)界一年多發(fā)布業(yè)界首款支持LTE Cat.4的多模LTE終端芯片巴龍(Balong)710，下行速率達到150Mbps，并整合在隨后發(fā)布的華為麒麟(Kirin)910系列處理器中。

　　同時(shí)，華為陸續發(fā)布了基于巴龍平臺的數據卡、CPE、MiFi、TD-LTE智能手機，不斷推動(dòng)全球TD-LTE芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展，推動(dòng)LTE-TDD標準化與商業(yè)化的進(jìn)程。

　　2013年，華為發(fā)布業(yè)界首款支持LTE Cat.6的多模LTE終端芯片巴龍(Balong)720，下行速率達到300Mbps。在2013年底中國4G牌照正式發(fā)放后，TD-LTE芯片的發(fā)展更是步入快車(chē)道。

　　2014年，華為推出麒麟(Kirin)920，整合了巴龍(Balong) 720，成為全球首款支持LTE Cat.6 300Mbps的SoC芯片。

　　2015年，華為發(fā)布巴龍(Balong)750，全球率先支持LTE Cat.12/13 UL，峰值下載速率高達600Mbps，峰值上傳速率150Mbps。

　　2016年，Balong750助力DoCoMo在日本率先商用3.5GHz。2016年4月份發(fā)布的麒麟650系列芯片是華為首款全網(wǎng)通手機芯片，進(jìn)一步夯實(shí)了中低端市場(chǎng)。