解讀TD-LTE崛起中的華為力量
可見(jiàn),華為無(wú)線(xiàn)終端芯片堅持技術(shù)創(chuàng )新,堅持端管協(xié)同,助力運營(yíng)商推動(dòng)TD-LTE發(fā)展。從麒麟910到麒麟920、930、950到2016年10月發(fā)布的麒麟960,性能和體驗不斷提升,已經(jīng)成為全球最優(yōu)秀的Android智能手機芯片平臺。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/201701/342923.htm尤其是麒麟960,在安全、通信、性能、拍照、音頻、續航六大方面再度創(chuàng )新,在全球率先支持4CC 600Mbps。搭載麒麟960的終端包括華為Mate9/Mate9 Pro/Mate9 Porsche Design等。
在2016移動(dòng)通信世界大會(huì )上,GTI組織(Global TD-LTE Initiative)將“創(chuàng )新技術(shù)產(chǎn)品獎”授予華為麒麟(Kirin)950,充分肯定了華為無(wú)線(xiàn)終端芯片在4G LTE終端技術(shù)上的創(chuàng )新,以及對TD-LTE產(chǎn)業(yè)發(fā)展做出的卓越貢獻。
2016年,華為麒麟(Kirin)960針對全球互聯(lián)網(wǎng)用戶(hù)的痛點(diǎn),在智能終端最受關(guān)注的性能體驗、安全可信、通信、拍照等方面,再次取得創(chuàng )新突破,被世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì )推薦為“世界互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)先科技成果”。


引領(lǐng)者為什么是華為?
可以看到,華為T(mén)D-LTE芯片實(shí)現了快速成長(cháng)。究其成功原因,記者以為主要是華為芯片在產(chǎn)品策略和操作測試層面的正確布局。
一方面在產(chǎn)品策略層面的,華為芯片堅持了自研、全模以及通信規格領(lǐng)先三大策略。具體而言;
一是華為從開(kāi)始就堅持整個(gè)芯片自己研發(fā),包括基帶、射頻、PMU主芯片,都保持自主研發(fā)。
二是華為堅持做多模(全模,包括GSM、WCDMA、TD-SCDMA、LTE FDD以及TD-LTE)芯片,因為華為認為只有多模才能給最終客戶(hù)提供一個(gè)完整無(wú)縫聯(lián)接的體驗。在2008年,華為已積累了十多年WCDMA領(lǐng)域的研發(fā)商用經(jīng)驗,再加上后續TD-SCDMA研究的逐步完成,成為多模芯片的領(lǐng)導者。
三是堅持在通信規格上,保持領(lǐng)先優(yōu)勢,包括Cat4(150M)、 Cat6(300M),包括現在的Cat12/13這些關(guān)鍵節點(diǎn),華為都是跑在前面,通過(guò)規格領(lǐng)先拉動(dòng)整個(gè)的TD-LTE產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
另一方面,華為能夠在TD-LTE終端芯片領(lǐng)域取得如今的成功,離不開(kāi)國家對TD-LTE的全力支持,也離不開(kāi)華為的戰略眼光。TD-LTE終端芯片的研究之路并非一帆風(fēng)順,經(jīng)歷了若干波折、摸索以及測試環(huán)節,比如GCF測試、TD-LTE語(yǔ)音的探索、50多種網(wǎng)絡(luò )組合的測試等。
2008年,一些芯片公司“死在”中國3G商用前;而下一步的4G更是沒(méi)有明確部署時(shí)間表;并且,當時(shí)TD-LTE相比LTE FDD并非主流4G標準,不受?chē)H通信產(chǎn)業(yè)看好。
但恰恰是那個(gè)時(shí)候,華為大舉投入到TD-LTE的研發(fā)中。華為為何能夠選擇持續不斷投入到TD-LTE研發(fā)中?據記者了解,華為認可終端芯片是終端領(lǐng)域的一個(gè)戰略制高點(diǎn),所以堅持長(cháng)線(xiàn)投入。
華為認為對于運營(yíng)商來(lái)說(shuō)頻譜資是最稀缺的資源,而TD-LTE頻譜資源豐富,未來(lái)一定會(huì )發(fā)展起來(lái)。而且,TD-LTE與LTE FDD技術(shù)相似度高,能夠融合發(fā)展。所以,華為選擇堅持投入TD-LTE終端芯片。
在GCF測試環(huán)節,一個(gè)用例能夠被GCF論壇認證成為一致性的正式測試用例,需要通過(guò)至少兩個(gè)芯片平臺的驗證(verification)。很多TD-LTE用例的認證,華為的芯片已經(jīng)測試通過(guò),但常常要等很久,到至少另外一家完成驗證,才能獲得GCF論壇的用例認證??梢?jiàn)華為芯片的領(lǐng)先。
在關(guān)鍵的外場(chǎng)測試中,運營(yíng)商經(jīng)常碰到一些問(wèn)題,但不知道問(wèn)題出在廠(chǎng)商的芯片還是設備環(huán)節。當時(shí),華為芯片由于較早投入,技術(shù)成熟,與測試儀器廠(chǎng)家提前聯(lián)合創(chuàng )新,所以常常扮演“參照模板”的角色,被作為測試中的“標準答案”來(lái)幫助查找問(wèn)題。
截至目前統計可知,華為的麒麟和巴龍產(chǎn)品已經(jīng)在200多個(gè)國家、300多個(gè)運營(yíng)商、完成了5813個(gè)GCF測試用例,可見(jiàn)成為“參展模板”、“測試標桿”一點(diǎn)也不為過(guò)。
而在LTE關(guān)鍵的話(huà)音解決方案上,華為一直配合中國移動(dòng)每一個(gè)方案的迭代。記得最初華為看好CSFB演進(jìn)到VoLTE,不是當時(shí)主流廠(chǎng)商選擇的SGLTE,因為華為認為SGLTE會(huì )讓運營(yíng)商長(cháng)期依賴(lài)GSM網(wǎng)絡(luò ),終端實(shí)現成本上升,無(wú)法平滑演進(jìn)到VoLTE。但是早期中國移動(dòng)考慮太多GSM改造,為早日推出TD-LTE手機,所以采用了SGLTE方案,華為芯片的第一波LTE語(yǔ)音方案也是選擇了SGLTE。
后續中國移動(dòng)走向CSFB,華為最早與中國移動(dòng)開(kāi)展CSFB實(shí)驗室測試,之后開(kāi)展大量的外場(chǎng)測試,促進(jìn)了CSFB的成熟。在2014年年中及下半年,華為第一波推出了支持CSFB的手機,從最早榮耀暢玩3C LTE版手機,到2014年下半年推出的Mate 7的手機,華為都采用了CSFB的方案。在這個(gè)點(diǎn)上,華為可謂最早配合配合中國移動(dòng)促進(jìn)CSFB成熟的廠(chǎng)家。
到了VoLTE這個(gè)關(guān)鍵節點(diǎn)上,華為同樣貢獻巨大,表現出色。在2015年中國移動(dòng)終端質(zhì)量報告中,華為是VoLTE問(wèn)題發(fā)現數最少且問(wèn)題解決率最高的芯片企業(yè)。在2016年年底發(fā)布的中國移動(dòng)終端質(zhì)量報告中,華為麒麟芯片的VoLTE的話(huà)音體驗測試被評為最好。
之所以有這樣的結果,是因為華為最早在2012年,就是CSFB還未成熟的時(shí)候,就著(zhù)手發(fā)展VoLTE的解決方案。所以,可以看出來(lái),華為在每個(gè)環(huán)節上都提早一步部署。
在中國移動(dòng)VoLTE發(fā)展的各個(gè)環(huán)節,華為都是第一時(shí)間配合中國移動(dòng)開(kāi)展測試,包括移動(dòng)很多非標的定制工作,華為也是第一時(shí)間與中國移動(dòng)溝通,澄清流程與規范,把技術(shù)實(shí)現到華為終端中。
其中還有一個(gè)小細節,中國移動(dòng)VoLTE網(wǎng)非常復雜,其EPC供應商有4家,IMS核心網(wǎng)的供應商有3家,接入網(wǎng)廠(chǎng)家有7家。這樣組合起來(lái)的話(huà)是84種不同設備之間的互通操作測試工作,可謂世界上最復雜的網(wǎng)絡(luò )測試。
對此,華為提前讓各地的辦事處去摸底,探索出實(shí)際存在的組合有50多種。華為在中國移動(dòng)組織諸多供應商開(kāi)展VoLTE規模測試之前,就把各地測試點(diǎn)找到,提前摸底各種組合的問(wèn)題和挑戰,并及時(shí)反饋給中國移動(dòng),幫助VoLTE網(wǎng)絡(luò )及時(shí)整改,促進(jìn)中國移動(dòng)VoLTE快速成熟。
總結:
TD-LTE獲獎離不開(kāi)終端芯片產(chǎn)業(yè)的努力,而華為在終端芯片領(lǐng)域貢獻很大。原因是華為投入大、起步早、長(cháng)期堅持、具有全球視野。
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