CES2017瑞芯微3D-VR攝錄方案曝光 引領(lǐng)VR+布局

　　本屆CES2017大展中VR全球產(chǎn)業(yè)熱度不減不增，全球硬件、平臺和內容廠(chǎng)商蜂擁而至，Intel、NVIDIA、Qualcomm芯片商以及HTC、Oculus、SONY、三星、華為設備商均發(fā)布極具看點(diǎn)的新技術(shù)與旗艦機型。瑞芯微Rockchip本次展示了VR設備方案集群，方案從播放終端拓展至攝錄領(lǐng)域，成為VR新看點(diǎn)。

　　1、360度VR全景攝像機 搭載RV1108芯

　　該產(chǎn)品基于瑞芯微RV1108智慧視覺(jué)圖像處理芯片，具備三大優(yōu)勢可解決行業(yè)痛點(diǎn)：1，立體360度全景拍攝2，本機即拍即成像無(wú)須客戶(hù)端二次拼接 3，高性能圖像芯片“寬動(dòng)態(tài)”畫(huà)質(zhì)。

　　RV1108芯片是瑞芯微布局面向IoT物聯(lián)網(wǎng)的殺手級產(chǎn)品，該芯片內嵌CEVA XM4視覺(jué)處理器DSP，具有智能圖像處理等關(guān)鍵技術(shù)，最高可達600MHz。依托專(zhuān)業(yè)圖像處理單元技術(shù)優(yōu)勢，使VR全景攝像機在寬動(dòng)態(tài)、感光度、清晰度、逆光、夜視成像優(yōu)勢明顯。

　　基于RV1108方案的VR全景攝像機，集成高性能編碼器，終端產(chǎn)品可實(shí)現本地實(shí)時(shí)編碼并轉換為標準VR格式視頻，即時(shí)成像，無(wú)須任何后處理，輸出視頻可在任意VR設備直接觀(guān)看。

　　2、3D-VR攝像機 搭載RK3399芯

　　瑞芯微發(fā)布的3D VR攝像機解決方案，采用旗艦芯片RK3399+雙Camera輸入+雙ISP即時(shí)處理，RK3399采用雙Cortex-A72大核+四Cortex-A53小核，big.LITTLE大小核架構。GPU采用Mali-T860圖像處理器。CPU方面整數、浮點(diǎn)、內存優(yōu)化幅度巨大，具備高性能、低功耗的產(chǎn)品特點(diǎn)。

　　該3D VR攝像機解決方案可支持各類(lèi)算法，通過(guò)更高性能的CPU與圖像處理器及軟件算法，可使VR 3D視頻獲得更佳圖像細節、畫(huà)面質(zhì)量和專(zhuān)業(yè)級3D效果，實(shí)現影院級質(zhì)量與深度沉浸感。

　　3、可支持語(yǔ)音識別的VR一體機、分體機

　　作為中國VR解決方案布局最早的芯片商，CES2017瑞芯微展示了成熟可產(chǎn)量的VR終端設備，包括可支持語(yǔ)音識別的VR一體機及VR分體機，并且可支持VR攝錄機的SD卡直接播放功能。

　　值得強調的是，針對VR分體機市場(chǎng)應用需求，瑞芯微支持全球最長(cháng)的Type-C延長(cháng)線(xiàn)?；谌鹦疚PU與GPU強悍性能，可在確保圖像效果的前提下，實(shí)現超長(cháng)距離數據傳輸，可完美支持運營(yíng)商、平臺商的數據轉換。這一點(diǎn)相對目前其它同類(lèi)解決方案而言，具有極大技術(shù)優(yōu)勢。 

　　均支持VR三大行業(yè)標準：20ms毫秒延時(shí)、75Hz以上畫(huà)面刷新率及1K以上陀螺儀刷新率。均具備超強4K 360全景視頻解碼能力、支持2K/雙FHD高分辨率屏幕、支持光學(xué)軟件反畸變、反色散、瞳距調節算法以及支持軟件及硬件兩種左右分屏方式等等技術(shù)特性。

　　基于瑞芯微多年影音技術(shù)的優(yōu)勢積累，本次公開(kāi)的VR分體機以及語(yǔ)音識別一體機頗具創(chuàng )新性，可滿(mǎn)足多應用場(chǎng)景下市場(chǎng)需求，產(chǎn)品體驗更具優(yōu)勢。

　　小結：

　　VR領(lǐng)域涉及多個(gè)層面，從硬件到內容，從后臺技術(shù)到前端顯示，對于這樣一個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈較長(cháng)的行業(yè)來(lái)說(shuō)，生態(tài)系統的構建至關(guān)重要。CES2017瑞芯微展示的不僅是多種形態(tài)VR解決方案，更重要的是其產(chǎn)品線(xiàn)已延伸覆蓋至內容攝錄+終端軟硬件兩大領(lǐng)域，將有利合作伙伴終端設備商在VR產(chǎn)品線(xiàn)上構建高競爭力的產(chǎn)品矩陣。